來自VIPA的300S 系列CPU是目前用于機架安裝PLC的世界上最快的CPU，它采用的是基于SPEED7核心技術(shù)的PLC 7000處理器芯片。SPEED7是一個面對實時自動控制解決方案的開放的核心資源技術(shù)，它是為時間要求很苛刻的處理應用以及對大存儲器容量需求的日益增長而建立起來的。毫無疑問，在處理指令以西門子STEP®7作為原代碼的PLC平臺上，SPEED7 是唯一的特定用途集成電路。它把整個系統(tǒng)性能提高到了極高的水平，根據(jù)高速應用情況，速度提高了4～8倍。 SPEED7的概念是為極端環(huán)境條件下的工業(yè)級應用而建立的。SPEED7處理器是封裝在一個EDHS-BGA 的封裝片中并有452個觸點，結(jié)構(gòu)上它集成有大約五百六十萬個晶體管，這意味著晶體管密度大約每平方毫米220,000個晶體管。處理器使用了堅固的0.25µm CMOS-芯片技術(shù)。功能接口上，SPEED7 處理器芯片自帶集成有MPI（12MBit/S）、以太網(wǎng)Mac、USB 2.0B 、Profibus DP V1主站（12MBit/S）、CAN、 SPEED BUS（32Bit）和與I/O模塊通訊的背板總線。其中SPEED BUS為與I/O模塊通訊的專用高速并行總線。該芯片使用一個“熱超導材料”外殼，它是專門為SPEED7 處理器設計的，有非常好的機械和電子特性，同時具有極低的熱阻。與開放的處理器結(jié)構(gòu)相比，PLC 7000處理器產(chǎn)生的功耗最大僅1.2W。兼有較小的能耗和熱阻，使得芯片在滿負荷工況下的溫度低于15°C。這樣，當運行在標準溫度–20° 到 60°C范圍內(nèi)，無外表散熱系統(tǒng)（風扇或傳導）就沒有問題。 　　SPEED7處理器的生產(chǎn)制造是由世界領先的半導體生產(chǎn)廠商承擔的，采用最新的加工技術(shù)和測試方法。 由于采用“易測性”設計的方法，我們已經(jīng)能夠達到99%以上的一次通過率水平。所有芯片在它們出廠前，要通過不同的質(zhì)量測試。這些芯片將在晶片上被電子篩選，接下來這些芯片來到燒結(jié)測試，芯片被 “燒結(jié)” 24小時，最后，芯片將在另一個最終測試中被篩選，為的是在出廠前達到100%的穩(wěn)定可靠性。 下面是基于SPEED7處理器的VIPA PLC產(chǎn)品 CPU 315SB的技術(shù)參數(shù)和性能概述： · 世界最快的機架PLC · 在2 ms內(nèi)執(zhí)行100k條指令! · 程序語言兼容西門子STEP®7 包括：SFC 和OB · 支持所有編程語言：LAD、FBD、STL、SCL、CFC、Graph7 · 靈活的存儲器結(jié)構(gòu)從2MB到16MB；PC兼容通過FAT16文件系統(tǒng)格式的MCC卡 · MP2I, Profibus DP-主站和以太網(wǎng)作為標準接口 · 在一排最多可直接連接32塊300V系列模塊和另加最多16塊SPEED-Bus模塊 · 極有魅力的性價比