芯片的種類很多，比如圖形芯片、處理器芯片等等。隨著技術(shù)的發(fā)展，其中一個(gè)芯片應(yīng)運(yùn)而生，那就是AI芯片。為增進(jìn)大家對(duì)AI芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)AI芯片進(jìn)行詳細(xì)闡述。如果你對(duì)芯片具有興趣，不妨和小編一起繼續(xù)往下閱讀哦。

　　廣義上講只要能夠運(yùn)行人工智能算法的芯片都叫作 AI 芯片。通常意義上的 AI 芯片指的是針對(duì)人工智能算法做了特殊加速設(shè)計(jì)的芯片。AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。

　　第一階段： 因?yàn)樾酒懔Σ蛔?，所以神?jīng)網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有受到重視;

　　第二階段：通用芯片CPU的算力大幅提升，但仍然無(wú)法滿足神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的需求;

　　第三階段： GPU和和新架構(gòu)的AI芯片推進(jìn)人工智能落地。

　　GPT-3模型目前已入選了《麻省理工科技評(píng)論》2021年“十大突破性技術(shù)。 GPT-3的模型使用的最大數(shù)據(jù)集在處理前容量達(dá)到了45TB。根據(jù) OpenAI的算力統(tǒng)計(jì)單位petaflops/s-days，訓(xùn)練AlphaGoZero需要1800-2000pfs-day，而GPT-3用了3640pfs-day。

　　AI運(yùn)算指以“深度學(xué)習(xí)” 為代表的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，需要系統(tǒng)能夠高效處理大量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)(文本、視頻、圖像、語(yǔ)音等)。需要硬件具有高效的線性代數(shù)運(yùn)算能力，計(jì)算任務(wù)具有：?jiǎn)挝挥?jì)算任務(wù)簡(jiǎn)單，邏輯控制難度要求低，但并行運(yùn)算量大、參數(shù)多的特點(diǎn)。對(duì)于芯片的多核并行運(yùn)算、片上存儲(chǔ)、帶寬、低延時(shí)的訪存等提出了較高的需求。

　　隨著近十年來(lái)人工智能技術(shù)不斷取得突破性進(jìn)展，推動(dòng)著大規(guī)模的場(chǎng)景應(yīng)用商業(yè)化落地。作為人工智能技術(shù)規(guī)模化應(yīng)用的重要物理基礎(chǔ)，AI芯片也擁有巨大的產(chǎn)業(yè)價(jià)值和戰(zhàn)略地位。

　　AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷向多維度方向發(fā)展，例如CV(計(jì)算機(jī)視覺(jué))、自動(dòng)駕駛、智能手機(jī)以及語(yǔ)音交互。而在語(yǔ)音交互領(lǐng)域，中國(guó)智能語(yǔ)音市場(chǎng)正在維持高速增長(zhǎng)。根據(jù)德勤報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2030年消費(fèi)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景超過(guò)700億元，企業(yè)級(jí)場(chǎng)景達(dá)到發(fā)展空間也預(yù)計(jì)將達(dá)到千億級(jí)規(guī)模。

　　為了讓智能終端擁有更好的交互體驗(yàn)，針對(duì)語(yǔ)音算法打造相匹配的AI芯片，采用軟硬一體化的解決方案幾乎是目前行業(yè)最為普遍的選擇，這也是技術(shù)迭代的必然路徑。如今智能語(yǔ)音賽道云集了眾多玩家，如百度、科大訊飛、云知聲、思必馳、出門問(wèn)問(wèn)、啟英泰倫等都紛紛布局了芯片產(chǎn)業(yè)。

　　智能語(yǔ)音在技術(shù)關(guān)聯(lián)和數(shù)據(jù)層次上天生具有更高的復(fù)雜度，單單自然語(yǔ)言理解和處理的能力就花費(fèi)了科學(xué)家們數(shù)十年的心血才換來(lái)今日的交互體驗(yàn)。而能夠?qū)⒄Z(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)義理解、自然語(yǔ)言處理、語(yǔ)音合成、聲音降噪等技術(shù)實(shí)現(xiàn)“云端芯”一體化，把業(yè)務(wù)延伸到芯片甚至硬件，才是將技術(shù)商業(yè)化的合理路徑。

　　通用芯片架構(gòu)并非為AI專門設(shè)計(jì)，天然存在性能、功耗等方面的局限性已是老生常談。近幾年在業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)的努力下，解決了傳統(tǒng)通用芯片的適配問(wèn)題，公司也紛紛投入到專用芯片的制造。

　　在技術(shù)問(wèn)題得到解決后，AI語(yǔ)音芯片在商業(yè)化的道路上仍面臨很多挑戰(zhàn)：

　　首先，如何達(dá)到在成本約束下的性能最優(yōu)化。智能語(yǔ)音技術(shù)是緊耦合的，東拼西湊的技術(shù)無(wú)法得到理想的交互效果。需要納入考量的是將全棧式的解決方案搭載到芯片上，同時(shí)每多一項(xiàng)功能就意味著成本的增加。低成本、易實(shí)施、低功耗的產(chǎn)品特點(diǎn)需要與解決方案密切結(jié)合。

　　第二，縱觀布局AI語(yǔ)音芯片公司，它們所選的應(yīng)用終端都集中在家居、電器、機(jī)器人、車載等場(chǎng)景。然而這幾類場(chǎng)景產(chǎn)品品類眾多分散是一大特點(diǎn)，尤其是家居電器，大到一臺(tái)空調(diào)，小到一個(gè)插座都有對(duì)語(yǔ)音芯片的需求。如何在這些設(shè)備上適配芯片，判斷芯片每一項(xiàng)效用的必要性，都需要對(duì)終端產(chǎn)品功能Know-How有著深刻的掌握。

　　第三，由于客戶廠商天然的分散性，標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品加工具定制是最高效的合作模式。擁有高效的工具鏈，降低定制化所需要的時(shí)間以及邊際成本，將會(huì)很大程度提升語(yǔ)音芯片商業(yè)化進(jìn)程。