最近，外媒Winfuture曝光了高通新款智能穿戴芯片Wear 5100系列，共包括Wear 5100和Wear 5100+兩款產(chǎn)品，差異之處在于后者集成QCC5100協(xié)處理器，用于提升智能手表在低電量模式下的續(xù)航時(shí)間。在用戶們都關(guān)心的制程工藝的選擇上，該系列芯片將跨越多個(gè)制程工藝節(jié)點(diǎn)，直接由上一代的12納米跳躍至4納米工藝，緊跟旗艦手機(jī)SoC的發(fā)展步伐。

　　對(duì)比上一代產(chǎn)品，高通Wear 5100系列在制程工藝上的升級(jí)可以用“飛躍”來形容。對(duì)于許多希望提升智能手表續(xù)航能力的廠商來說，Wear 5100系列的到來或是個(gè)不錯(cuò)的新選擇。

　　性能和功耗兼得？

　　在智能手表領(lǐng)域，大致有兩種不同的產(chǎn)品發(fā)展方向，一種著重追求長(zhǎng)續(xù)航能力，另一種則更重視智能手表的“全智能”體驗(yàn)。造成這一局面的一大因素是芯片，一些廠商即使想同時(shí)追求性能和續(xù)航，但因芯片算力和功耗的原因使他們沒得選，要么選低功耗芯片做輕智能手表，要么選擇高通的Wear系列芯片發(fā)展全智能手表。

　　在去年九月份，市面上就有消息稱Wear 5100系列將使用A73+A53架構(gòu)，重點(diǎn)提升芯片的性能上限。不過從最新曝光的信息來看，高通似乎調(diào)整了Wear系列芯片的發(fā)展策略，有意提升芯片的功耗表現(xiàn)。

　　高通Wear 5100系列搭載四顆A53核心(最高1.7Ghz)，GPU為Adreno702.支持eMMC 5.1閃存和4GB LPDDR 4X內(nèi)存。與上一代的Wear 4100系列相比，CPU核心規(guī)格不變，但Wear 5100系列在GPU和閃存等方面均獲得一定幅度的升級(jí)。其中，三星4納米制程工藝無疑是本次升級(jí)中的核心，在紙面參數(shù)上能夠看出，高通并未選擇盲目堆參數(shù)，而是希望通過更換制程工藝的方式提升芯片的性能并降低功耗，嘗試改善全智能手表續(xù)航能力弱的問題。

　　除此之外，小雷還發(fā)現(xiàn)Wear 5100系列的一些新特性。在攝像頭的支持上，Wear 5100系列支持雙攝組合，分別支持最高1300萬像素和1600萬像素傳感器，同時(shí)，單攝使用時(shí)支持錄制1080P畫質(zhì)視頻，高通或意在推動(dòng)智能手表的多元化發(fā)展。

　　與智能手機(jī)類似，智能手表的許多新功能和新特性都需要芯片的支持。以智能手表的影像能力為例，面向?qū)W生開發(fā)的智能手表多搭載前置鏡頭，Wear 5100系列的到來提升手表視頻錄制畫質(zhì)的同時(shí)，還得以讓部分廠商拓展智能手表的玩法，使用前置主攝和超廣角的組合。

　　但也值得注意的是，即使是選擇使用4納米制程工藝的Wear 5100系列，也難以在根本上提升智能手表的續(xù)航水平。早已使用5納米芯片的三星Galaxy Watch4.正常使用的情況下也只能做到兩天一充。

　　智能手表續(xù)航能力的強(qiáng)弱與否，與系統(tǒng)調(diào)度有著重要的聯(lián)系。使用Android和Wear OS等全智能系統(tǒng)的廠商們，若想在追求手表性能的同時(shí)提升智能手表續(xù)航時(shí)間，現(xiàn)階段只能內(nèi)置一套完整的低功耗芯片。在小雷看來，使用4納米制程工藝的Wear 5100系列讓智能手表廠商們有了新選擇，不要再使用功耗更高的12納米甚至28納米的芯片，便于進(jìn)一步優(yōu)化以提升產(chǎn)品的實(shí)際續(xù)航表現(xiàn)。

　　智能穿戴芯片領(lǐng)域也需內(nèi)卷

　　在前幾年，可能除了蘋果和三星以外，其他廠商并未完全在智能穿戴芯片領(lǐng)域里發(fā)力。反應(yīng)到制程工藝的應(yīng)用上，高通2020年發(fā)布的Wear 4100系列和2018年的Wear 3100.分別使用12納米和28納米制程工藝，紫光展銳的W307和瑞芯微的RK2108D也都使用28納米工藝。

　　廠商們未及時(shí)為智能穿戴芯片使用先進(jìn)制程工藝，主要原因在于上游智能穿戴芯片供應(yīng)商不想冒險(xiǎn)，在未有明確且足夠的市場(chǎng)需求前，并不想直接選擇成本更高的先進(jìn)制程工藝。在智能手表的發(fā)展初期和中期，手機(jī)廠商自己未明確智能手表的產(chǎn)品定位（如推出些不太成熟的產(chǎn)品），也并未完全了解用戶的實(shí)際需求，致使上游智能穿戴芯片供應(yīng)方多選擇折中方案，或是保持較慢的產(chǎn)品更新節(jié)奏。

　　以O(shè)PPO Watch2系列產(chǎn)品為例，既然上游供應(yīng)鏈芯片迭代慢、性能和功耗也難以滿足新品的設(shè)計(jì)需求，為同時(shí)兼顧性能和續(xù)航，只能另辟蹊徑使用“1+1”雙芯方案，在一塊智能手表上使用高通的Wear 4100和主打低功耗的Apollo 4s芯片，讓用戶根據(jù)不同的使用場(chǎng)景切換芯片使用方案。

　　蘋果和三星的優(yōu)勢(shì)在于自己既是智能手表領(lǐng)域的玩家，同時(shí)又有芯片自研能力，在市場(chǎng)洞察能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力上都要比上游供應(yīng)鏈強(qiáng)，使得他們能更快地推出7納米或5納米可穿戴芯片。即“產(chǎn)學(xué)研銷”一體化發(fā)展模式的市場(chǎng)反應(yīng)速度更快，產(chǎn)品的更新迭代不需要看上游芯片廠商的臉色。

　　智能穿戴芯片行業(yè)的內(nèi)卷，有助于帶動(dòng)整個(gè)智能手表產(chǎn)業(yè)的正向發(fā)展。在2020年發(fā)布的Apple Watch S6上，蘋果基于A13(7納米)的兩顆小核心為其開發(fā)專門的S6芯片，三星也不甘落伍，去年發(fā)布的Exynos W920用上自家的5納米工藝制造。

　　對(duì)比之下，仍在使用12納米工藝的高通Wear 4100系列在制程工藝上落后了好幾代，芯片性能和功耗都不具有優(yōu)勢(shì)。那些看著高通發(fā)布新款芯片才更新產(chǎn)品的廠商，多只能暫時(shí)斷更產(chǎn)品，或是發(fā)布主打長(zhǎng)續(xù)航的“輕智能”手表。高通為挽回一眾合作方的信心，或只能跨過多個(gè)制程工藝節(jié)點(diǎn)，在新芯片上使用4納米制程工藝。

　　從蘋果、三星已發(fā)布的芯片，以及高通Wear 5100系列芯片的曝光數(shù)據(jù)上能夠看出，在制程工藝上旗艦級(jí)智能穿戴芯片將跟上手機(jī)SoC的發(fā)展步伐。在小雷看來，無論是智能穿戴芯片還是TWS耳機(jī)的計(jì)算單元，使用先進(jìn)制程工藝已是大勢(shì)所趨，隨著產(chǎn)品使用場(chǎng)景和用戶需求的改變，刺激著廠商們改用更新進(jìn)的制程工藝。畢竟，在芯片效能的提升中，60%來自制程工藝的進(jìn)步、40%來自設(shè)計(jì)，對(duì)于這類“小芯片”來說，使用新制程工藝是提升芯片綜合能力的最快路徑。

　　自研芯片才是終點(diǎn)？

　　去年國(guó)產(chǎn)主流手機(jī)廠商加速了自研芯片的發(fā)展步伐，發(fā)布應(yīng)用于手機(jī)攝影的ISP或NPU，而在智能穿戴領(lǐng)域里，華米發(fā)布基于RISC-V架構(gòu)設(shè)計(jì)的黃山2S芯片。其實(shí)在科技行業(yè)里，廠商要想提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力和溢價(jià)，多只能走上芯片自研之路。

　　相對(duì)于手機(jī)SoC，智能穿戴芯片的研發(fā)難度要低一些，并不需要使用ARM最新版CPU和GPU架構(gòu)。至于困擾著許多廠商的基帶，eSIM版智能手表并不是一項(xiàng)強(qiáng)需求，對(duì)于許多用戶而言，正常情況下并沒有只帶智能手表不帶手機(jī)出門的習(xí)慣，廠商大可先開發(fā)藍(lán)牙版產(chǎn)品圈住一部分用戶。

　　其次，智能穿戴芯片和手機(jī)SoC比較相似，國(guó)產(chǎn)廠商得以在設(shè)計(jì)和發(fā)展智能穿戴芯片的過程中積攢經(jīng)驗(yàn)和專利，由下及上推動(dòng)自研芯片體系的構(gòu)建。對(duì)于想要在智能手表領(lǐng)域深耕的廠商來說，長(zhǎng)遠(yuǎn)來看只有推出自己的智能穿戴芯片，才有機(jī)會(huì)在市場(chǎng)份額和利潤(rùn)率上實(shí)現(xiàn)對(duì)蘋果和三星的反超，將產(chǎn)品的迭代權(quán)限和核心賣點(diǎn)掌握在自己手里。

　　從近兩年智能手機(jī)和手表的芯片迭代狀況上能夠察覺出，僅依靠上游供應(yīng)鏈提供芯片的模式過于被動(dòng)，要么芯片遲遲不更新，要么芯片存在這樣那樣的問題，無法支撐起旗下產(chǎn)品的高端化發(fā)展。

　　當(dāng)然，對(duì)比功能相對(duì)單一的ISP，智能穿戴芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，牽扯到不同的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，甚至是為了提升芯片的集成度還需使用SiP封裝工藝，對(duì)于不少國(guó)產(chǎn)主流廠商來說在這方面并沒有足夠的經(jīng)驗(yàn)。蘋果和三星之所能推出性能優(yōu)異的智能可穿戴芯片，主要得益于他們?cè)谑謾C(jī)SoC領(lǐng)域的技術(shù)積累。小雷也相信，許多科技領(lǐng)域內(nèi)的國(guó)產(chǎn)廠商終會(huì)走上自研芯片的道路，伴隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，能繼續(xù)存活的廠商多半擁有一定的芯片設(shè)計(jì)能力。