無論產(chǎn)品設計人員設計的是什么，電源轉(zhuǎn)換通常都是困難的一環(huán)。在尖端的物聯(lián)網(wǎng)設備或手持式醫(yī)療設備中使用標準轉(zhuǎn)換器模塊可能會受到空間的限制，而分立式設計可能既昂貴又不合時宜。為了協(xié)助設計人員更快地將產(chǎn)品設計上市，RECOM推出了創(chuàng)新的3DPP技術，提供既節(jié)省空間又具高性能的一站式電源轉(zhuǎn)換。

　　何謂3DPP?

　　3DPP代表3D Power Packaging? (3D電源封裝) ，它是尖端的表面貼裝DC/DC轉(zhuǎn)換器新技術，提供同類產(chǎn)品中最佳性能又不占用昂貴的PCB面積。RECOM最新的組裝工藝可實現(xiàn)最大的功率密度以及明顯小于其他功率轉(zhuǎn)換模塊的封裝體積。例如，我們的RPMB-3.0系列是一個36V 3A SMD電源模塊，采用12.2x12.2x3.75mm屏蔽外殼，無需任何其他器件即可實現(xiàn)令人難以置信的功率密度和高達94%的效率。除了體積小巧以外，3DPP產(chǎn)品還可以采用現(xiàn)代化的回流焊器件，與更傳統(tǒng)的直插式電源相比能夠減少生產(chǎn)過程中的供應鏈和制造的復雜程度。

　　3DPP與其他電源轉(zhuǎn)換器模塊有何不同?

　　3DPP技術通過將內(nèi)部器件直接安裝到引線框架上因此無須內(nèi)裝PCB，從而減少模塊內(nèi)器件所需的空間。舉一個數(shù)量級的例子，新推出的3DPP開關穩(wěn)壓器產(chǎn)品之一RPX-1.0僅3mm x 5mm x 1.6mm，幾乎與IC一樣小。尺寸的減小使工程師和設計人員可以采用更流線型的集成電源轉(zhuǎn)換PCB，無需追求昂貴的定制轉(zhuǎn)換設計。3DPP技術讓器件能有多種封裝類型，包括LGA、鷗翼、QFN、銅柱凸塊及焊球，為空間受限的應用帶來極大的改變。

　　盡管減小尺寸對于3DPP 產(chǎn)品來說是非常寶貴的，但與標準封裝模塊相比，使用 3DPP 產(chǎn)品還有其他的優(yōu)勢，從而使 3DPP 產(chǎn)品更具吸引力。3DPP 緊湊的外形有助于降低系統(tǒng)的熱負載，降低額外熱管理系統(tǒng)的需求而最終縮短設計時間。3DPP 技術去除了轉(zhuǎn)換器 IC 上的接合線，將 IC 直接放在引線框上，大幅降低熱阻。這種做法大大減小了PCB電源回路的走線長度和包羅的面積，在允許更高的開關頻率時也符合EMC的要求。

　　雖然某些應用可能需要一些外部無源器件，但大多數(shù)濾波是在 3DPP 產(chǎn)品內(nèi)部完成的，甚至可以用一個集成電感。另一個緊湊設計的好處是有緊密的開關電流環(huán)路，其本身就能降低 EMI，讓這些產(chǎn)品在 EMC 關鍵環(huán)境中非常有價值。

　　3DPP技術可用在何處?

　　3DPP適合使用在任何需要最小轉(zhuǎn)換器體積、高開關頻率或降低EMI的應用中。由于出色的性能和極小的封裝體積，醫(yī)療、移動、能源、物聯(lián)網(wǎng)、通信/5G 和汽車等行業(yè)已轉(zhuǎn)向 3DPP 技術。 例如RECOM 的 RxxCTxxS 系列是一款醫(yī)療級 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，非常適合需要超強隔離的通信、電流檢測和醫(yī)療等應用。與許多其他 RECOM 產(chǎn)品一樣，我們也提供評估板以驗證器件和原型設計。如果您有興趣了解更多的 3DPP 產(chǎn)品信息，或訂購RECOM 評估板來進行原型設計、實際測試以及體驗各種最新 3D Power Packaging? 技術，請聯(lián)系info@recom-power.com