時間:2021-07-14 17:36:21來源:網絡轉載
整個半導體產業(yè)鏈中,加工制造是最重要的環(huán)節(jié)之一,如此巨大的市場,半導體工藝設備為半導體大規(guī)模制造提供制造基礎。本文將重點介紹半導體生產過程中的主要設備到底有哪些。
1、單晶爐
設備功能:熔融半導體材料,拉單晶,為后續(xù)半導體器件制造,提供單晶體的半導體晶坯。
國際主要品牌:德國PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美國QUANTUM DESIGN公司、德國Gero公司、美國KAYEX公司。
國內主要品牌:北京京運通、七星華創(chuàng)、北京京儀世紀、河北晶龍陽光、西安理工晶科、常州華盛天龍、上海漢虹、西安華德、中國電子科技集團第四十八所、上海申和熱磁。
2、氣相外延爐
設備功能:為氣相外延生長提供特定的工藝環(huán)境,實現在單晶上,生長與單晶晶相具有對應關系的薄層晶體,為單晶沉底實現功能化做基礎準備。氣相外延即化學氣相沉積的一種特殊工藝,其生長薄層的晶體結構是單晶襯底的延續(xù),而且與襯底的晶向保持對應的關系。
國際主要品牌:美國CVD Equipment公司、美國GT公司、法國Soitec公司、法國AS公司、美國Proto Flex公司、美國科特·萊思科(Kurt J.Lesker)公司、美國Applied Materials公司。
國內主要品牌:中國電子科技集團第四十八所、青島賽瑞達、合肥科晶材料技術有限公司、北京金盛微納、濟南力冠電子科技有限公司。
3、分子束外延系統(tǒng)
設備功能:分子束外延系統(tǒng),提供在沉底表面按特定生長薄膜的工藝設備;分子束外延工藝,是一種制備單晶薄膜的技術,它是在適當的襯底與合適的條件下,沿襯底材料晶軸方向逐層生長薄膜。
國際主要品牌:法國Riber公司、美國Veeco公司、芬蘭DCA Instruments公司、美國SVTAssociates公司、美國NBM公司、德國Omicron公司、德國MBE-Komponenten公司、英國Oxford Applied Research(OAR)公司。
國內主要品牌:沈陽中科儀器、北京匯德信科技有限公司、紹興匡泰儀器設備有限公司、沈陽科友真空技術有限公司。
4、氧化爐(VDF)
設備功能:為半導體材料進行氧化處理,提供要求的氧化氛圍,實現半導體預期設計的氧化處理過程,是半導體加工過程的不可缺少的一個環(huán)節(jié)。
國際主要品牌:英國Thermco公司、德國Centrotherm thermal solutions GmbH Co.KG公司。
國內主要品牌:北京七星華創(chuàng)、青島福潤德、中國電子科技集團第四十八所、青島旭光儀表設備有限公司、中國電子科技集團第四十五所。
5、低壓化學氣相淀積系統(tǒng)(LPCVD)
設備功能:把含有構成薄膜元素的氣態(tài)反應劑或液態(tài)反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入LPCVD設備的反應室,在襯底表面發(fā)生化學反應生成薄膜。
國際主要品牌:日本日立國際電氣公司、
國內主要品牌:上海馳艦半導體科技有限公司、中國電子科技集團第四十八所、中國電子科技集團第四十五所、北京儀器廠、上海機械廠。
6、等離子體增強化學氣相淀積系統(tǒng)(PECVD)
設備功能:在沉積室利用輝光放電,使其電離后在襯底上進行化學反應,沉積半導體薄膜材料。
國際主要品牌:美國Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本島津公司、美國泛林半導體(Lam Research)公司、荷蘭ASM國際公司。
國內主要品牌:中國電子科技集團第四十五所、北京儀器廠、上海機械廠。
7、磁控濺射臺(MSA)
設備功能:通過二極濺射中一個平行于靶表面的封閉磁場,和靶表面上形成的正交電磁場,把二次電子束縛在靶表面特定區(qū)域,實現高離子密度和高能量的電離,把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄膜。
國際主要品牌:美國PVD公司、美國Vaportech公司、美國AMAT公司、荷蘭Hauzer公司、英國Teer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德國Cemecon公司。
國內主要品牌:北京儀器廠、沈陽中科儀器、成都南光實業(yè)股份有限公司、中國電子科技集團第四十八所、科睿設備有限公司、上海機械廠。
8、化學機械拋光機(CMP)
設備功能:通過機械研磨和化學液體溶解“腐蝕”的綜合作用,對被研磨體(半導體)進行研磨拋光。
國際主要品牌:美國Applied Materials公司、美國諾發(fā)系統(tǒng)公司、美國Rtec公司。
國內主要品牌:蘭州蘭新高科技產業(yè)股份有限公司、愛立特微電子。
9、光刻機
設備功能:在半導體基材上(硅片)表面勻膠,將掩模版上的圖形轉移光刻膠上,把器件或電路結構臨時“復制”到硅片上。
國際主要品牌:荷蘭阿斯麥(ASML)公司、美國泛林半導體公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美國ABM公司、德國德國SUSS公司、美國MYCRO公司。
國內主要品牌:中國電子科技集團第四十八所、中國電子科技集團第四十五所、上海機械廠、成都南光實業(yè)股份有限公司。
10、反應離子刻蝕系統(tǒng)(RIE)
設備功能:平板電極間施加高頻電壓,產生數百微米厚的離子層,放入式樣,離子高速撞擊式樣,實現化學反應刻蝕和物理撞擊,實現半導體的加工成型。
國際主要品牌:日本Evatech公司、美國NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韓國JuSung公司、韓國TES公司。
國內主要品牌:北京儀器廠、北京七星華創(chuàng)電子有限公司、成都南光實業(yè)股份有限公司、中國電子科技集團第四十八所。
11、ICP等離子體刻蝕系統(tǒng)
設備功能:一種或多種氣體原子或分子混合于反應腔室中,在外部能量作用下(如射頻、微波等)形成等離子體,一方面等離子體中的活性基團與待刻蝕表面材料發(fā)生化學反應,生成可揮發(fā)產物;另一方面等離子體中的離子在偏壓的作用下被引導和加速,實現對待刻蝕表面進行定向的腐蝕和加速腐蝕。
國際主要品牌:英國牛津儀器公司、美國Torr公司、美國Gatan公司、英國Quorum公司、美國利曼公司、美國Pelco公司。
國內主要品牌:北京儀器廠、北京七星華創(chuàng)電子有限公司、中國電子科技集團第四十八所、戈德爾等離子科技(香港)控股有限公司、中國科學院微電子研究所、北方微電子、北京東方中科集成科技股份有限公司、北京創(chuàng)世威納科技。
12、濕法刻蝕與清洗機
設備功能:濕法刻蝕是將刻蝕材料浸泡在腐蝕液內進行腐蝕的技術。清洗是為減少沾污,因沾污會影響器件性能,導致可靠性問題,降低成品率,這就要求在每層的下一步工藝前或下一層前須進行徹底的清洗。
國際主要品牌:日本Screen(迪恩士)、韓國SEMES(細美事)、日本Tokyo Electron公司、美國泛林半導體(Lam Research)公司。
國內主要品牌:南通華林科納 半導體設備 有限公司、北京七星華創(chuàng)電子有限公司、中國電子科技集團第四十五所、臺灣弘塑。
13、離子注入機(IBI)
設備功能:對半導體表面附近區(qū)域進行摻雜。
國際主要品牌:美國維利安半導體設備公司、美國CHA公司、美國AMAT公司、Varian半導體制造設備公司(被AMAT收購)。
國內主要品牌:北京儀器廠、中國電子科技集團第四十八所、成都南光實業(yè)股份有限公司、沈陽方基輕工機械有限公司、上海硅拓微電子有限公司。
14、探針測試臺
設備功能:通過探針與半導體器件的pad接觸,進行電學測試,檢測半導體的性能指標是否符合設計性能要求。
國際主要品牌:德國Ingun公司、美國QA公司、美國MicroXact公司、韓國Ecopia公司、韓國Leeno公司。
國內主要品牌:中國電子科技集團第四十五所、北京七星華創(chuàng)電子有限公司、瑞柯儀器、華榮集團、深圳市森美協(xié)爾科技。
15、晶片減薄機
設備功能:通過拋磨,把晶片厚度減薄。
國際主要品牌:日本DISCO公司、德國G&N公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司。
國內主要品牌:蘭州蘭新高科技產業(yè)股份有限公司、深圳方達研磨設備制造有限公司、深圳市金實力精密研磨機器制造有限公司、煒安達研磨設備有限公司、深圳市華年風科技有限公司。
16、晶圓劃片機(DS)
設備功能:把晶圓,切割成小片的Die。
國際主要品牌:德國OEG公司、日本DISCO公司。
國內主要品牌:中國電子科技集團第四十五所、北京科創(chuàng)源光電技術有限公司、沈陽儀器儀表工藝研究所、西北機器有限公司(原國營西北機械廠709廠)、匯盛電子電子機械設備公司、蘭州蘭新高科技產業(yè)股份有限公司、大族激光、深圳市紅寶石激光設備有限公司、武漢三工、珠海萊聯(lián)光電、珠海粵茂科技。
17、引線鍵合機(Wire Bonder)
設備功能:把半導體芯片上的Pad與管腳上的Pad,用導電金屬線(金絲)鏈接起來。
國際主要品牌:美國奧泰公司、德國TPT公司、奧地利奧地利FK公司、馬來西亞友尼森(UNISEM)公司。
國內主要品牌:中國電子科技集團第四十五所、北京創(chuàng)世杰科技發(fā)展有限公司、宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司(馬來西亞友尼森投資)、深圳市開玖自動化設備有限公司。
中國傳動網版權與免責聲明:凡本網注明[來源:中國傳動網]的所有文字、圖片、音視和視頻文件,版權均為中國傳動網(m.u63ivq3.com)獨家所有。如需轉載請與0755-82949061聯(lián)系。任何媒體、網站或個人轉載使用時須注明來源“中國傳動網”,違反者本網將追究其法律責任。
本網轉載并注明其他來源的稿件,均來自互聯(lián)網或業(yè)內投稿人士,版權屬于原版權人。轉載請保留稿件來源及作者,禁止擅自篡改,違者自負版權法律責任。
產品新聞
更多>2024-11-01
2024-10-31
2024-10-31
2024-10-31
2024-10-31
2024-10-29