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PCB常見導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔!印制電路板生產(chǎn)工藝中鉆孔是非常重要的

時間:2019-04-02 14:38:35來源: MCU開發(fā)加油站?

導(dǎo)語:??導(dǎo)通孔(VIA),電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的,但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。

導(dǎo)通孔(VIA),電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的,但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層,所以他們之間需要靠導(dǎo)通孔(via)來進行訊號鏈接,因此就有了中文導(dǎo)通孔的稱號。

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電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達到客戶的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運用起來更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通,隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,也對印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。

導(dǎo)通孔的塞孔工藝就應(yīng)運而生了,同時也要滿足以下要求:

孔內(nèi)只需有銅,阻焊可以塞也可以不塞;

孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4um),避免阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)藏錫珠;

導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈和錫珠,必須平整等要求。

盲孔,就是將印制電路板(PCB)中的最外層電路和鄰近的內(nèi)層之間用電鍍孔來連接,由于無法看到對面,因此被稱為盲通。為了增加板電路層間的空間利用率,盲孔就派上用場了。盲孔也就是到印制板表面的一個導(dǎo)通孔。

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盲孔位于電路板的頂層和底層表面,具有一定的深度,用于表層線路同下面內(nèi)層線路的連接,孔的深度一般有規(guī)定的比率(孔徑)。這種制作方式需要特別注意,鉆孔深度一定要恰到好處,不注意的話會造成孔內(nèi)電鍍困難。因此也很少有工廠會采用這種制作方式。其實讓事先需要連通的電路層在個別電路層的時候先鉆好孔,最后再黏合起來也是可以的,但需要較為精密的定位和對位裝置。

埋孔,就是印制電路板(PCB)內(nèi)部任意電路層間的連接,但沒有與外層導(dǎo)通,即沒有延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔的意思。

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這個制作過程不能通過電路板黏合后再進行鉆孔的方式達成,必須要在個別電路層的時候就進行鉆孔操作,先局部黏合內(nèi)層之后進行電鍍處理,最后全部黏合。由于操作過程比原來的導(dǎo)通孔和盲孔更費勁,所以價格也是最貴的。這個制作過程通常只用于高密度的電路板,增加其他電路層的空間利用率。

在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中,鉆孔是非常重要的。鉆孔簡單理解就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔,具有提供電氣連接,固定器件的功能。如果操作不正確導(dǎo)致過孔的工序出現(xiàn)問題,器件不能固定在電路板上面,輕則影響電路板的使用,重則讓整塊板都報廢,因此鉆孔這個工序是相當重要的。


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