當(dāng)前時(shí)代是信息化時(shí)代，以智能手機(jī)為核心的4G技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用，人類生活方式已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化，智能手機(jī)已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。從第一代滿足基本通話要求的“大哥大”到如今的4G+智能手機(jī)、從以前的奢侈品到如今的生活必需品，智能手機(jī)擁有量越來越高，性能也越來越強(qiáng)大，單唯獨(dú)電池沒有明顯的技術(shù)突破，手機(jī)一天一充成了日常慣例，因此，作為曲線解決電池續(xù)航問題的快速充電解決方案越來越受到市場青睞。

當(dāng)前市場快充標(biāo)準(zhǔn)眾多，包括高通QC版快充、聯(lián)發(fā)科的PUMPExpress快充技術(shù)、OPPOVOOC閃充技術(shù)、德州儀器的maxcharge技術(shù)和華為的SuperCharge快充技術(shù)。杭州士蘭微電子推出的全系列快充解決方案可以實(shí)現(xiàn)多標(biāo)準(zhǔn)支持，解決多種應(yīng)用場和的電池續(xù)航煩惱。這些方案包括移動(dòng)電源快充方案、旅充快充方案和車充快充方案。

傳統(tǒng)的移動(dòng)電源方案--單芯片全集成方案(如左圖所示)，不足之處很明顯：其功率只能達(dá)到18W，輸出電壓最高也只有12V，方案雖然支持A+B+C口，但輸出只能升壓，且不支持多節(jié)電池工作。方案采用ASIC架構(gòu)，不支持協(xié)議升級定制，另外，方案需要外置4顆MOS，提高了BOM成本。

士蘭微電子的移動(dòng)電源單路快充：A+B+C口快充解決方案完美的解決上述傳統(tǒng)快充方案存在的諸多問題，例如方案支持18-60W功率，采用QFN5*5/QFN6*6封裝，功率開關(guān)MOS和負(fù)載開關(guān)MOS都集成在里面。支持ABC/AAC等3口應(yīng)用，任意一口插入都是快充，也支持多協(xié)議兼容，支持PD3.0/QC3.0/SCP/FCP/Apple/AFC/SFCP等快充標(biāo)準(zhǔn)。方案支持升壓和升降壓兩種快充，可配置成半橋或全橋，方案采用了更少的BOM，半橋外置1顆MOS，H橋外置3顆MOS，大大降低了成本。此外，芯片內(nèi)置士蘭微專利算法的數(shù)字電源處理器，可以實(shí)現(xiàn)3-20V寬范圍的輸出。不同于傳統(tǒng)方案，士蘭微電子的快充方案可以個(gè)性化定制，內(nèi)置MCU，支持二次開發(fā)。方案框圖如下圖所示：

快充移動(dòng)電源單路快充：A+B+C口快充解決方案

針對另外一種傳統(tǒng)的移動(dòng)電源方案---多芯片升降壓方案(如左圖所示)，其不足之處也很明顯：方案BOM復(fù)雜，需要1顆升降壓電源IC、1顆降壓電源IC、1顆協(xié)議解析IC和1顆MCU，成本較高，接口采用C+A+A方案，但只支持同時(shí)1路升降壓快充，方案采用模擬電源控制，PI補(bǔ)償固定，實(shí)現(xiàn)寬范圍的恒壓恒流控制就比較困難。

士蘭微電子的快充移動(dòng)電源雙路雙向快充：雙C+雙A快充解決方案則有諸多優(yōu)點(diǎn)：兩顆IC全搞定，支持ACAC/ABCC/AABC等4口應(yīng)用，任意一口插入都是快充，方案多協(xié)議兼容，支持PD3.0/QC3.0/SCP/FCP/Apple/AFC/SFCP等多種快充標(biāo)準(zhǔn)，雙路升降壓同時(shí)快充，支持兩路H橋控制，方案支持低壓大電流高壓小電流快充，內(nèi)置了士蘭微電子專利算法的數(shù)字電源處理器。另外，方案也可以個(gè)性化定制，內(nèi)置MCU，支持二次開發(fā)。值得注意的是，該方案的功率可通過使用不同規(guī)格的外置MOS任意擴(kuò)展。應(yīng)用方案如下圖所示，方案中的SC59E23包含MCU+協(xié)議解析+電源控制+顯示功能，SD59B23包含MOS驅(qū)動(dòng)，電流采樣和硬件保護(hù)，大大簡化BOM：

快充移動(dòng)電源雙路雙向快充：雙C+雙A快充解決方案

此外，士蘭微電子還可提供極具市場競爭力的旅充快充方案和車充快充方案，將在后續(xù)報(bào)道中持續(xù)給大家介紹，敬請期待!

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