隨著數(shù)據(jù)速率逐步攀升至極高的水平，而且5G的時代也即將來臨，數(shù)據(jù)中心的管理人員正在尋求通過創(chuàng)新性方式來設計高性能的網(wǎng)絡，同時保持高效傳輸。Molex充分利用自身在數(shù)據(jù)存儲和數(shù)據(jù)處理方面的豐富經(jīng)驗，交付各種頂尖的解決方案，包括分析和建議在內(nèi)，可以優(yōu)化機殼設計中設計內(nèi)容的相關(guān)功能。

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實現(xiàn)性能最大化的頂尖解決方案

客戶在從Molex采購連接器或子組件的同時，還會獲得工程上的專業(yè)經(jīng)驗。熱管理、端口密度優(yōu)化和信號完整性(SI)分析就屬于Molex為客戶引入的一部分強大能力。在實施以下幾類Molex產(chǎn)品的過程中，這種工程支持有助于減少客戶的設計工作：

互連系統(tǒng)

電纜組件

線纜式背板連接器

定制線纜槽組件

圖1.Impulse正交直接線纜混合組件

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莫仕工程

Molex的工程服務致力于解決一系列的問題。例如，對于可能含有數(shù)百條外部線纜的機架應用，我們提供的定制線纜管理解決方案可以減輕操作的困難度。Molex還可為內(nèi)部應用交付易于實施的線纜槽組件。此類直接替換式的解決方案可以縮短設計周期、減少線纜管理工作，并且加快上市。此外，隨著數(shù)據(jù)速度的不斷提升，熱管理就越發(fā)具有挑戰(zhàn)性。對此，Molex提供大量的產(chǎn)品與方法來實現(xiàn)行之有效的解決方案。BiPassI/O和背板組件以及銅纜背板(CCB)就是Molex給出的兩個答案，可以良好解決熱管理上的問題并充分應對設計上的挑戰(zhàn)：

BiPassI/O至ASIC、ASIC至ASIC及背板至ASIC應用都是Molex提供的集成解決方案的優(yōu)秀范例。通過高速銅纜與可靠的SI，BiPass可以為全套的直接替換式解決方案提供定制線纜、線纜槽及面板組件。

結(jié)合雙同軸信號線纜使用的CCB是對印刷電路板在高數(shù)據(jù)速率下遇到損耗這一問題的可靠解決辦法。CCB的SI性能出色，具有極高的一致性，在某些應用中可作為印刷電路板的一種有效的替代產(chǎn)品。

除了BiPass和CCB解決方案以外，Molex的工程師還開發(fā)出了一系列的方法來優(yōu)化Molex的內(nèi)容，以及優(yōu)化這些內(nèi)容對機殼性能產(chǎn)生的影響。

圖2.BiPass系統(tǒng)的完整概念

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莫仕優(yōu)勢

Molex充分利用在數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡連接方面數(shù)十年來積累下的專業(yè)經(jīng)驗，為當今的挑戰(zhàn)及未來的機會開發(fā)各種產(chǎn)品與綜合性的功能。線纜管理和直接替換式的解決方案可簡化客戶的庫存和采購流程，使客戶無需再進行測試。對于合同制造商也可實現(xiàn)相同的結(jié)果，為制造商簡化物流并縮短周轉(zhuǎn)時間。工程支持可有效的實施Molex的內(nèi)容，縮短客戶的設計時間及設計周期–這些將共同致力于加快產(chǎn)品的上市，成為當今快節(jié)奏的數(shù)字化環(huán)境下的一項明顯的優(yōu)勢。

性能分析與建議可以對機殼設計內(nèi)部使用的Molex的頂尖組件進行熱管理、端口密度和SI增益上的優(yōu)化。結(jié)果則是可以實現(xiàn)高性能的數(shù)據(jù)中心，使其以最高的效率運行。