時(shí)間:2018-11-19 10:21:18來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載
沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別,這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn),必須及時(shí)更正。
那么這兩種“金板”究竟對(duì)電路板會(huì)造成何等的影響呢?下面我就具體為大家講解下,徹底幫大家?guī)透拍罡闱宄?/p>
1.什么是鍍金?
我們所說(shuō)的整板鍍金,一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”"電金"“電鎳金板”,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。
2.什么是沉金?
沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。
線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
1.一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃,看表面客戶更滿意沉金。這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠越鹗种赴逡话氵x鍍金,硬金耐磨。
3.沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
4.沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5.隨著布線越來(lái)越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。
6.沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
7.一般用于相對(duì)要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
以上便是沉金板與鍍金板的差別所在,現(xiàn)在市面上金價(jià)昂貴,為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板,而只做焊盤上有鎳金的沉金板,在價(jià)格上確實(shí)便宜不少。希望這次的介紹能給大家提供參考和幫助。
1、沉金板與化金板是同一種工藝產(chǎn)品,電金板與閃金板也是同一種工藝產(chǎn)品,其實(shí)只是PCB業(yè)界內(nèi)不同人群的不同叫法而已,沉金板與電金板多見(jiàn)于大陸同行稱呼,而化金板與閃金板多見(jiàn)于臺(tái)灣同行稱呼。
2、沉金板/化金板一般比較正式的叫法為化學(xué)鎳金板或化鎳浸金板,鎳/金層的生長(zhǎng)是采用化學(xué)沉積的方式鍍上的;金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板,鎳/金層的生長(zhǎng)是采用直流電鍍的方式鍍上的。
3、化學(xué)鎳金板(沉金)與電鍍鎳金板(鍍金)的機(jī)理區(qū)別參閱下表:
沉金板與鍍金板的特性的區(qū)別:
為什么一般不用“噴錫”?
隨著IC的集成度越來(lái)越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給smt的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題:
1.對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于0603及0402超小型表貼,因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。
2在試制階段,受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelflife)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂(lè)意采用.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。但隨著布線越來(lái)越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題:
隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高,因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯:
趨膚效應(yīng)是指:高頻的交流電,電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。根據(jù)計(jì)算,趨膚深度與頻率有關(guān):
鍍金板的其它缺點(diǎn)在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。
為什么選擇沉金板,不選擇鍍金板?
為解決鍍金板的以上問(wèn)題,采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn):
1.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃,客戶更滿意。
2.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,引起客戶投訴。
3.因沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
4.因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5.因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。
6.因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7.工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
8.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,其沉金板的應(yīng)力更易控制,對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?,所以沉金板做金手指不耐磨?/p>
9.沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
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