世界最大的消費電子及便攜設備MEMS傳感器供應商意法半導體，發(fā)布一項新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨立式壓力傳感器單元的專利技術(shù)，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費電子產(chǎn)品設計創(chuàng)造性需求。

這項專有技術(shù)可在一個全壓塑封裝內(nèi)集成獨立式壓力傳感器單元，實現(xiàn)零腐蝕危險的全氣密引線鍵合，避免取放設備在芯片組裝過程中損壞引線鍵合點，在封裝過程中無電容分離或電容損壞風險，在焊接過程中不對傳感器產(chǎn)生影響，確保封裝解決方案更具有耐用性。

這項技術(shù)代表壓力傳感器在提高性能和質(zhì)量方面取得了革命性的進步。意法半導體率先在量產(chǎn)加速度計和陀螺儀中使用無硅膠的全壓塑封裝，是首家采用無硅膠的全壓塑封裝技術(shù)量產(chǎn)精度更高的高性能壓力傳感器的MEMS制造商，現(xiàn)在正在利用這項技術(shù)在新興的壓力傳感器領域引領一場封裝技術(shù)革命。

新技術(shù)提高了壓力傳感器測量精度(±0.2mbar)，同時繼續(xù)提供零漂移、低噪聲(0.010mbarRMS)和簡化的校準系統(tǒng)，使之特別適合各種消費電子、汽車和工業(yè)應用，包括室內(nèi)外導航、位置服務、增強型GPS航位推測、高度表和氣壓計、天氣預報設備和醫(yī)療健身設備。