PCB檢測系統(tǒng)特點 ＊檢查和糾正PCB缺陷，在過程監(jiān)測期間進行的成本遠遠低于在最終測試和檢查之后進行的成本。 ＊能盡早發(fā)現(xiàn)重復性錯誤，如貼裝位移或不正確的料盤安裝等。 ＊為工藝技術(shù)人員提供SPC資料。PCB檢測技術(shù)的統(tǒng)計分析功能與SPC工藝管理技術(shù)的結(jié)合為SMT生產(chǎn)工藝的適時完善提供了有力的武器，PCB裝配的成品率進而得到明顯的提高。隨著現(xiàn)代制造業(yè)規(guī)模的擴大，生產(chǎn)的受控越來越重要，對SPC資料的需求也不斷增長。PCB檢測技術(shù)的應用將越發(fā)顯出其重要性。 ＊能適應PCB組裝密度進一步提高的要求。隨著電子產(chǎn)品組裝密度的大幅提高，傳統(tǒng)的一些測試技術(shù)，如ICT等，已不能適應SMT技術(shù)的發(fā)展要求，0402片式組件的出現(xiàn)已經(jīng)使ICT無法檢測，而PCB檢測技術(shù)則不會受這些因素的影響。 ＊測試程序的生成十分迅速。PCB檢測設備的測試程序可直接由CAD資料生成，十分快捷。與ICT相比，由于無需制作專門的夾具，其測試成本也大幅降低。 ＊能跟上SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)節(jié)拍。目前許多工廠在生產(chǎn)過程中對PCB組件進行檢驗主要依靠人工目檢，但是隨著PCB尺寸的加大和組件數(shù)的增多，這種檢測方式已經(jīng)不堪重負。而PCB檢測技術(shù)測試目前能做到0.1秒/幅的速度，可以滿足在線檢測的要求。 ＊檢測的可靠性較高。檢測的要素是精確性和可靠性，人工目檢始終有其局限性，而PCB檢測技術(shù)測試則避免了這方面的不利因素，能保持較好的精確性和可靠性。 ＊保證產(chǎn)品質(zhì)量，降低勞動力成本，提高勞動生產(chǎn)率； ＊管理者可通過電腦打印的‘工作記錄報表’看到所有工人全天工作情況，對生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的 ＊非接觸測量，不會損壞和刮劃PCB板。 另外，本檢測技術(shù)可以完成以往所不能完成的任務：在一些微型的管角的處理時，傳統(tǒng)的方式往往不能勝任。而PCB檢測系統(tǒng)可檢測到0201（0.3mm Picth）的元件及間距。 PCB檢測系統(tǒng)組成 一套PCB檢測系統(tǒng)一般由識別系統(tǒng)、機械系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)和計算機系統(tǒng)組成。識別系統(tǒng)由高分辨率的CCD攝像機在光源的輔助下將機械系統(tǒng)內(nèi)運動的PCB板的信息傳到計算機系銅內(nèi)，經(jīng)過軟件系統(tǒng)的處理、識別，得到最后的結(jié)果。 PCB檢測系統(tǒng)原理 PCB檢測系統(tǒng)工作時，CCD對PCB需要檢測的部位依次進行圖形拍攝，每拍攝一幅圖像稱為視場FOV（filed of view），一個FOV是由許多像素（pixel）組成，每一個像素都有一個灰度像值（0～255），AOI就是根據(jù)每個元件焊點拍攝到像素多少以及每一個像至少的灰度值進行量比評估，并以此為依據(jù)做出焊點質(zhì)量好壞的結(jié)論。為了做好這項評估，首先在PCB檢測程序中將同一類器件設有相同的模型（MODEL），每個模型都有許多與檢測有關(guān)的窗口（inspection window），每個檢測窗口都設有一種計算規(guī)則（algorithm），又稱為“算法”、用一個角度攝像頭（camera）、配一種燈光（lighting mode）、設置一個通過值（pass level），窗口檢查的故障類型（error class）。檢測窗口的位置和大小如何，采用何種算法，用哪個攝像頭，配什么燈光，設置多少通過值，查哪種故障類型，其原則是：利用燈光與攝像頭的配合，體現(xiàn)出想要檢查部位的光學特性，將檢測窗口放在該位置，確定正常和有故障時該檢測窗口中的光學特征有明顯的區(qū)別，選定一種能區(qū)分該光學特征的算法，再根據(jù)正常與故障時各自不同的讀值（combine reading），設定好一個適當?shù)耐ㄟ^值（位于兩個讀值中間,作為評估焊點質(zhì)量的依據(jù)）。 ＊器件檢測： 采用獨模板匹配算法，利用RGB彩色全部信息，檢測準確度更高，檢測彩色標識的器件?？梢詸z測器件缺漏、器件錯位、器件翻轉(zhuǎn)、器件側(cè)立、器件破損、錯誤器件、錯誤極性等錯誤。 ＊焊盤檢測： 通過光源布置，使得少焊錫、正常焊錫、和過量焊錫的圖像產(chǎn)生明顯差別，并通過彩色模板匹配算法進行相應識別。對器件的位置精度要求較低，可以檢測貼片精度較低的電路板。 ＊IC焊腳檢測： 焊腳識別算法可以自動學習IC焊腳，對連焊有非常靈敏的檢測精度，而對IC器件的位置精度要求較低，可以檢測手工放置的IC器件。