東芝宣布加入IBM聯(lián)盟 將研發(fā)32納米工藝

時間：2007-12-21

來源：中國傳動網

導語：東芝公司曾經和日本同行NEC公司簽署合作協(xié)議，共同研發(fā)32納米半導體制造工藝。

由IBM領軍的半導體產業(yè)聯(lián)盟目前吸納了多個半導體行業(yè)的巨頭，其中包括美國AMD公司、韓國三星電子公司、新加坡特許半導體公司（CharteredSemiconductorManufacturing）、德國英飛凌科技公司（InfineonTechnologiesAG）和美國飛思卡爾半導體公司（FreescaleSemiconductorInc）。今年11月份，東芝公司曾經和日本同行NEC公司簽署合作協(xié)議，共同研發(fā)32納米半導體制造工藝。東芝公司周二表示將加入由IBM領軍的半導體產業(yè)聯(lián)盟，并表示未來這一聯(lián)盟將主要研究如何將32納米半導體制造工藝進行產業(yè)化生產的技術。 在全球半導體行業(yè)，各大廠商都在研發(fā)線寬更小的技術。導線寬度越小，單位面積的芯片上可以集成的三極管數(shù)量就越多，芯片的性能也就會會越發(fā)強大，此外功耗還可以降低。不過，隨著芯片集成度的提高，進一步縮小三極管變得越發(fā)困難，因此全球半導體行業(yè)紛紛采取聯(lián)盟的方 式共同研發(fā)，以此共擔研發(fā)成本。加入半導體產業(yè)聯(lián)盟的各大公司將會一直合作到2010年，他們將聯(lián)合研發(fā)采用32納米半導體制造工藝生產芯片的技術。 據(jù)悉，今年10月份索尼公司宣布，將把半導體生產線轉讓給東芝公司，并全力聚焦消費電子業(yè)務，11月索尼公司正式退出半導體產業(yè)聯(lián)盟。
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