半導(dǎo)體照明光源現(xiàn)已批量進(jìn)入照明領(lǐng)域，但出現(xiàn)不少問題，主要是能效、可靠性、光色質(zhì)量以及成本等問題，有關(guān)能效和光色質(zhì)量所涉及的內(nèi)容很豐富，如視覺舒適度、智能化調(diào)光控制等，在此暫不描述。本文將討論急需解決的主要技術(shù)問題，歸結(jié)為“三高一低”，即高光效、高顯色性、高可靠和低成本的技術(shù)問題，實現(xiàn)低成本其實質(zhì)也是技術(shù)問題。解決這四大技術(shù)問題，需要在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)上采取一系列措施，比如采用新技術(shù)、新結(jié)構(gòu)、新工藝、新材料等，這里只提及應(yīng)該采取的技術(shù)路線和方向，希望對LED企業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新有所幫助。

一、如何實現(xiàn)高光效

半導(dǎo)體照明的光效，或者說能效，是節(jié)能效果的重要指標(biāo)。目前LED器件光效產(chǎn)業(yè)化水平可達(dá)120～140lm/W，作成照明燈具總的能效可大于100lm/W。這還是不高，節(jié)能效果不明顯，離半導(dǎo)體器件光效理論值250lm/W還有很大距離。真正要做到高光效，要從產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)上解決相關(guān)的技術(shù)問題，主要是提高內(nèi)量子效率、外量子效率、封裝出光效率和燈具效率，本文將針對外延、芯片，封裝，燈具等幾個環(huán)節(jié)要解決的技術(shù)問題探討。

1.提高內(nèi)量子效率和外量子效率

主要采取以下幾點(diǎn)措施來提高內(nèi)量子效率和外量子效率。

（1）襯底表面粗化及非極性襯底

采用納米級圖型襯底、“取向型”圖型襯底或非極性、半極性襯底生長GaN，減少位錯和缺陷密度及極性場影響，提高內(nèi)量子效率[1]。

（2）廣義同質(zhì)襯底

采用HVPE(氫化物液相外延)在Al2O3藍(lán)寶石襯底上生長GaN，作為混合同質(zhì)襯底GaN/Al2O3，在此基礎(chǔ)上外延生長GaN，可極大地降低位錯密度達(dá)106～107cm-2，并較大地提高內(nèi)量子效率。日亞、Cree及我國北大均在研發(fā)之中[2]。

（3）改進(jìn)量子阱結(jié)構(gòu)

控制In組分的變化方式和變化量、優(yōu)化量子阱結(jié)構(gòu)提高電子和空穴交疊幾率，增加幅射復(fù)合幾率以及調(diào)節(jié)非平衡載流子的輸運(yùn)等，提高內(nèi)量子效率。

（4）采用新結(jié)構(gòu)的芯片

采用新結(jié)構(gòu)要求芯片六面出光，在芯片界面上采用新技術(shù)進(jìn)行多種表面粗化方式，減少光子在芯片界面上反射幾率，并增加表面透光率，以提高芯片的外量子效率。

2.提高封裝出光效率及降低結(jié)溫

（1）熒光粉效率及涂覆工藝

熒光粉的光激發(fā)效率目前還不高，黃粉可達(dá)70%左右，紅粉和綠粉的效率較低，有待進(jìn)一步提高。另外，熒光粉的涂覆工藝非常重要，有報道稱在芯片表面均勻涂復(fù)60微米厚度的熒光粉，激發(fā)效率較高。

（2）COB封裝

當(dāng)前半導(dǎo)體照明的光源采用各種形式COB封裝，提高COB封裝的出光效率是當(dāng)務(wù)之急，有報道稱，采用第二代（有的稱第三代）COB矩陣式結(jié)構(gòu)封裝，其光效可達(dá)120lm/W以上。如果采用倒裝芯片和六面發(fā)光體進(jìn)行全反射的結(jié)構(gòu)，光效可達(dá)160lm/W以上。

（3）降低結(jié)溫

結(jié)溫為25℃時的發(fā)光量設(shè)為100%，當(dāng)結(jié)溫上升至60℃時其發(fā)光量只有90%，當(dāng)上升至140℃時只有70%，所以在封裝時要加大散熱措施，保持較低結(jié)溫，維持較高的發(fā)光效率。

3.提高燈具的取光效率

不同LED燈具的效率相差很大，一般LED燈具效率大于80%，有一部分可大于90%。要根據(jù)LED光源的特點(diǎn)以及不同的應(yīng)用場合，對燈具進(jìn)行精細(xì)的二次光學(xué)設(shè)計，也要考慮燈具散熱和眩光問題，提高LED燈具的取光效率。

二、實現(xiàn)高顯色性

白光LED的光色質(zhì)量內(nèi)容很多，包括色溫、顯色性、光色保真度、光色自然度、色調(diào)識別度、視覺舒適度等[3]。美國SSL計劃提出，LED照明產(chǎn)品的光譜分布要達(dá)到類似太陽光的光譜分布。要達(dá)到上述這些要求是很難的，要做很多基礎(chǔ)研究工作，將來一定會實現(xiàn)。這里只討論目前急需解決的色溫和顯色性問題。美國能源之星標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，室內(nèi)照明的顯色指數(shù)CRI≥80，但在一些高端的應(yīng)用場合要求CRI≥90。制作高顯色性LED光源，會損失較多的光效，所以在設(shè)計時要照顧這兩方面因素。

在此有必要說明一下有關(guān)顯色指數(shù)CRI的評價問題[4]，CIE（TC1-62）技術(shù)報告177的結(jié)論：“CIE的CRI不適合用于表示白光LED光源的顯色范圍”?，F(xiàn)在有很多種針對CRI定標(biāo)提出的修正辦法，如CQS色品質(zhì)度、GAI全色域指數(shù)、RF夫勒特利指數(shù)、CPI顏色偏愛指數(shù)、CDI色分辨指數(shù)等，目前CIE要采用哪一種修正尚未定論。美國NIST（國家標(biāo)準(zhǔn)研究院）提出采用CQS來評價光源顏色的質(zhì)量，將測試樣品擴(kuò)大到15種，包含部分高色飽和度的樣品，這樣就好得多，很多人給予認(rèn)同。要提高顯色性，原則上要考慮RGB三基色組合來實現(xiàn)，目前有三種辦法。

（1）多基色熒光粉

LED光源采用LED藍(lán)光芯片加鋁酸鹽黃粉和氮化物紅粉、綠粉組合成LED白光，其顯色指數(shù)CRI可達(dá)80～90。據(jù)有關(guān)報道，如采用RGBY熒光粉有效組合，其CRI可達(dá)98。

（2）RGB多芯片組合

采用RGB多芯片有效組合的LED白光，顯色指數(shù)CRI也可達(dá)80～90，可能由于驅(qū)動方式和成本等因素，目前較少應(yīng)用。

（3）熒光粉加芯片

LED光源采用藍(lán)光芯片加鋁酸鹽黃粉加紅色芯片，有效組合LED白光，其顯色指數(shù)可達(dá)80以上，光效較高，成本尚可，是目前普遍采用的組合方式。

三、提高可靠性

LED器件及光源（燈具）的可靠性、失效率、壽命等指標(biāo)，在實際應(yīng)用中存在不同的理解和描述，有必要作些解釋。

1.可靠性

可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定條件下和規(guī)定時間內(nèi)，完成規(guī)定功能的能力[5]。LED失效類別主要有嚴(yán)重失效（指關(guān)鍵參數(shù)改變至LED不亮）和參數(shù)失效（指光電參數(shù)由初始值變化至超一定限度）。失效曲線包括早期失效（在使用初期失效率高，隨后迅速下降）、偶然失效（失效率低，但很穩(wěn)定）和耗損失效（隨使用時間愈長，耗損失效不斷上升）。

2．壽命

壽命是產(chǎn)品可靠性的表征值。由于產(chǎn)品所規(guī)定各種壽命的含義不同，容易造成混淆，在此作具體描述。有關(guān)壽命的描述有很多種，這里列舉10種不同含義的壽命，即：壽命、平均壽命、中位壽命、特征壽命、預(yù)期壽命、可靠壽命、工作壽命、光通維持壽命、平均無故障工作時間和平均失效前工作時間等。其中LED壽命的常用表述有：

壽命：一般指統(tǒng)計平均值，對大量元器件而言，LED器件的壽命就是采用這種描述的含義。

工作壽命：指LED產(chǎn)品的有效工作時間，不同于一般的壽命。

中位壽命：有50%的燈具（光源）其光通量下降至某一定值（如初始值的70%）的時間定為中位壽命L70/B50，部分照明燈具的標(biāo)準(zhǔn)是采用中位壽命表述。

光通維持壽命：指發(fā)光器件（LED）或燈具（光源）的光通量下降至某一定值的時間，稱為光通維持壽命（此時不考慮色參數(shù)的變化）。

IEC及能源之星的表述：

IEC組織提出用維持率來說明失效率、壽命、預(yù)期壽命等。

EPA（美國國家環(huán)境保護(hù)局）公布：能源之星燈具V1.0技術(shù)規(guī)范“技術(shù)中立”，規(guī)定匹配燈具壽命為1萬小時即額定光通維持率壽命，集成LED燈具要求1.5萬～2.5萬小時。

能源之星標(biāo)準(zhǔn)提出LED光源（燈具）在加額定電流6000小時后，測量產(chǎn)品的光通維持率，并推算產(chǎn)品的工作壽命（指有效的工作時間）同時要求在全壽命期內(nèi)色空間均勻度在CIE1976u′v′圖中0.006以內(nèi)。這個辦法得到行業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)同，但具體操作很難，因為需要花250天以上的試驗時間，在企業(yè)中很難執(zhí)行。

3．提高可靠性

提高LED可靠性是行內(nèi)共同努力的目標(biāo)。有關(guān)影響LED產(chǎn)品可靠性的各種因素，如芯片制造、封裝、熱阻、散熱等，以前做了較詳細(xì)描述[6]，在此希望企業(yè)對LED產(chǎn)品在執(zhí)行全面質(zhì)量控制的基礎(chǔ)上，再作如下兩點(diǎn)要求：

（1）減少失效率

目前在實際應(yīng)用中，經(jīng)常出現(xiàn)產(chǎn)品失效，有的甚至很嚴(yán)重。希望相關(guān)單位能通過各種試驗，找出失效的原因，并采取有效的工藝篩選辦法，剔除早期失效和偶然失效的不良產(chǎn)品，在使用中盡可能減少失效率。

（2）延長耗損失效時間

希望相關(guān)企業(yè)對典型的LED產(chǎn)品進(jìn)行長時間老化試驗（或加速老化試驗），通過分析找出產(chǎn)品耗損失效的原因，并在工藝、選材等各方面加以改進(jìn)，延長耗損的時間，這也是提高LED壽命的有效辦法。

四、降低成本

目前LED各種產(chǎn)品還沒有大規(guī)模生產(chǎn)推廣應(yīng)用，主要問題是價格過高，LED產(chǎn)品不能長期靠補(bǔ)貼來發(fā)展，要不斷努力降低成本。全球相關(guān)部門單位都在關(guān)注降低LED產(chǎn)品成本，比如美國SSL計劃2015年LED光源（燈具）成本要達(dá)2美元/klm。我國也提出2015年LED光源（燈具）成本要在15元/klm之內(nèi)。臺灣地區(qū)也提出在2014年之前可實現(xiàn)2美元/klm目標(biāo)。要降低成本，除了大批量生產(chǎn)外，主要從技術(shù)上采取措施降低成本的方法、途徑。

降低成本要從LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)上著手，共同努力，首先分析LED產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)大約是4:4:2，即光源占40%、驅(qū)動和散熱占40%、其他占20%，主要環(huán)節(jié)是外延芯片、封裝、驅(qū)動、散熱等方面成本有較大的下降空間，要從技術(shù)上采取有效措施，從根本上解決LED產(chǎn)品的成本問題。

1.外延芯片環(huán)節(jié)降低成本的方法探討

目前LED產(chǎn)品的芯片占成本的40%左右，降低芯片的成本是最重要的任務(wù)。

世界主要外延生產(chǎn)廠家Veeco提出，對現(xiàn)有MOCVD的設(shè)備、工藝、架構(gòu)改進(jìn)，提高量產(chǎn)效率，至2014年外延片價格達(dá)0.2美元/cm2。（2009年1美元/cm2）

采用4″及6″的MOCVD設(shè)備以及配套的芯片制造設(shè)備，使外延、芯片產(chǎn)能的效率大幅度提高，從而降低外延芯片的成本。

目前全世界很多有實力的公司正在研發(fā)在8″硅片上直接生長GaN，并取得可喜成果。最近歐司朗發(fā)布在6″硅片上生長GaN芯片，面積1mm2，在350mA下，色溫4500K時，光效可達(dá)127lm/W，需2年后投放市場。估計采取該方法生產(chǎn)可降低芯片成本50%。

開發(fā)同質(zhì)廣義外延，采用HVPE液相外延生長GaN襯底。在此生長GaNLED產(chǎn)品，既能提高LED性能，又能大幅度降低外延芯片成本，采用該方法生產(chǎn)，可大幅度縮短外延生長時間，同時可以大量節(jié)省MO源，據(jù)估算可降低芯片成本50%。

LED器件采用大電流密度下工作，如面積為1mm2芯片，一般工作電流是350mA，國外幾家大公司均已開發(fā)可提供工作電流在1～2A下工作的功率LED器件，這樣用一只芯片可獲光通量達(dá)400～500lm，當(dāng)然會損失部分光效，他們已經(jīng)較好地解決了Droop現(xiàn)象，在獲得同樣光通量下，可較大降低芯片成本。

2.封裝環(huán)節(jié)降低成本的方法探討

半導(dǎo)體照明所用的光源將采用COB及模塊封裝形式，這樣將極大地降低LED光源封裝成本。

LED光源采用COB封裝形式，目前主要是采用中功率多芯片、矩陣式集成封裝，號稱第三代COB封裝形式，且有很多不同的結(jié)構(gòu)類型，如MCOB、COFB、MCOMB等，并可降低封裝成本30%，目前國內(nèi)已開發(fā)一種球泡燈，采用9只中功率芯片集成COB封裝，體積小、不帶散熱片，功率為7W，光通量可達(dá)500～700lm，其成本只有16元。

模塊化標(biāo)準(zhǔn)封裝LED產(chǎn)品，這將是半導(dǎo)體照明光源的發(fā)展方向。它是將芯片、驅(qū)動、控制部分、散熱、零件等封裝在一起形成模塊，并進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，可用于不同照明燈具產(chǎn)品，可極大地降低封裝成本，據(jù)測算可降低封裝成本50%，各主要廠商均積極投入研發(fā)之中。Zhaga聯(lián)盟已著手制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，主要是光引擎界面接口標(biāo)準(zhǔn)，它將涵蓋物理尺寸以及光引擎的光學(xué)、電氣和熱特性等，最終實現(xiàn)聯(lián)盟內(nèi)不同制造商之間的產(chǎn)品兼容性、互換性。

3.燈具環(huán)節(jié)降低成本的方法

在保障二次光學(xué)設(shè)計出光效率和散熱性能的前提下，采用新材料、新的照明方式等，設(shè)計制作輕便、美觀、價廉的新燈具，從而降低燈具成本。此外，目前國產(chǎn)電源的性能和可靠性有較大提高。在此基礎(chǔ)上采取有效的技術(shù)措施，可較大幅度降低電源成本，從目前2.5～3元/W降至1.5～2元/W。

4.其他配套成本的降低

MOCVD外延爐和芯片制造設(shè)備，如能國產(chǎn)化，會較大幅度降低芯片制造成本。LED產(chǎn)品的檢測設(shè)備，特別是光學(xué)檢測設(shè)備，還有降低成本的空間。此外關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化也有利于降低成本，其中，Al2O3藍(lán)寶石襯底國產(chǎn)化，已降價不少。外延用的MO有機(jī)源，現(xiàn)有部分國產(chǎn)化，也有降價的余地。封裝用的熒光粉等國產(chǎn)化，均有較大降價的余地。

總體而言，除了通過上采用新技術(shù)、新工藝、新結(jié)構(gòu)、新材料等措施實現(xiàn)半導(dǎo)體照明的高光效、高顯色性、高可靠和低成本外，從深層次來看，應(yīng)該將提高能效和光色質(zhì)量作為LED照明的更高要求，即LED白光的光譜分布類似太陽光的光譜分布，要充分考慮視覺舒適度、人性化的照明等，并進(jìn)行智能化調(diào)光控制，減少電能損耗，提高節(jié)能效果，使半導(dǎo)體照明真正為人們提供節(jié)能、環(huán)保、健康、舒適的照明環(huán)境。