存儲卡封裝產(chǎn)業(yè)因小型存儲卡風(fēng)行，自2006年中開始陷入一窩蜂投資的現(xiàn)象，眾家封裝產(chǎn)能持續(xù)開出。即使2006年經(jīng)歷控制IC或晶圓缺貨的危機(jī)，但自2007年第二季度起仍持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。有企業(yè)認(rèn)為，目前存儲卡封裝產(chǎn)能已過度投資，預(yù)測下半年代工價格可能低至0.6美元，遠(yuǎn)低于2006年同期的1.5美元，此價格已讓小廠出現(xiàn)虧損的情況，屆時恐將會使小規(guī)模的封裝廠面臨淘汰的命運(yùn)。 　　 小型存儲卡封裝廠第一至第二季度末出現(xiàn)缺料危機(jī)，部分企業(yè)出現(xiàn)客戶拿不到Flash的情況，使出貨數(shù)量銳減，客戶下單量和原先預(yù)估訂單之間的落差達(dá)50%。另外，也有企業(yè)因拿不到控制IC，而使3月亦出貨不順。不過，缺料情況已于5月逐漸好轉(zhuǎn)，封裝廠預(yù)期市場需求可望回暖。 　　 存儲卡封測廠看好小型存儲卡商機(jī)，2006～2007年存儲卡封測產(chǎn)能大舉增加，既有封測廠如矽品、華泰、力成、典范、碩達(dá)等增加成卡封測的產(chǎn)能，而新公司如群豐科技、坤遠(yuǎn)科技也陸續(xù)成立，另有華東、菱生、福懋科于2007年亦宣稱將進(jìn)入成卡封測市場。以現(xiàn)今初步所得的月產(chǎn)能粗估，各家廠商在第二季度普遍有擴(kuò)充產(chǎn)能的計劃，包括力成、坤遠(yuǎn)、群豐、碩達(dá)和華東等，合計到年中臺灣封測業(yè)月產(chǎn)能達(dá)4500萬顆。 　　 存儲卡封裝代工費(fèi)用自最早的2美元，在2006年中滑落自1.5美元，如今已落至0.8～0.9美元。2007年第二季度又有新產(chǎn)能開出，部分企業(yè)指出，現(xiàn)有過度投資的情況，已有小型廠商因虧損不堪而倒閉，預(yù)測下半年代工費(fèi)用可能會出現(xiàn)0.6美元的價位，屆時將會有更多的小廠將面臨淘汰的命運(yùn)。依照成本聚集推估，代工費(fèi)用約0.8美元，其中材料成本約0.4美元，加計其它人事、租金費(fèi)用等等，毛利約0.2～0.3美元，倘若代工價格降至0.6美元，扣除材料等其它成本，毫無獲利空間可言，屆時小廠因無法達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模，生產(chǎn)成本降不下來，勢必提高生存難度。 　　 惟部分企業(yè)對產(chǎn)業(yè)依舊十分樂觀，認(rèn)為最快2008年才會出現(xiàn)產(chǎn)能供過于求，屆時將依規(guī)模、質(zhì)量和合格率，決定哪些廠商才能生存。而典范表示，存儲卡封裝產(chǎn)業(yè)自2006年中才開始盛行，市場還在成長，下半年產(chǎn)能應(yīng)不致于供過于求。