可擴展單芯片架構(gòu)可在提供多重連接組合的同時，縮小整體芯片尺寸，降低功耗與成本

      2012 年 2 月 27日，北京訊

      日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink™ 8.0 產(chǎn)品系列，這標志著無線連接技術(shù)發(fā)展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達五種不同的無線電，為新一代 Wi-Fi®、GNSS、NFC、藍牙 (Bluetooth®) 以及 FM 收發(fā)等移動應(yīng)用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構(gòu)支持這些技術(shù)的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動市場的獨特需求與價格點要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理系統(tǒng)以及綜合而全面的共存機制。在系統(tǒng)層面，與傳統(tǒng)多芯片產(chǎn)品相比，該 5 種無線電 WiLink 8.0 芯片可將成本銳降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。詳情：www.ti.com/wilink8。

      Gartner 研究總監(jiān) Mark Hung 表示：“移動連接器件的每年出貨量到 2015 年*有望超過 30 億片。制造商要求半導(dǎo)體解決方案不僅能實現(xiàn)最佳用戶體驗，而且還要能夠擴展?jié)M足各類截然不同的產(chǎn)品平臺需求。一種尺寸不能滿足所有需求：不同應(yīng)用具有不同的尺寸、功耗與性能要求。功能集成、功耗降低以及可擴展性方面的創(chuàng)新將加速產(chǎn)品的上市進程，幫助制造商構(gòu)建未來移動連接?！?/p>

WiLink 8.0 系列：15 款產(chǎn)品，開啟無限移動可能

      WiLink 8.0 系列包括具有 5 種無線電的高集成 WL189x 解決方案，專門針對智能手機、平板電腦、電子書、超薄計算設(shè)備以及其它功能豐富的移動產(chǎn)品。WL187x、WL185x 以及 WL183x 可為更高及中端移動設(shè)備提供更多選項，而 WL180x 解決方案則適用于更低成本的移動市場。該產(chǎn)品系列包括針對 2.4GHz 及 5GHz 的集成型 RF 前端。

       TI 副總裁兼無線連接解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Haviv IIan 指出：“把 WiLink8.0 等高集成五合一無線電芯片推向市場，需要使用共存低功耗機制等進行復(fù)雜無線技術(shù)的精心開發(fā)。這是 TI 過去十年來掌握的一項專業(yè)技術(shù)。綜合 WiLink 8.0 系列可充分反映我們在創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，其將為所有移動設(shè)備的新一代連接體驗鋪平道路?！?/p>

主要特性與優(yōu)勢

      移動應(yīng)用的業(yè)界最佳 Wi-Fi：WiLink 8 解決方案適用于所有 Wi-Fi 吞吐量范圍，無論使用的是 2x2 MIMO 還是 SISO 40MHz。該芯片在 2.4GHz 和 5GHz 頻段上支持超過 100Mbps 的 Wi-Fi TCP 吞吐量范圍，不但可實現(xiàn)速度最快的移動流媒體和高清移動視頻功能，包括 Wi-Fi Direct™ 與無線顯示，而且還支持低延時、低功耗以及開源軟件。與其它 MIMO 解決方案相比，具有集成型 Wi-Fi MIMO 的 WiLink 8.0 尺寸縮小 25%，功耗銳降 50%。

      行業(yè)首款集成型 NFC 控制器解決方案：作為首款嵌入完整 NFC 控制器解決方案的整合型芯片產(chǎn)品系列，WiLink 8.0 器件可在任何移動產(chǎn)品上更加便捷地實現(xiàn) NFC 集成。與非整合型解決方案相比，集成 NFC 的 WiLink 8.0 整合芯片尺寸縮小 50% 以上。WiLink 8.0 芯片能夠與 Infineo 和 NXP 等業(yè)界領(lǐng)先廠商提供的最佳安全元件 (Secure Element) 技術(shù)配合，并通過其進行預(yù)測試，從而可為 NFC 事務(wù)處理提供嚴密保護。

      英飛凌（Infineon Technologies）副總裁兼芯片卡平臺安全及安全業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Juergen Spaenkuch 表示：“TI 最新 WiLink 單芯片解決方案將掀起便攜式平臺設(shè)計的新一輪創(chuàng)新熱潮。最新 WiLink 系列能夠與 Infineon 采用高性能開放式 DCLB 接口的嵌入式安全元件解決方案完美配合，其可在 eSE 與 NFC 調(diào)制解調(diào)器之間實現(xiàn)優(yōu)化連接。eSE 已通過 EMVCo 及 Common Criteria EAS 5+（高）認證，所提供的安全級別足以實現(xiàn) NFC 的各種應(yīng)用，包括移動支付、接入控制、票務(wù)以及電子密鑰?！?/p>

      恩智浦半導(dǎo)體 （NXP）移動交易業(yè)務(wù)部副總裁 Jeff Miles 表示：“NXP 非常高興就市場首款五合一整合連接解決方案與 TI 合作。將 NXP 芯片與無線連接解決方案相結(jié)合，NXP 將繼續(xù)引領(lǐng)移動交易市場的演進與發(fā)展。NXP 將持續(xù)創(chuàng)新，提供業(yè)界最佳的安全元件與獨立 NFC 控制器。隨著移動交易市場發(fā)展的提速，讓有強大實力的創(chuàng)新者提供互補型解決方案對滿足各個細分市場需求、進一步促進市場發(fā)展具有重要意義。”

      無所不在的定位，時時感知混合定位：除標準 GPS 與 GLONASS 接收器外，WiLinK 8.0 GNSS 內(nèi)核還包含完整的片上定位引擎，這可顯著降低系統(tǒng)級功耗，支持獨立于主機的片上區(qū)域限定與定位緩存，從而可增強環(huán)境感測功能。WiLink 8.0 解決方案整合了優(yōu)異的 GNSS 及 Wi-Fi 傳感器系統(tǒng)，輔以藍牙低能耗、ANT+ 與 NFC 增強功能，可提供一流的定位。

供貨情況

      WiLink 8.0 解決方案現(xiàn)已開展針對高級移動 OEM 廠商提供樣片，并將于 2 月 27 日至 3 月 1 日在巴塞羅那舉行的世界移動大會的 8A84 TI 展位演示，內(nèi)置WiLink 8.0 解決方案的產(chǎn)品將于 2012 年下半年供貨。

更多詳情：

• WiLink 8.0 介紹視頻：www.ti.com/wilink8-v；
• TI MobileMomentum 博客：http://ti.com/mobilemomentum；
• TI 無線連接解決方案：http://focus.ti.com.cn/cn/wireless/docs/wirelessoverview.tsp?familyId=2003§ionId=646&tabId=2735。

      * “Wi-Fi：未來增長平臺”Gartner Mark Hung，2011 年 10 月。

商標

      WiLink 是德州儀器的商標。所有其它商標均歸其各自所有者所有。