硅晶圓基板LED芯片問世

時(shí)間:2012-02-23

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導(dǎo)語(yǔ):德國(guó)歐司朗(OSRAM)公司日前成功地將氮化鎵發(fā)光材料層置于直徑為150毫米的硅晶圓基板上,制造出高性能藍(lán)白光發(fā)光二極管(LED)原型硅芯片。

  德國(guó)歐司朗(OSRAM)公司日前成功地將氮化鎵發(fā)光材料層置于直徑為150毫米的硅晶圓基板上,制造出高性能藍(lán)白光發(fā)光二極管(LED)原型硅芯片。

  這是世界上首次利用硅晶圓基板取代藍(lán)寶石基板制作LED芯片,并保持相同的照明質(zhì)量和效率。經(jīng)測(cè)試,藍(lán)光UX:3芯片在3.15伏特電壓下,功率可達(dá)634毫瓦,相當(dāng)于58%的轉(zhuǎn)化效率。據(jù)悉,該款LED芯片已進(jìn)入試點(diǎn)階段,并有望在兩年內(nèi)投放市場(chǎng)。

  硅在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用廣泛,可滿足大晶圓直徑生產(chǎn)要求,并具有更好的熱特性和較低的價(jià)格,因此硅晶圓基板芯片優(yōu)勢(shì)明顯。

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