恩智浦無線USB芯片獲得USB-IF認證

時間:2007-10-12

來源:中國傳動網(wǎng)

導語:恩智浦半導體宣布其ISP3582芯片已獲得“USB設計論壇(USB-IF)”認證,進一步增強恩智浦在USB市場領導力。

恩智浦半導體(NXPSemiconductors)(由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司)宣布其ISP3582芯片已獲得“USB設計論壇(USB-IF)”認證,進一步增強恩智浦在USB市場領導力。恩智浦同時宣布推出一款集成其無線USB本機設備控制器的小型無線USB本機模塊,幫助消費電子產(chǎn)品外設制造商和設計者降低實施風險,同時實現(xiàn)設備間可靠、高速的連接。 USB-IF總裁JeffRavencraft表示:“作為USB技術的一個長期推進者,恩智浦已經(jīng)可以滿足市場對尺寸小、功耗低、性能高的解決方案的需要,如他們最新的,獲過認證的無線USB設備,ISP3582。很高興看到這一解決方案的面向終端制造商的推出,它無疑是超小型外設的理想選擇”。 隨著便攜式消費產(chǎn)品尺寸不斷縮小而功能卻日益增加的趨勢,模塊制造商對可靠耐用的超小型部件的需求不斷增長。恩智浦ISP3582芯片小巧(7mmx7mm)且符合USB-IF要求的特性,滿足了這一市場需求。 除了獲得USB-IF的認可,恩智浦正與模塊制造商Murata合作,推出尺寸小于1.5cm2的模塊。配備ISP3582的這一模塊易于應用在手機、數(shù)碼相機、MP3及個人媒體播放器等便攜設備中。Murata模塊為“低溫共燒陶瓷”(LTCC)模塊,是易于置于系統(tǒng)中的完整無線USB外設解決方案,使RF設計更為簡便,縮短產(chǎn)品上市時間。 與采用dongle適配器的連接方式相比,恩智浦ISP3582本機無線USB設備控制器減少線路數(shù)目,優(yōu)化芯片尺寸,從而達到提高性能、降低功耗和成本的目的。ISP3582已通過無線通用串行總線規(guī)范1.0(WirelessUSBSpecification1.0)認證測試,與Realtek公司經(jīng)認證的,符合“WiMediaPHY規(guī)范的外置PHY組合,能夠實現(xiàn)支持480Mbit/s的數(shù)據(jù)傳輸速度,使消費者盡享高速、近距的無線數(shù)據(jù)傳輸。 恩智浦ISP3582本機無線USB設備控制器現(xiàn)已供貨。Matura公司的“低溫共燒陶瓷”(LTCC)模塊將于2008年第一季度提供樣片。
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