隨著民用、商用市場的增長，電機(jī)控制市場蓬勃發(fā)展，嵌入式應(yīng)用在技術(shù)和市場預(yù)期兩方面過去都一直快速發(fā)展，而現(xiàn)在的發(fā)展速度更越來越快。那么嵌入式技術(shù)發(fā)展的難點(diǎn)和機(jī)遇在哪里呢？就此記者采訪了相關(guān)專業(yè)人士，我們來看看專家給出的觀點(diǎn)：

        曹介龍愛特梅爾亞太區(qū)戰(zhàn)略營銷總監(jiān)

        嵌入式應(yīng)用在技術(shù)和市場預(yù)期兩方面過去都一直快速發(fā)展，而現(xiàn)在的發(fā)展速度更越來越快。因此，“上市時(shí)間”和適應(yīng)新的技術(shù)趨勢一直是嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員面對的挑戰(zhàn)。此外，市場也不斷要求嵌入式系統(tǒng)的尺寸大幅減小、性能更快、可靠、功耗和系統(tǒng)成本降低很多。這些挑戰(zhàn)的存在，為愛特梅爾這樣的嵌入式解決方案公司提供了極好的機(jī)會，因?yàn)閻厶孛窢柲軌蛞驊?yīng)不同的應(yīng)用和市場趨勢，提供多種精選微控制器(MCU)內(nèi)核架構(gòu)，例如，具有高集成度、極低功耗和低成本的AVRMCU器件；基于ARM®Cortex™-M3、ARM926EJ™和ARM7TDMI®處理器的AT91SAMFlashMCU器件，并提供容量高達(dá)1MB的閃存選件，以及高達(dá)200MHz的運(yùn)作頻率。為了實(shí)現(xiàn)性能最大化，創(chuàng)新的DMA和存儲器實(shí)施方案更可在釋放處理器用于應(yīng)用程序之余，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳送。

        MikeKendrick萊迪思半導(dǎo)體公司軟件營銷總監(jiān)

        最大的挑戰(zhàn)是需要不斷地改善調(diào)試和性能分析工具，以幫助設(shè)計(jì)人員快速構(gòu)建具有最佳性能/成本比的穩(wěn)定的嵌入式系統(tǒng)。

        趙輝富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司資深產(chǎn)品工程師

        嵌入式技術(shù)發(fā)展至今，嵌入式系統(tǒng)是集軟件、硬件于一體的高可靠性系統(tǒng)，嵌入式系統(tǒng)麻雀雖小，五臟俱全，軟件除操作系統(tǒng)外，還需有完成嵌入式系統(tǒng)功能的應(yīng)用軟件；硬件除了CPU外，還需有外圍電路支持，微處理器、微控制器、DSP已構(gòu)成嵌入式系統(tǒng)硬件的基礎(chǔ)。市場需求千變?nèi)f化，沒有統(tǒng)一的架構(gòu)，軟、硬件需要各種各樣的組合，技術(shù)密集，市場容量大。對于嵌入式技術(shù)來說既是難點(diǎn)同時(shí)也是機(jī)遇。對于CPU來說沒有統(tǒng)一構(gòu)架，開發(fā)技術(shù)也各不相同。導(dǎo)致工程師開發(fā)以及升級都會遇到各種各樣的難題，工程師也不可能掌握所有的嵌入式構(gòu)架平臺，所以如何推動標(biāo)準(zhǔn)化、平臺化的嵌入式產(chǎn)品，讓工程師能夠快速、熟練應(yīng)用就成為了供應(yīng)商的最大難點(diǎn)。同樣對于供應(yīng)商來說機(jī)遇是并存的，誰能提供標(biāo)準(zhǔn)化的嵌入式技術(shù)，使得嵌入式系統(tǒng)開發(fā)更簡單，誰就能在未來的市場中占有一席之地。

        金宇杰恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)市場總監(jiān)

        嵌入式系統(tǒng)是一個有著廣泛應(yīng)用和發(fā)展前景的技術(shù)，它通常包括構(gòu)成軟件的基本運(yùn)行環(huán)境的硬件和操作系統(tǒng)兩部分。與其它系統(tǒng)研發(fā)的要求不同，嵌入式系統(tǒng)要更多的考慮靈活性和可重組性。嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的難點(diǎn)在于：在軟件應(yīng)用方面大量的應(yīng)用程序和算法上，整合出高效性和可連接性以及需要適用范圍廣泛的平臺以應(yīng)對更復(fù)雜的應(yīng)用要求；而對系統(tǒng)硬件則要求更低的功耗,更強(qiáng)的運(yùn)算能力,更豐富的外設(shè)接口,接口要有快速整合新外圍設(shè)備的能力。另一挑戰(zhàn)就是在性能提高的同時(shí)還要將成本降低。恩智浦的MCU的開發(fā)正是遵循以上理念去推出他的產(chǎn)品的。