高通取代英特爾為蘋果iPhone 4S提供基帶芯片
據(jù)市場研究公司IHS稱,高通取代英特爾為蘋果iPhone4S提供基帶芯片。
IHS發(fā)表報告稱,蘋果在iPhone4S中使用高通的MDM6610芯片。之前,蘋果在手機中使用高通和已經(jīng)被英特爾收購的英飛凌旗下無線業(yè)務(wù)部門的芯片。
IHS分析師韋恩·拉姆(WayneLam)預(yù)計,明年蘋果將銷售逾1億部iPhone。他估計,蘋果的決策意味著高通基帶芯片將占領(lǐng)逾80%的iPhone市場。蘋果將繼續(xù)銷售老型號的iPhone,部分機型將使用英特爾-英飛凌的芯片。
此舉標志著英特爾遭到重創(chuàng)。英特爾本周早些時候表示,該公司將放棄將芯片打進電視市場的努力。
基帶芯片是手機中價格最高的元器件之一。高通向蘋果提供同時支持GSM和CDMA的芯片。
英特爾1月份以約14億美元的價格收購了英飛凌無線業(yè)務(wù)部門,在手機領(lǐng)域占有一席之地。
外界預(yù)測,蘋果本周末將銷售400萬部iPhone4S。
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