近日消息，臺積電公司（TSMC）即將與Hynix Semiconductor達成交易，以近10億美元收購Hynix一家月產(chǎn)能129000塊200毫米晶圓片的芯片制造廠。 　　據(jù)eetimes網(wǎng)站報道稱，CLSA Asia-Pacific Markets在發(fā)布的一份報告中說，TSMC和Hynix正在談判。CLSA的分析師Ming-kai Cheng在本周一發(fā)表的研究報告中說，我們聽說它們已經(jīng)接近達成協(xié)議。 　　TSMC的一名發(fā)言人沒有就這一報告發(fā)表評論，但表示，TSMC有興趣收購200毫米的晶圓芯片生產(chǎn)廠。 　　CLSA認為，這一交易對于TSMC和Hynix而言是雙贏。TSMC可以立即將其生產(chǎn)能力提高12%，而Hynix則淘汰了不適合用于生產(chǎn)DRAM芯片的生產(chǎn)能力，同時為未來的300毫米生產(chǎn)線籌集資金。 　　TSMC的大多數(shù)生產(chǎn)工廠位于中國臺灣地區(qū)，但它在臺灣地區(qū)之外擁有二家生產(chǎn)工廠————一家位于上海，另一家位于美國華盛頓州。 　　有兩個原因使得TSMC需要提高自己的生產(chǎn)能力。300毫米晶圓工廠的發(fā)展勢頭良好，但一些公司仍然頑固地堅持不愿意轉(zhuǎn)向300毫米晶圓工藝。Cheng在報告中寫道，技術(shù)進步的問題之一是設(shè)計成本高，因此普及率較低。盡管TSMC及其較大的客戶仍然位于技術(shù)進步浪潮的前沿，對200毫米晶圓制造能力的需求意味著，在300毫米晶圓工藝上保持領(lǐng)先的同時，TSMC在成熟平臺上丟失了市場份額。 　　由于生產(chǎn)能力匱乏，TSMC被迫將0.18微米工藝產(chǎn)品的訂單讓給了Vanguard Semiconductor，并讓Powerchip Semiconductor為它生產(chǎn)CMOS傳感器產(chǎn)品。今年第一季度，TSMC51%的收入來自0.15微米以及更落后工藝的產(chǎn)品。 　　如果TSMC、Hynix以低于10億美元的金額成交，Cheng認為TSMC的投資回報將達到30%。這意味著TSMC能夠高效地將這一制造工廠轉(zhuǎn)向邏輯產(chǎn)品。Vanguard能夠做到這一點，Cheng認為TSMC也能做到。 　　CLSA認為，這一可能的交易將使TSMC的銷售收入和利潤分別提高6.4%和6.1%。