平臺(tái)化設(shè)計(jì)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用
比如汽車領(lǐng)域,目前國際比較著名的汽車制造廠商,基本都實(shí)現(xiàn)了平臺(tái)化開發(fā)設(shè)計(jì)的生產(chǎn)與經(jīng)營方式,如大眾公司的PQ35、PQ46平臺(tái)、通用汽車公司的Eplison II平臺(tái)、豐田汽車公司的MC平臺(tái)、NBC平臺(tái),都是業(yè)界比較著名的汽車開發(fā)平臺(tái),開發(fā)出了諸如Beetle、Magotan、cadillac GLS、Lexus ES、Lexus RX等聞名世界的汽車;比較典型的還有手機(jī)制造領(lǐng)域,近年來發(fā)展比較迅猛的MTK平臺(tái),逐步搶占了很多諸如LoCosto、OMAP等老牌企業(yè)平臺(tái)的市場份額。據(jù)了解,目前聯(lián)想約有近半數(shù)手機(jī)都采用了MTK的設(shè)計(jì)方案。在MTK的手機(jī)解決方案中,將手機(jī)芯片和手機(jī)軟件平臺(tái)預(yù)先整合到一起。這樣手機(jī)廠商拿到手機(jī)平臺(tái)基本上就是一個(gè)半成品,只要稍稍的加工就可上市,這種方案可以使終端廠商節(jié)約成本,加速產(chǎn)品上市周期。
平臺(tái)化開發(fā),在加速產(chǎn)品上市周期方面,優(yōu)勢(shì)尤其明顯。同時(shí),一個(gè)好的平臺(tái)也保證了基于此平臺(tái)開發(fā)的各個(gè)不同型號(hào)產(chǎn)品的質(zhì)量。
2 通信電源的平臺(tái)化需求
當(dāng)前,運(yùn)營商設(shè)備不斷增多,對(duì)通信電源的需求量也逐步提升。具備高效率、高功率密度、寬的使用環(huán)境溫度、數(shù)字化功能的產(chǎn)品可大幅度降低運(yùn)營成本,越來越多的得到運(yùn)營商的認(rèn)可。數(shù)字控制作為通信電源發(fā)展的趨勢(shì),兼顧軟件的可移植性較強(qiáng)的特點(diǎn),電源的平臺(tái)化開發(fā)成為了可能。
不同型號(hào)的數(shù)字化整流器存在很多相同或相似的技術(shù),特別是其中的數(shù)字控制技術(shù),與另一類通信電源UPS也存在很多相同或相似的技術(shù),通過適當(dāng)?shù)恼?,采用技術(shù)平臺(tái)化的策略增加設(shè)計(jì)的共性,可以有效減少產(chǎn)品共用技術(shù)重復(fù)開發(fā),加快產(chǎn)品研制和升級(jí)換代的速度,從而降低研發(fā)成本,縮短產(chǎn)品上市周期。
3通信電源的平臺(tái)化設(shè)計(jì)
通信電源的平臺(tái)化設(shè)計(jì),從總的架構(gòu)上來說,可分為硬件平臺(tái)和軟件平臺(tái)兩部分。硬件平臺(tái),多基于原理性平臺(tái)考慮,將電源、時(shí)鐘、采樣、驅(qū)動(dòng)、保護(hù)等功能進(jìn)行模塊化設(shè)計(jì),方便產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)提取功能電路;軟件平臺(tái),涵蓋了邏輯、通信、采樣、PWM發(fā)生、保護(hù)等功能,并規(guī)劃好接口,產(chǎn)品進(jìn)行二次開發(fā)可在此基礎(chǔ)上繼續(xù)進(jìn)行,完成剩余功能開發(fā)。
3.1 硬件平臺(tái)
需要說明的是,此處的硬件平臺(tái)是指單板硬件平臺(tái),主功率電路因拓?fù)涓鞑幌嗤?,不包含在?nèi)。目前的數(shù)字電源,特別是高端智能電源,多基于DSC芯片開發(fā),以DSC芯片為核心的單板硬件平臺(tái),框圖如圖1所示。
單板硬件平臺(tái)涵蓋了電源、監(jiān)控、采樣、通信、驅(qū)動(dòng)等各功能電路??紤]各產(chǎn)品如整流器、UPS、光伏逆變器等對(duì)電路需求不同,該平臺(tái)做了較多的冗余設(shè)計(jì)。比如采樣電路,同時(shí)設(shè)計(jì)了差分采樣電路、同相比例電路、反向比例電路、積分電路等不同的電路形式;通信電路,同時(shí)設(shè)計(jì)CAN、SPI、SCI、I2C等業(yè)界常用的通信電路;時(shí)鐘電路,同時(shí)考慮有源無源電路;存儲(chǔ)電路,同時(shí)兼容SPI、SCI、I2C模式等,留出外圍接口以備不同產(chǎn)品場合使用。
3.2 軟件平臺(tái)
軟件平臺(tái)是平臺(tái)的另一個(gè)重要組成部分,兼顧易用性、可擴(kuò)展性、可移植性、可測(cè)試性需求。軟件平臺(tái)使用分層結(jié)構(gòu),依次為BSP、APP、API、OS
硬件抽象層
硬件抽象層又稱BSP層。平臺(tái)的硬件物理結(jié)構(gòu)以DSC為核心控制芯片,為延長平臺(tái)軟件的生命周期、拓寬應(yīng)用范圍,需盡量減少軟件平臺(tái)對(duì)硬件結(jié)構(gòu)的關(guān)聯(lián),提高平臺(tái)軟件的可移植性。硬件抽象層存在的意義也在于此。比如,同一供應(yīng)商提供的不同型號(hào)芯片,或者不同廠家提供的芯片,保持軟件分層結(jié)構(gòu)不變,只需要更換BSP層,即可完成設(shè)計(jì)。
BSP主要完成一些底層驅(qū)動(dòng)的開發(fā),如ADC、PWM、GPIO、SPI、CAPTURE等。該部分會(huì)針對(duì)不同芯片完成不同的BSP開發(fā),保留好與其它層組件的接口。
服務(wù)組件層
服務(wù)組件層也稱API層。這一部分是為功能組件提供服務(wù),因此稱為服務(wù)組件。每一個(gè)服務(wù)組件都是一個(gè)獨(dú)立的部分,服務(wù)組件之間通過各組件的操作接口來完成交互。服務(wù)組件也是功能組件完成的基石。
API層主要完成電源功能狀態(tài)控制、各通信功能解析與控制、濾波處理、外部存儲(chǔ)處理、按鍵、風(fēng)扇調(diào)節(jié)、子算法設(shè)計(jì)等功能。
功能組件層
功能組件層也稱APP層。功能組件是針對(duì)功能需求通過功能組件之間的協(xié)作,以及對(duì)服務(wù)組件的調(diào)用來實(shí)現(xiàn)。平臺(tái)系統(tǒng)的功能組件為產(chǎn)品開發(fā)提供了一個(gè)完整的功能實(shí)現(xiàn),包括電源狀態(tài)管理、外部存儲(chǔ)管理、數(shù)據(jù)處理、通信管理等部分。
任務(wù)調(diào)度管理
簡化的OS,主要使用任務(wù)管理,消息管理功能作為整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行管理基礎(chǔ)。根據(jù)目前電源系統(tǒng)DSC的頻率不是很高,片上資源還是比較有限的情況,裁剪了大部分功能。使用不可剝奪內(nèi)核方式,其目的是為控制系統(tǒng)使用周期中斷,進(jìn)行功率拓?fù)淇刂频囊蟮玫匠浞直WC。
3.3 后臺(tái)界面開發(fā)
DSC芯片留有豐富的通信接口,為參數(shù)在線調(diào)試提供了便利,避免了電源開發(fā)過程中控制或其他參數(shù)調(diào)節(jié)時(shí),頻繁燒寫芯片帶來的不便。另外,其他一些預(yù)置參數(shù)也可通過后臺(tái)界面下載到芯片中;單機(jī)調(diào)試時(shí),限流點(diǎn)、過壓保護(hù)點(diǎn)等信號(hào)均可通過后臺(tái)在線調(diào)試界面完成設(shè)置。此處不再詳述。
4 基于平臺(tái)的產(chǎn)品開發(fā)
成熟的平臺(tái)應(yīng)用中,不同型號(hào)電源間的共有功能已經(jīng)開發(fā)完成,針對(duì)不同的電源,開發(fā)剩余個(gè)性化功能即可。對(duì)產(chǎn)品來講,其輸入就已經(jīng)是一個(gè)半成品了。比如,對(duì)于整流器產(chǎn)品,在平臺(tái)通信、故障處理、面板顯示、邏輯處理、狀態(tài)管理等功能開發(fā)完成的基礎(chǔ)上,進(jìn)行二次開發(fā),添加個(gè)性化的算法即可。
業(yè)界應(yīng)用比較廣泛的通信用整流器電源,在實(shí)現(xiàn)功率變換上,多為兩級(jí)模式,即前級(jí)PFC,后級(jí)DC-DC的方式。前級(jí)PFC部分,多采用Boost電路,將交流電預(yù)穩(wěn)壓到一個(gè)較高的固定電平,此電壓作為為后級(jí)DC-DC功率變換的輸入。兩級(jí)變換應(yīng)用比較成熟,此處以該拓?fù)錇槔M(jìn)行說明。如圖4所示,平臺(tái)對(duì)產(chǎn)品開發(fā)提供了全方位支撐,以功率拓?fù)錇榛A(chǔ),僅需要在平臺(tái)預(yù)留接口的基礎(chǔ)上完成算法開發(fā)即可。