日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 PLC 開(kāi)發(fā)套件 (TMDSPLCKIT-V2) ，該套件建立在業(yè)界唯一可在統(tǒng)一硬件平臺(tái)上支持多重調(diào)制與多協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的 PLC 調(diào)制解調(diào)器解決方案基礎(chǔ)之上，從而印證了 TI 為電力線通信 (PLC) 發(fā)展提供最全面產(chǎn)品及工具的一貫承諾。最新套件可為開(kāi)發(fā)人員提供實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)、實(shí)施監(jiān)控功能與其它新型服務(wù)所需的全部要件，在提高系統(tǒng)可靠性的同時(shí)，還可降低器件維護(hù)成本，從而創(chuàng)建更綠色環(huán)保的高效產(chǎn)品。開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)在可迅速評(píng)估使用 PLC 通信的適用性，然后為從智能電表到智能控制工業(yè)應(yīng)用的智能電網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)跨越式起步，充分滿足照明、太陽(yáng)能、家庭自動(dòng)化、樓宇控制、插入式電動(dòng)車以及能源管理設(shè)備等應(yīng)用需求。

      TI PLC 調(diào)制解調(diào)器是一款全面可編程的模塊化解決方案，包括分立微控制器 (MCU) 與模擬前端 (AFE) 模塊以及完整的軟件框架，可高度靈活地適應(yīng)于各種應(yīng)用，并充分滿足不同地區(qū)的需求。 MCU 模塊采用 TI 業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的實(shí)時(shí)控制 C2000™ 架構(gòu)，不但可提供出色的性能，還能夠同與 PLC 調(diào)制解調(diào)器通信的 AFE 及應(yīng)用處理器實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接。 AFE 是一款完全獨(dú)立的完全隔離型模塊，不但可縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，而且還可降低功耗與系統(tǒng)成本。此外，TI 還可提供全面的 plcSUITE，該模塊化軟件框架將調(diào)制、協(xié)議以及應(yīng)用開(kāi)發(fā)進(jìn)行了拆分，可為開(kāi)發(fā)人員測(cè)試與設(shè)計(jì) PLC 調(diào)制解調(diào)器提供最高的靈活性。 TI 擁有可支持多種不同標(biāo)準(zhǔn)與調(diào)制方案的高靈活 PLC 調(diào)制解調(diào)器解決方案，是唯一一家可為目前高級(jí)智能電網(wǎng)應(yīng)用提供所有必需核心組件的公司。

TI PLC 開(kāi)發(fā)套件 (TMDSPLCKIT-V2) 的主要特性與優(yōu)勢(shì)

      兩個(gè)高穩(wěn)健性窄帶 PLC 調(diào)制解調(diào)器可通過(guò)中低電壓電力線進(jìn)行通信，支持高達(dá) 128 kbps（單相位）的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)速率；

      高度靈活的架構(gòu)及軟件框架支持所有主要 PLC 標(biāo)準(zhǔn)，包括 S-FSK (IEC61334) 、 PRIME 以及 G3 等，隨著他們的不斷發(fā)展，還將支持 TI 可定制的低頻窄帶 OFDM 庫(kù) FlexOFDM™ ；

      集成型 AFE 支持所有低頻窄帶調(diào)制標(biāo)準(zhǔn)，并提供多種工作模式，不但可實(shí)現(xiàn)功率優(yōu)化與出色的散熱性能，而且還可降低系統(tǒng)組件數(shù)量及成本；

      通過(guò)免專利費(fèi)的 plcSUITE 模塊化軟件框架可提供交鑰匙評(píng)估及制造軟件，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)，并幫助開(kāi)發(fā)人員便捷地使產(chǎn)品適應(yīng)于特定的協(xié)議、應(yīng)用以及地區(qū)需求；

      全面可編程的 OFDM 系統(tǒng)支持環(huán)境調(diào)諧，可實(shí)現(xiàn)通信性能的高穩(wěn)健性與高可靠性；

      基于 GUI 的控制支持關(guān)鍵 PLC 調(diào)制解調(diào)器參數(shù)的快速可視化。