FPGA是通過邏輯組合來實(shí)現(xiàn)各種功能的器件,幾乎可以進(jìn)行任何類型的處理;對于常用的數(shù)字信號處理,有些FPGA專門還提供了DSP模塊來實(shí)現(xiàn)加速;FPGA的并行處理架構(gòu)非常適合圖像處理、數(shù)字信號處理等運(yùn)算密集的應(yīng)用;用某款芯片無法滿足要求時(shí),還可以通過使用同樣封裝且容量更大的FPGA芯片來提供更高的處理能力,這樣就可以保持管腳的兼容性,從而無須對PCB板進(jìn)行修改;FPGA的可編程性使設(shè)計(jì)工程師可以隨時(shí)對設(shè)計(jì)進(jìn)行修改,即使在產(chǎn)品部署后也能對設(shè)計(jì)錯(cuò)誤進(jìn)行更正;FPGA不但可以完成MCU和DSP的各種功能,還可以根據(jù)需要生成新的功能,或者調(diào)配各項(xiàng)功能之間的資源配比,使同一個(gè)硬件電路設(shè)計(jì)可以滿足不同的應(yīng)用需求;FPGA還可以利用現(xiàn)成的處理器內(nèi)核,直接生成軟處理器,并在其上運(yùn)行操作系統(tǒng)。
由于FPGA是通過邏輯組合來實(shí)現(xiàn)功能的,所以其功耗和成本一般高于MCU和DSP。在幾年前,F(xiàn)PGA給人的印象一直是高高在上的價(jià)格,除了通信、航天、軍工、工業(yè)等少數(shù)行業(yè),F(xiàn)PGA更多地是在扮演原型驗(yàn)證開發(fā)的角色,在消費(fèi)類電子等更廣大的市場中遲遲未打開局面。
隨著Xilinx和Altera競相采用新的制造工藝,其單位門電路的價(jià)格下降得比ASIC還要快,價(jià)格在很多應(yīng)用中已不再是障礙了。特別是在一些需要特定功能的應(yīng)用中,設(shè)計(jì)師在市場上找不到可以滿足要求的器件,他們就必須自己開發(fā)ASIC芯片,或者用FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)。但開發(fā)ASIC的成本和風(fēng)險(xiǎn)在不斷提高,甚至超過了未來的收益,用FPGA就成了一個(gè)非常實(shí)際的選擇。
傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)流程是一般先做好硬件平臺,再在硬件平臺上面應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具進(jìn)行軟件開發(fā)。這樣做的結(jié)果是軟件開發(fā)人員必須在硬件設(shè)計(jì)完成后才能工作,或者是用各種仿真工具在虛擬的硬件平臺上進(jìn)行開發(fā)。
在用FPGA進(jìn)行開發(fā)時(shí),開發(fā)人員首先要設(shè)計(jì)輸入(FPGA廠商專用工具+語言/原理圖+IP CORE),然后編譯仿真(FPGA廠商工具+仿真工具),再進(jìn)行板級調(diào)試(測試板制作+邏輯分析儀),如果發(fā)現(xiàn)問題,再循環(huán)進(jìn)行上面的環(huán)節(jié)。
這種設(shè)計(jì)模式存在諸多問題:設(shè)計(jì)可移植性差,語言的不足及IP CORE的費(fèi)用昂貴,系統(tǒng)仿真的可靠性及速度瓶頸,需要制作專用測試板,外接測試儀器的局限性,測試板的重復(fù)制作導(dǎo)致開發(fā)周期延長。
此外,從原理圖設(shè)計(jì)、邏輯驗(yàn)證和仿真、電路板設(shè)計(jì)、嵌入式軟件的開發(fā)和調(diào)試,到最后的綜合調(diào)試,在整個(gè)過程中要用到多個(gè)廠商的不同工具,不但需要開發(fā)人員掌握各個(gè)軟件的使用方法和技巧,僅僅從資本投入上就是一筆不小的開支。而且,各個(gè)軟件之間還經(jīng)常要互相調(diào)用文件,盡管各個(gè)廠商都宣稱自己的軟件可保證兼容性,但軟件日益復(fù)雜的功能和不斷增長的代碼讓人難以對兼容性完全放心。
隨著FPGA的制造工藝向65nm、45nm和更先進(jìn)的工藝發(fā)展,F(xiàn)PGA的器件成本會(huì)越來越低。為了取得差異化的競爭優(yōu)勢,系統(tǒng)廠商必須開發(fā)出獨(dú)特的產(chǎn)品功能,但采用ASSP和ASIC都只能提供固定的有限功能,而開發(fā)ASIC的巨大成本和風(fēng)險(xiǎn)又使得ASIC只能成為少數(shù)大公司的選擇。成本不斷下降的FPGA已經(jīng)成為大多數(shù)系統(tǒng)廠商的不二之選,但在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程中軟硬件的不同步、需要交叉使用多個(gè)軟件、硬件開發(fā)板的支持范圍有限,可能成為阻礙更多采用FPGA的問題。