觸控技術(shù)的發(fā)展動(dòng)力及趨勢(shì)

時(shí)間:2010-07-15

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):總結(jié)觸控面板技術(shù),就多指觸控其技術(shù)成本及普遍應(yīng)用性來(lái)看,目前以投射電容式為發(fā)展主流,但仍有諸多的障礙需克服解決。

      觸控面板技術(shù)特性將影響其最適合應(yīng)用

      觸控面板成本與使用情境是未來(lái)技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力

      觸控面板專利布局勝的分布

      人機(jī)接口產(chǎn)業(yè)在長(zhǎng)期的醞釀之中由蘋果計(jì)算機(jī)的iPhone手機(jī)正式鳴鑼揭開(kāi)序幕,眾人驚訝連連,久久不能平息。觸控技術(shù)在以藍(lán)天為幕,昭日引導(dǎo),響亮的前進(jìn)曲的氛圍中,引發(fā)廣泛回響,確為近年來(lái)產(chǎn)業(yè)界罕見(jiàn)的現(xiàn)象,因?yàn)椋?/span>

    (1)新人機(jī)接口引進(jìn)的新產(chǎn)品概念在一片了無(wú)新意的3C產(chǎn)品中活化了生機(jī)。

    (2)模塊化設(shè)計(jì)概念下,日漸褪色的系統(tǒng)整合創(chuàng)意的末梢神經(jīng)突然恢復(fù)知覺(jué),讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在模塊組合經(jīng)驗(yàn)活化創(chuàng)意。

    (3)新技術(shù)的引進(jìn)牽動(dòng)整個(gè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈重新組合換位,都認(rèn)為機(jī)不可失。

    (4)應(yīng)用面積無(wú)遠(yuǎn)弗屆,NB、手機(jī)、PDA,掌上游戲機(jī)、MP3音樂(lè)播放機(jī),導(dǎo)航系統(tǒng)、ATM提款機(jī)等受到全面的沖擊。

     目前已發(fā)表的觸控技術(shù)有電阻式、表面電容式、紅外線式、投射電容式、電磁式、光學(xué)成像式、內(nèi)嵌光檢式及復(fù)合式(指電磁與電容式)等不一而足,各家各派各具優(yōu)缺點(diǎn),并各自擁有其應(yīng)用面。雖然成本/性能是永遠(yuǎn)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),但由于iPhone的出現(xiàn)使得觸控面板產(chǎn)生質(zhì)變,使得多手指觸控形成主流規(guī)格,并激發(fā)產(chǎn)業(yè)對(duì)人機(jī)界面的使用與應(yīng)用重新思考,進(jìn)而擠動(dòng)各類觸控技術(shù)的使用版圖。

    一、面板技術(shù)特性將影響其最適合應(yīng)用

      就觸控技術(shù)而言,所謂的最適合應(yīng)用基本上得從兩個(gè)角度來(lái)討論:(1)應(yīng)用類別;(2)使用情境。

      只要有屏幕做為輸出的地方,基本上都可外掛觸控面板做為輸入,但從應(yīng)用類別來(lái)看,觸控面板基本上可分為消費(fèi)性電子工業(yè)用及醫(yī)用電子產(chǎn)品,而使用情境則以筆控、指控、手寫/筆寫、多指、多人與環(huán)境的適應(yīng)性等為主要的考慮重點(diǎn)。在iPhone的推波助瀾之下,最適合應(yīng)用勢(shì)必產(chǎn)生結(jié)構(gòu)上的變化。

      就消費(fèi)電子產(chǎn)品而言:手機(jī)、GPS、多媒體播放器、數(shù)碼相機(jī)等一般手持裝置,都在5以下等將由傳統(tǒng)電阻式由筆控為主轉(zhuǎn)為手/筆控、多手指的應(yīng)用,因此可預(yù)見(jiàn)投射電容式將成為主流。雖然電阻式目前以其成本優(yōu)勢(shì)(0.8-1/英寸)占大宗,但投射電容式成本每年以20%-30%的下降速度,估計(jì)至20年,將接近電阻式的價(jià)格,可推測(cè)至2012年,就5面板的應(yīng)用,電容將幾乎取代電阻式。

      就中尺寸(5-10)的消費(fèi)電子產(chǎn)品如導(dǎo)航器、車載、小筆電、UMPC等而言,由于控制IC與面板的貼合技術(shù)的門檻較小尺寸高,因此取代的速度較慢,估計(jì)也將到2014年方能全面上路。值得注意的是,由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品手寫輸入是個(gè)重要的使用情境,因復(fù)合式面板(筆寫/手寫)將會(huì)出現(xiàn)而產(chǎn)生另一波應(yīng)用需求。就小尺寸而言,電阻式至少在2010年前仍將維持價(jià)格優(yōu)勢(shì),但投射電容式優(yōu)越的使用情境,勢(shì)必成為下一波小尺寸觸控面板的主流。

     就工業(yè)用電子,如IPC、收款機(jī)、ATM、POS、醫(yī)療儀器面板、博奕機(jī)臺(tái)、電子告示板等使用情境不同的消費(fèi)性電子產(chǎn)品,其最適合技術(shù)也有所不同。主要以面板尺寸與使用情境及環(huán)境適應(yīng)性為考慮。如工業(yè)計(jì)算機(jī)需解決手套問(wèn)題,醫(yī)學(xué)應(yīng)用則常需筆控輸入,需求嚴(yán)苛,不適合電阻式。因此可推測(cè)大尺寸觸控面板將是紅外線式超聲波式的天下,在多指應(yīng)用的使用情境,紅外線式則略勝一籌。

      至于中尺寸(10-15)則屬于尷尬區(qū),紅外線與超聲波式的成本無(wú)法與電阻式競(jìng)爭(zhēng),而目前投射電容仍無(wú)中尺寸(4.3)以上的解決方案。故中尺寸在短期內(nèi)仍為電阻式的天下,惟多指觸控的使用情境,10.4以下的投射電容式的面板如臺(tái)商升達(dá)科技(Sentelic)已著手開(kāi)發(fā)。

      至于其它觸控面板技術(shù),如電磁式(N-ting)表面電容式,內(nèi)嵌光檢測(cè)式(友達(dá))、光學(xué)成像式(Microsoft)等,大都因成本與良率或使用情境無(wú)法在短期內(nèi)形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),恐非長(zhǎng)期飯票。簡(jiǎn)而言之,未來(lái):

    (1)大尺寸應(yīng)用:以紅外線與超音波及電阻式為主。

    (2)中尺寸(10-17):電阻式為主流。

    (3)中小尺寸(10.4以下):投射電容式將會(huì)是主流。

    二、成本與使用情境是未來(lái)技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力

      即使在寒冬下,太陽(yáng)依舊會(huì)從東方升起,市場(chǎng)上的發(fā)展也是,兩岸猿聲啼不住,輕舟已過(guò)萬(wàn)重山。市場(chǎng)導(dǎo)向一直也都是成本與使用情境在推動(dòng),使用情境簡(jiǎn)單的說(shuō),就是功能。而觸控面板上強(qiáng)調(diào)是與使用者的互動(dòng),因此使用情境更為貼切。使用情境需以舞臺(tái)的布景、道具、燈光等硬件設(shè)施與整個(gè)表演軟件內(nèi)容為相互搭配演出。在硬件上:多指觸控(多指?jìng)蓽y(cè))、手寫、筆寫、手控、筆控等會(huì)是主要趨勢(shì),由于目前面板技術(shù)還無(wú)法同時(shí)支持以上功能,因此新的面板技術(shù)或者復(fù)合式面板(如電阻式+電容式,或電阻式+電容,或電磁式+電容式)將成為各家廠商研發(fā)的方向,如(美)N-ting開(kāi)發(fā)電磁式與電容式的組合、美商WACOM開(kāi)發(fā)電磁式與電阻式的組合,而臺(tái)商升達(dá)科技則著力電阻式與電容式的最具成本與使用情境的優(yōu)勢(shì)。

      硬件最主要的核心,則是控制IC與ITO光學(xué)薄膜(ITOFilm)的貼合,壓合為主要障礙,其中ITO薄膜原是電阻式的技術(shù)。需轉(zhuǎn)換到電容式的結(jié)構(gòu),估計(jì)難度不高,目前有日本的Nisha、臺(tái)商洋華、時(shí)緯、接口等廠商都積極與控制IC廠商臺(tái)美商新思、臺(tái)商升達(dá)、義隆電子積極配合,相輔相成。但關(guān)鍵在IC為開(kāi)展使用情境,目前市面上并無(wú)控制IC可支持最終的使用情境。如無(wú)IC支持,軟件程序是無(wú)法完全支持的。如上所述,中小尺寸(10以下)的多指觸控、筆/手寫并進(jìn)、筆手控雙修,都在在影響未來(lái)應(yīng)用面及市場(chǎng)的發(fā)展。目前也有多家廠商積極投入在此一領(lǐng)域發(fā)展,觸控產(chǎn)業(yè)其實(shí)行之有年,無(wú)聲無(wú)息直到iPhone的多手指應(yīng)用方才引爆,平地一聲雷,但投射電容式觸控IC因其門檻相當(dāng)高,若非具相當(dāng)研發(fā)實(shí)力恐難完成。其主要技術(shù)門檻在:(1)系統(tǒng)噪聲的處理;(2)手指上的汗、油、膏、污的克服;(3)Coverlens或機(jī)構(gòu)保護(hù)面的厚度使感應(yīng)靈敏度降低;(4)人體體質(zhì)不同造成系統(tǒng)穩(wěn)定度降低;(5)在小尺寸應(yīng)用上手指分辨率低使光標(biāo)分辨率不易提升,往往使Demo容易,量產(chǎn)困難,若無(wú)長(zhǎng)期經(jīng)驗(yàn)累積是無(wú)法克服量產(chǎn)的穩(wěn)定問(wèn)題的。

      目前美商新思與臺(tái)商升達(dá)在此方面有長(zhǎng)期基礎(chǔ),其它廠商恐將需渡過(guò)一段學(xué)習(xí)曲線。
    三、專利布局勝出的關(guān)鍵

      至于ITO光學(xué)薄膜結(jié)構(gòu)上的專利更是多如牛毛,十多年來(lái)在觸控面板的發(fā)展,各家在專利上的布局已使這個(gè)產(chǎn)業(yè)地雷布滿各式觸控面板,當(dāng)然其原創(chuàng)者都會(huì)有所保護(hù)。單就投射電容式面板相關(guān)專利即有100多種。后繼者幾乎完全沒(méi)有插手的空間,目前在投射電容面板主要掌握在美國(guó)Synaptics(新思)、蘋果(Apple)及臺(tái)灣升達(dá)科技手上。舉個(gè)簡(jiǎn)單例子,觸控板上必然要單擊/雙擊的動(dòng)作(新思、升達(dá)),若要多手指?jìng)蓚?cè),那也是專利(升達(dá)、義隆),若要在板子上做滑動(dòng)(升達(dá)、新思、義隆),多手指?jìng)蓽y(cè)后要做其它翻頁(yè)動(dòng)作(Apple),那些都是專利。目前因投射電容式尚未有多家及大量產(chǎn)品投入,可見(jiàn)不久的將來(lái),一定刀光四射。

    四、產(chǎn)業(yè)上下游的整合

      由于觸控產(chǎn)業(yè)牽動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,因此產(chǎn)業(yè)上下游的整合將會(huì)是未來(lái)發(fā)展的重要觀察指針。投射式電容本身最大的障礙在于系統(tǒng)整合與應(yīng)用時(shí)的狀況,畢竟面板終究得安裝在屏幕上,其噪聲與系統(tǒng)其它電路所產(chǎn)生的噪聲極易對(duì)觸控產(chǎn)生干擾,造成定位不準(zhǔn),若只是手勢(shì)應(yīng)用或許可行,若未來(lái)手寫與指針的應(yīng)用、控制IC便是關(guān)鍵;第二:因系統(tǒng)機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)致使Coverlens變厚,原則上問(wèn)題將日益嚴(yán)重。另外,模塊廠是否需含客制化Coverlens也是產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的一大挑戰(zhàn)。最后,當(dāng)面板整合到LCD屏幕面板上的貼合,亦將考驗(yàn)制程的能力,因?yàn)槟壳懊姘遒N合良率本身也只有80%-85%而已,另一段的貼合勢(shì)必將使良率再低,而目前產(chǎn)業(yè)上下游整合的商業(yè)模式亦為明朗,除美商新思與臺(tái)商升達(dá)與臺(tái)商義隆電子等有較明顯進(jìn)展,其它尚未清楚有具體方案。

    五、結(jié)論

      就以上討論,在整個(gè)觸控技術(shù)在現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈,可有如下幾點(diǎn)結(jié)論:

    (1)目前觸控面板仍以小尺寸應(yīng)用主(尤其是多指觸控),而投射電容式面板勢(shì)將成為主流而逐漸取代電阻式方案。

    (2)Demo不等于量產(chǎn),目前多指應(yīng)用解決方案,Demo者多但可量產(chǎn)者少,其間仍有相當(dāng)大的距離。

    (3)控制IC廠商本身的研發(fā)能量決定未來(lái)/電子/產(chǎn)品使用情境的發(fā)展。

    (4)選擇當(dāng)面板技術(shù)是系統(tǒng)廠商最重要量。

    (5)與控制IC廠商的合作關(guān)系攸關(guān)觸控面板廠商的生存。

    (6)雖困難度高,但垂直整合勢(shì)在必行。

      總結(jié)觸控面板技術(shù),就多指觸控其技術(shù)成本及普遍應(yīng)用性來(lái)看,目前以投射電容式為發(fā)展主流,但仍有諸多的障礙需克服解決。

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