據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)研究公司InformationNetwork最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，中國(guó)的半導(dǎo)體加工廠在2009年生產(chǎn)了價(jià)值400億美元的集成電路，占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的比例從2004年的20.9%提高到了25.1%。中國(guó)向半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行的大量投資得到了回報(bào)。
經(jīng)濟(jì)衰退和中國(guó)政府有限的投資導(dǎo)致中國(guó)在過(guò)去的五年里僅向半導(dǎo)體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設(shè)兩個(gè)300毫米晶圓加工廠。 但是，這種趨勢(shì)將很快轉(zhuǎn)變。中國(guó)政府已經(jīng)決定在未來(lái)五年向芯片行業(yè)投資250億美元，其中包括投資50億美元建立蘇州創(chuàng)投（SuzhouVentureGroup）與Elpida之間的合資企業(yè)以及向山東華芯半導(dǎo)體有限公司投資50億美元。
Castellano預(yù)測(cè)稱，到2013年，中國(guó)半導(dǎo)體加工廠能夠滿足三分之一的中國(guó)集成電路需求。他說(shuō)，外部投資將繼續(xù)在中國(guó)建設(shè)新的芯片加工廠，從而提高生產(chǎn)水平。推動(dòng)中國(guó)集成電路增長(zhǎng)的方面包括中國(guó)政府的一些刺激計(jì)劃，如向中國(guó)農(nóng)村地區(qū)銷售的電子產(chǎn)品提供補(bǔ)貼。建設(shè)3G網(wǎng)絡(luò)和擴(kuò)大移動(dòng)電視運(yùn)營(yíng)也是巨大的機(jī)會(huì)。
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