功率半導(dǎo)體下游需求旺盛 前景看好

時(shí)間:2010-06-08

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導(dǎo)語(yǔ):中國(guó)企業(yè)技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破,功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口替代空間巨大。IGBT的銷(xiāo)售額占全部功率半導(dǎo)體的比重大約為8%。

      功率半導(dǎo)體下游需求旺盛,發(fā)展前景看好。隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇勢(shì)頭增強(qiáng),iSuppli公司預(yù)測(cè)2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入為 2833億美元,增長(zhǎng)率達(dá)到23.2%。
      MOSFET市場(chǎng)前景廣闊。2007年全球MOSFET的銷(xiāo)售額大約為52.89億美元,MOSFET的銷(xiāo)售額占全部功率半導(dǎo)體的比重大約為20%,MOSFET主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子和電力設(shè)備六大領(lǐng)域。
      IGBT:節(jié)能減排的先鋒。2007年全球IGBT的銷(xiāo)售額大約為31.36億美元,IGBT的銷(xiāo)售額占全部功率半導(dǎo)體的比重大約為8%。IGBT主要用于通信、工業(yè)、醫(yī)療、家電、照明、交通、新能源、半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、航空、航天及國(guó)防等諸多領(lǐng)域。
      中國(guó)企業(yè)技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破,功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口替代空間巨大。2009年我國(guó)功率半導(dǎo)體銷(xiāo)售額已超過(guò)870億元,同比增長(zhǎng)5.86%。我國(guó)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)在未來(lái)幾年里還會(huì)保持增長(zhǎng),2010年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10%,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到956.6億元,2011年將達(dá)到1060.5億元。由于目前中國(guó)市場(chǎng)功率半導(dǎo)體器件有接近90%需要進(jìn)口,因此中國(guó)掌握功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的企業(yè)未來(lái)面臨巨大的進(jìn)口替代市場(chǎng)空間。
      國(guó)家對(duì)于功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的扶持力度加大。在2009年出臺(tái)的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》中,明確提出要提高新型電力電子器件、高頻頻率器件等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力,初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產(chǎn)業(yè)體系。2010年3月19日國(guó)家發(fā)改委專(zhuān)門(mén)出臺(tái)針對(duì)支持功率半導(dǎo)體發(fā)展的文件《國(guó)家發(fā)展改革委辦公廳關(guān)于組織實(shí)施2010年新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化專(zhuān)項(xiàng)的通知》,重點(diǎn)支持MOSFET、IGCT、IGBT、FRD等新型電力電子芯片和器件的產(chǎn)業(yè)化。

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