全面引入X86 AMD致力嵌入式領(lǐng)域研發(fā)
導(dǎo)語(yǔ):本周嵌入式系統(tǒng)大會(huì)即將召開(kāi),AMD公司也于近日宣布也將進(jìn)一步拓展嵌入式領(lǐng)域,并宣稱其最新產(chǎn)品每瓦性能提升74%。
本周嵌入式系統(tǒng)大會(huì)即將召開(kāi),AMD公司也于近日宣布也將進(jìn)一步拓展嵌入式領(lǐng)域,并宣稱其最新產(chǎn)品每瓦性能提升74%。
該產(chǎn)品將定位于客戶機(jī)、單板機(jī)、數(shù)字簽名應(yīng)用程序、POS機(jī)等設(shè)備使用。AMD的ASB2和AM3平臺(tái)采用785E北橋,配備SB710或SB8x0南橋,支持雙通道DDR3內(nèi)存,單、雙以及四個(gè)處理器的TDP分別為8、12、15、25、45和65瓦(頻率最高達(dá)到2.8GHz),支持HyperTransport 3.0技術(shù),集成Radeon HD 4200圖形芯片,采用BGA封裝,降低成本的同時(shí),保證可靠性。
“X86在嵌入式領(lǐng)域的應(yīng)用阻礙在于功耗、價(jià)格以及物理尺寸和硅晶體”,AMD嵌入式解決方案部門(mén)主管Buddy Broeker表示,“AMD的嵌入式解決方案的出現(xiàn)進(jìn)一步降低了門(mén)檻,增加企業(yè)級(jí)的應(yīng)用性能,為設(shè)計(jì)者提供以前所沒(méi)有的功能。我隨著我們?cè)谇度胧筋I(lǐng)域的不斷壯大,AMD Fusion技術(shù)也有望引入嵌入式領(lǐng)域之中”。
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