2009年對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備制造商是不可忘懷之年。所有制造商都受到危機(jī)的影響,但是2010年半導(dǎo)體工業(yè)正處于恢復(fù)之中,然而設(shè)備制造商仍面臨眾多的挑戰(zhàn)。
在SEMI主辦的ISS會(huì)上Globalfoundries的fab2總經(jīng)理NormArmour列出設(shè)備制造商面臨的六大挑戰(zhàn)。
1 兼并加劇
由于在有的設(shè)備類中仍有4-5家制造商,所以兼并將加劇。當(dāng)然也有如光刻機(jī),僅剩下兩家,但是CVD,PVD,Etch仍顯太多。
2 光刻機(jī)價(jià)格高聳
用在光刻上的投資越來越大(一臺(tái)193nm浸入式光刻機(jī)4000萬(wàn)美元,一臺(tái)試用的EUV光刻機(jī)要6000萬(wàn)歐元,相當(dāng)于8690萬(wàn)美元)。
3 其它設(shè)備價(jià)格也太高
如測(cè)量(Metrogy及檢測(cè)設(shè)備太貴,尤其是中間掩膜檢測(cè)設(shè)備(reticleinspection)。
4 由于外協(xié)釆購(gòu)造成供應(yīng)鏈問題
因?yàn)樵O(shè)備制造商變成很少垂直的集成,而釆用外協(xié)或者向第三方采購(gòu)備件,所以造成客戶買不到備件。
5 設(shè)備的效率
設(shè)備制造商繼續(xù)開發(fā)出靈活的及更高產(chǎn)出的平臺(tái),問題是能持續(xù)多久?
6 設(shè)備制造商的承諾
盡管設(shè)備制造商也承諾緊跟摩爾定律,但是實(shí)際上由于資金緊張及總體市場(chǎng)變小,導(dǎo)致制造商力不從心。
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