磁傳感器就是把磁場(chǎng)、電流、應(yīng)力應(yīng)變、溫度、光等引起敏感元件磁性能的變化轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，以這種方式來(lái)檢測(cè)相應(yīng)物理量的器件。其特點(diǎn)是可以非接觸測(cè)量，檢測(cè)信號(hào)幾乎不受被測(cè)物的影響，耐污染、噪聲強(qiáng)，即使在很惡劣的環(huán)境條件下也能夠可靠地工作，堅(jiān)固耐用，壽命長(zhǎng)。正因?yàn)槿绱?，從?guó)防、航空航天到國(guó)民經(jīng)濟(jì)各個(gè)部門，從醫(yī)療衛(wèi)生到人類日常生活的諸多方面，都用到了這種傳感器。

磁傳感器通常都是組裝在機(jī)器、設(shè)備內(nèi)部來(lái)使用的?，F(xiàn)代整機(jī)正迅速向小型輕便、多功能、智能化方向發(fā)展，要求所用傳感器即使對(duì)微小空間內(nèi)物理量的變化也能夠高靈敏度、高速度地做出響應(yīng)。即在傳感器本身需要小型輕量化的同時(shí)，還迫切希望提高其工作速度、檢測(cè)分辨率和靈敏度。

半導(dǎo)體大規(guī)模集成電路制造技術(shù)、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）制造技術(shù)、微組裝技術(shù)的推廣應(yīng)用，磁性薄膜、非晶、多層膜、納米磁性絲等新材料和平面線圈微磁器件制造工藝及表征手段的不斷進(jìn)步，為磁傳感器的小型化、微型化奠定了可靠的基礎(chǔ)，應(yīng)用各種新效應(yīng)的許多新型高性能、小型化及微型化磁傳感器正不斷投放市場(chǎng)。早期上市的AMR薄膜敏感元件和傳感器，新近推出的GMI傳感器、SI傳感器、SV-GMR傳感器，和即將實(shí)用化的薄膜磁通門磁強(qiáng)計(jì)、無(wú)線磁彈微型傳感器陣列，就是其中的典型代表。下面，簡(jiǎn)單介紹幾種微型磁傳感器的工作原理、基本結(jié)構(gòu)及主要技術(shù)性能。

新型磁傳感器的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，已創(chuàng)造了巨大的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和社會(huì)效益，加速了工業(yè)自動(dòng)化、管理集約化、辦公自動(dòng)化和家庭生活現(xiàn)代化的實(shí)現(xiàn)，加快了工業(yè)化社會(huì)向信息化社會(huì)轉(zhuǎn)變的步伐。在傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造、資源探查及綜合利用、環(huán)境保護(hù)、生物工程、交通智能化管制等各個(gè)方面，它們將發(fā)揮愈來(lái)愈重要的作用。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的預(yù)測(cè)，磁場(chǎng)傳感器芯片（siliconmagneticsensor）市場(chǎng)在2010年將感受到來(lái)自汽車、工業(yè)與消費(fèi)性應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。該市場(chǎng)營(yíng)收估計(jì)將由09年的8.21億美元，在2013年達(dá)到14億美元的規(guī)模；以出貨量計(jì)算，則是由09年的28億顆，在2013年達(dá)到超過(guò)50億顆。

iSuppli分析師RichardDixon表示，磁場(chǎng)傳感器是目前市場(chǎng)上最普遍的一種傳感器，其應(yīng)用范圍涵蓋工業(yè)用馬達(dá)到低價(jià)消費(fèi)性電子產(chǎn)品；光是在汽車車身應(yīng)用領(lǐng)域，一輛車使用的磁性傳感器與開(kāi)關(guān)平均數(shù)量，就將從2008年的6.7顆，在2013年成長(zhǎng)至9.4顆。而搭載GPS功能的手機(jī)也將加速三軸磁力計(jì)芯片（3-axissiliconmagnetometers）市場(chǎng)的成長(zhǎng)。

該應(yīng)用再加上手機(jī)中的其他傳感器與開(kāi)關(guān)，將使磁力計(jì)芯片在整體磁場(chǎng)傳感器市場(chǎng)中占據(jù)的比例，由08年的10%，成長(zhǎng)至2013年的33%。包括AsahiKaseiMicrosystems、AllegroMicrosystems、Micronas、Infineon與NXP、Sensitec、austriamicrosystems，都是磁場(chǎng)傳感器芯片的主要供貨商。

Dixon指出，傳感器芯片已經(jīng)成為電位計(jì)（potentiometer）、簧片開(kāi)關(guān)（Reedswitches）以及微型開(kāi)關(guān)等組件的壓倒性競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；除了沒(méi)有耗損的問(wèn)題，也能提高組件整合度，提供強(qiáng)韌又具成本、尺寸利用效益的方案。