iSuppli剛剛發(fā)布2009年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售收入初步排名結(jié)果顯示,聯(lián)發(fā)科技因其在手機(jī)芯片市場的出色表現(xiàn),首次成功進(jìn)入全球前20大半導(dǎo)體廠商排行榜,并以高達(dá)21.7%的年增長率,成為該榜單中成長速度最快、表現(xiàn)最佳的廠商。聯(lián)發(fā)科技首席財(cái)務(wù)官、新聞發(fā)言人喻銘鐸表示, “這標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科技高品質(zhì)、高性價比和高集成度的手機(jī)芯片解決方案,得到全球更多手機(jī)廠商和移動運(yùn)營商的認(rèn)可。
在進(jìn)入該榜單的同時,聯(lián)發(fā)科技第一款GSM/GPRS手機(jī)單芯片解決方案MT6253已正式量產(chǎn)。作為迄今為止集成度和性價比最高的 GSM/GPRS單芯片解決方案,MT6253的量產(chǎn)將進(jìn)一步強(qiáng)化聯(lián)發(fā)科技在全球手機(jī)芯片和解決方案市場的領(lǐng)先地位。
客戶助推成長 集體突出重圍
當(dāng)今全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)的競爭已不是企業(yè)與企業(yè)之間的較量、而是產(chǎn)業(yè)鏈與產(chǎn)業(yè)鏈之間的比拼。因此,“獨(dú)善其身”已不可能,只有同客戶一起突圍才能共同受益。聯(lián)發(fā)科技2009年?duì)I業(yè)收入逆市飆升,也主要得益于其對客戶需求的精準(zhǔn)把握和以此為基礎(chǔ)的產(chǎn)品和解決方案創(chuàng)新。
金融海嘯使2009年全球手機(jī)市場競爭更趨白熱化,手機(jī)企業(yè)期望芯片廠商能提供具有更強(qiáng)功能和更高集成度的芯片和解決方案,以快速響應(yīng)用戶需求變化。與此同時,品質(zhì)和價格更成為手機(jī)市場競爭的關(guān)鍵要素,手機(jī)廠商須保證上市的每款產(chǎn)品都具備高品質(zhì)和價格競爭力,這就要求手機(jī)芯片和解決方案提供商在推動芯片功能創(chuàng)新和集成的同時,須將穩(wěn)定性和性價比置于首要位置。
在聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展過程中,始終堅(jiān)持的就是為客戶提供成熟的、具有一流品質(zhì)和性價比的芯片產(chǎn)品和解決方案。以“雙G雙待”為例,通過獨(dú)特的SIM 卡控制芯片和功能強(qiáng)大的軟件優(yōu)化了雙待功能,從根本上解決了用戶詬病最多的信號差、待機(jī)短等問題,形成了成熟的商業(yè)化解決方案。目前,聯(lián)發(fā)科技已是“雙G 雙待”方案當(dāng)之無愧的領(lǐng)導(dǎo)者。
正是基于以高品質(zhì)、高性價比和高集成度的芯片產(chǎn)品和解決方案為客戶創(chuàng)造價值的理念,2009年聯(lián)發(fā)科技不僅幫助中國大陸和新興市場的很多手機(jī)廠商創(chuàng)造了商業(yè)傳奇,更得到了沃達(dá)豐、中國移動、LG、摩托羅拉、中興等一線電信運(yùn)營商和手機(jī)廠商的高度認(rèn)可,奠定了在全球手機(jī)芯片和解決方案市場的領(lǐng)先地位。
據(jù)了解,在金融危機(jī)爆發(fā)初期,聯(lián)發(fā)科技是最早作出預(yù)警和反應(yīng)的半導(dǎo)體公司之一,最早承認(rèn)可能給公司業(yè)績帶來影響,并因此采取包括高管降薪、重新審視開發(fā)項(xiàng)目等節(jié)流措施、甚至建議客戶在備原材料時謹(jǐn)慎。與此同時,聯(lián)發(fā)科技也采取了一些重要的保障措施,如:技術(shù)投入尤其是像TD研發(fā)這樣的重點(diǎn)項(xiàng)目只增不減。在順利渡過危機(jī)、公司業(yè)務(wù)重新好轉(zhuǎn)后,又及時在公司內(nèi)部采取了員工激勵措施。
在聯(lián)發(fā)科技發(fā)布11月份亮麗營收報(bào)告后,高盛證券半導(dǎo)體首席分析師呂東風(fēng)指出,“由于芯片價格具彈性以及年底市場需求強(qiáng)勁,加上低成本的 GPRS 手機(jī)單芯片6253 量產(chǎn)后,將益助聯(lián)發(fā)科提高毛利率;因此持續(xù)看好聯(lián)發(fā)科的競爭潛力?!?/p>
內(nèi)需市場穩(wěn)定 TD投入堅(jiān)定不移
今年上半年,全球手機(jī)行業(yè)下滑,中國市場卻一枝獨(dú)秀,上升勢頭不改,當(dāng)國際巨頭開始感受到金融危機(jī)的陣陣寒意時、國產(chǎn)手機(jī)的銷量卻在一點(diǎn)點(diǎn)地回暖。在內(nèi)需市場穩(wěn)定的同時,外銷市場逆市而上,為聯(lián)發(fā)科技帶來了利好,也為它的合作伙伴帶來利好。
對此,聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示,在金融危機(jī)壓力下,很多消費(fèi)者也打破了固有的品牌依賴轉(zhuǎn)而更加注重實(shí)惠的產(chǎn)品和消費(fèi)。同時,一些國際手機(jī)巨頭在新興市場的擴(kuò)張步伐有所放緩,從而給國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)帶來機(jī)會?!爱?dāng)然,國產(chǎn)手機(jī)能夠抓住這樣的機(jī)會,最重要的是近幾年來國產(chǎn)手機(jī)整體品質(zhì)的提升,這一點(diǎn)常常被人們忽視。” 據(jù)喻銘鐸介紹,聯(lián)發(fā)科技從2007年開始與國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)共推一項(xiàng)名為“精品計(jì)劃”的工程,針對使用者最在意的的包括功耗、通話質(zhì)量等九項(xiàng)指標(biāo)功能不斷改進(jìn)和加強(qiáng)技術(shù),使之能夠達(dá)到甚至超越國際一流水平。
盡管“TD元年”即碰上金融危機(jī),但因國內(nèi)市場的穩(wěn)定,TD用戶數(shù)的增長速度并未受到影響,目前已經(jīng)突破394萬。在TD的投入上,聯(lián)發(fā)科技從始至終堅(jiān)定不移,在過去4年多時間里,聯(lián)發(fā)科技針對TD的投入累積超過30億人民幣,在2008年底公司遭遇全球金融危機(jī)沖擊最嚴(yán)重的時候,聯(lián)發(fā)科技再次表示:“TD將是2009年公司研發(fā)工作的重中之重、TD研發(fā)投入只增不減?!?/p>
時至今日,聯(lián)發(fā)科技擁有目前業(yè)內(nèi)最為完備的TD芯片產(chǎn)品線:包括目前市場上最為成熟的TD芯片平臺LeMans、目前速率最快也是最早實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的TD-HSDPA芯片Laguna,以及支持2.8M上行速率和2.2M下行速率的TD-HSUPA芯片Laguna-U。
在解決TD終端瓶頸問題中,聯(lián)發(fā)科技起到了重要作用,同時,TD也為公司的業(yè)績增長作出了卓越貢獻(xiàn)。
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