霍尼韋爾近期發(fā)布其TruStability™硅壓力傳感器，該傳感器由HSC（高精度硅陶器件）系列和SSC（標(biāo)準(zhǔn)精度硅陶器件）系列組成，可為客戶提供在目前所有的硅壓力傳感器中找不到的三個關(guān)鍵優(yōu)點：行業(yè)領(lǐng)先的穩(wěn)定性有助于防止隨著時間推移或極端的溫度和濕度引起的漂移;無需客戶安裝在印刷電路板（PCB）后再去校準(zhǔn)，對于終端客戶也一樣。 　　經(jīng)溫度補(bǔ)償和校準(zhǔn)，提供的產(chǎn)品精度規(guī)格非常嚴(yán)格。 　　模塊化和靈活的設(shè)計提供多種封裝形式和選項，所有產(chǎn)品的性能規(guī)格均在同行業(yè)處于領(lǐng)先地位。 　　HSC系列旨在提供行業(yè)領(lǐng)先的±1％總誤差帶規(guī)格，補(bǔ)償范圍從0°C到50°C[32°F到122°F]。SSC系列旨在提供±2％總誤差帶規(guī)格，補(bǔ)償范圍擴(kuò)大到-20°C到85°C[-4°F到185°F]。 　　HSC和SSC系列的尺寸與大多數(shù)硅壓力傳感器相比而言非常小，其中包括霍尼韋爾目前的產(chǎn)品系列。盡管體積小，但它們是經(jīng)過嚴(yán)格的溫度補(bǔ)償、校準(zhǔn)，并提供了一個放大的信號，使客戶能從他的印刷電路板（PCB）上刪除與信號調(diào)節(jié)相關(guān)聯(lián)的部件，以增加空間和降低與之相關(guān)的各方面成本（例如，采購、庫存、組件）。這樣一來，往往能消除很多潛在的問題，如印刷電路板（PCB）上多個信號調(diào)節(jié)部件帶來的風(fēng)險。 　　HSC和SSC兩個系列都提供模擬或數(shù)字輸出選項。無論是I2C還是SPI協(xié)議，數(shù)字ASIC輸出通過減少轉(zhuǎn)換需求、且與微處理器或微控制器直接接口的便捷，使性能加強(qiáng)。客戶定制校準(zhǔn)范圍、輸出選項、電源選項（3.3Vdc或5.0Vdc），壓力類型（絕壓、差壓、表壓、復(fù)合），壓力范圍（1psi至150psi），各種各樣的安裝選項（單列直插式SIP，雙列直插式封裝（DIP），或表貼技術(shù)），并提供多種封裝選項以支持各種獨特的應(yīng)用場合。 　　HSC和SSC系列硅壓力傳感器主要用于測量非腐蝕性、非離子的工作流體，如空氣和干燥氣體。并通過數(shù)字化修正使各項參數(shù)達(dá)到優(yōu)化，如零點輸出、靈敏度、溫度系數(shù)以及非線性度等。 　　潛在的醫(yī)療應(yīng)用包括氣流監(jiān)測器、麻醉機(jī)、血液分析儀、氣相色譜儀、腎析儀、生命科學(xué)、制氧機(jī)、呼吸機(jī)、睡眠呼吸機(jī)以及通風(fēng)設(shè)備。潛在的工業(yè)應(yīng)用包括氣壓測定、流量校準(zhǔn)儀、氣體流量儀表、HVAC（暖通空調(diào)）以及氣動控制。