德州儀器 （TI） 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預(yù)計于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過美國綠色建筑協(xié)會 （USGBC） 認(rèn)證的環(huán)保工廠，預(yù)計每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此舉將提供數(shù)百個工作機會，同時帶動地方教育。 　　該晶圓廠簡稱RFAB （R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB表示制造），是全球唯一使用 300 mm （12 英寸） 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠將為TI提供在批量生產(chǎn)方面的戰(zhàn)略性優(yōu)勢，因為每一片晶圓都能切割出數(shù)千個模擬芯片，數(shù)量是一般 200 mm 晶圓可切割數(shù)量的兩倍更多。 　　TI總裁兼首席執(zhí)行官 Rich Templeton 表示，目前正是投資的好時機?？蛻魧δM芯片的需求不斷增加，而且節(jié)能環(huán)保意識也日趨增強。在該廠生產(chǎn)的芯片將有助于客戶生產(chǎn)成千上萬種更節(jié)能的電子產(chǎn)品，更有意義的是這些器件是從業(yè)界最重視環(huán)保的晶圓廠產(chǎn)出。 　　該晶圓廠使用 TI 的專利生產(chǎn)工藝生產(chǎn)模擬集成電路?？蛻艨梢詫⑦@些芯片廣泛應(yīng)用在包括智能型手機、上網(wǎng)本乃至電信與計算系統(tǒng)在內(nèi)的諸多電子產(chǎn)品中。Templeton 指出，該晶圓廠預(yù)計在 2010 年底開始生產(chǎn)芯片。在完成第一階段的設(shè)備安裝及量產(chǎn)后，該廠每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。 　　RFAB 可立即提供 250 個職位空缺。Templeton 表示，這些都是優(yōu)質(zhì)高薪的工程、制造及行政職位。同時該廠的基礎(chǔ)組織架構(gòu)也將為供貨商及支持服務(wù)等創(chuàng)造更多間接就業(yè)機會。 　　綠色典范 　　RFAB晶圓廠已成為綠色建設(shè)的重要典范，這是第一家獲得美國綠色建筑協(xié)會 （USGBC） 能源與環(huán)境設(shè)計先鋒 （LEED） 金級認(rèn)證的半導(dǎo)體工廠。TI 已將從 RFAB 設(shè)計所獲得的知識運用于全球各地的其它工廠。 　　近期擴張計劃 　　RFAB晶圓廠的啟用是 TI 一系列擴張生產(chǎn)計劃的最新舉措。2009 年初TI 啟用位于菲律賓的封裝測試廠 Clark。另外，TI 也陸續(xù)在許多地點安裝全新的測試設(shè)備，目前正計劃在全球各工廠安裝新購買的 200 mm 制造設(shè)備來生產(chǎn)模擬芯片。 　　TI 對當(dāng)?shù)亟逃呢暙I(xiàn) 　　TI 在 Richardson 設(shè)廠的決定有助于當(dāng)?shù)亟逃l(fā)展。根據(jù)當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)與州合作單位的原始協(xié)議，鄰近的德克薩斯州大學(xué)達(dá)拉斯分校總計將收到 3 億美元捐款。這筆款項來自德克薩斯州企業(yè)基金 （Texas Enterprise Fund）、德克薩斯州土地辦公室 （Texas General Land Office）、德克薩斯州大學(xué)系統(tǒng) （UT System）以及資助工程研究計劃的個人捐款。