意法半導體創(chuàng)新高壓晶體管技術 協(xié)助開發(fā)更可靠的高能效電源

時間:2009-05-13

來源:意法半導體(ST)

導語:新產(chǎn)品的擊穿電壓更高,抗涌流能力更強,電能損耗更低,特別適用于設計液晶顯示器、電視機和節(jié)能燈鎮(zhèn)流器等產(chǎn)品的高能效電源

  功率半導體技術的世界領導者意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出全新系列功率MOSFET晶體管,新產(chǎn)品的擊穿電壓更高,抗涌流能力更強,電能損耗更低,特別適用于設計液晶顯示器、電視機和節(jié)能燈鎮(zhèn)流器等產(chǎn)品的高能效電源。   STx7N95K3系列為功率MOSFET新增一個950V的擊穿電壓級別產(chǎn)品,此一新級別的產(chǎn)品特別適用于通過把工作電壓提高到400V或更高來降低能耗的系統(tǒng)。與競爭品牌的900V產(chǎn)品相比,意法半導體全新950V功率MOSFET的安全工作面積更大,可靠性更高。高壓電源設計人員還可以使用一個 單一950V MOSFET取代雙晶體管電路,從而簡化電路設計,縮減尺寸,減少元器件數(shù)量。   此外,STx7N95K3系列的額定雪崩電流高于競爭產(chǎn)品,這個優(yōu)勢可確保產(chǎn)品能夠承受高于擊穿電壓的電涌,因為過高的浪涌電流會燒毀器件。新產(chǎn)品的額定雪崩電流為9A,而實力最接近的競爭品牌的900V產(chǎn)品的額定雪崩電流大約只有1A。   除更強的耐高壓能力外,STx7N95K3系列還實現(xiàn)了導通損耗最小化,導通電阻RDS(ON)被降至1.35歐姆以下。新產(chǎn)品的單位芯片面積導通電阻RDS(ON)比前一代MOSFET降低30%,設計人員可以提高功率密度及能效。   同時,因為達成低柵電荷量(QG)和低本征電容,這些新的MOSFET還能提供優(yōu)異的開關性能,這個特性讓設計人員可以使用更高的開關頻率、尺寸更小的元器件,以進一步提高能效和功率密度。   STx7N95K3 MOSFET實現(xiàn)這些性能優(yōu)勢歸功于意法半導體的最新一代SuperMESH3™技術。新產(chǎn)品采用工業(yè)標準封裝:STF7N95K3采用 TO-220FP封裝;STP7N95K3采用標準的TO-220封裝;STW7N95K3采用TO-247封裝。   隨后將推出的新產(chǎn)品是:950V 的BVDSS STW25N95K3、STP13N95K3、STD5N95K3和 1200V 的BVDSS STP6N120K3。在推出這些產(chǎn)品后,意法半導體還將在2009年推出后續(xù)產(chǎn)品,包括850V、950V、1050V和1200V系列產(chǎn)品。   STx7N95K3系列已投產(chǎn)。   詳情請訪問:www.stmicroelectronics.com.cn/pmos.
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