近期,英特爾面臨運(yùn)營壓力,決定大幅下調(diào)明年的AI服務(wù)器芯片Gaudi3出貨目標(biāo),降幅高達(dá)三成以上。這一決定直接影響了多個(gè)合作廠商的訂單,供應(yīng)鏈上出現(xiàn)緊張局勢。
據(jù)了解,Gaudi3芯片原定于2025年的出貨量預(yù)估為30萬至35萬顆,現(xiàn)已調(diào)降至20萬至25萬顆。在供應(yīng)鏈上,日月光、世芯以及欣興等廠商都受到不同程度的影響。尤其是世芯,這家專注于設(shè)計(jì)特殊應(yīng)用IC的公司,正面臨訂單銳減的壓力,其股價(jià)在最近幾周大幅下滑,顯示出市場的敏感反應(yīng)。
技術(shù)內(nèi)容與市場背景分析
Gaudi3是英特爾最新一代AI芯片,采用臺積電的5奈米制造工藝,標(biāo)榜具備提升高達(dá)20%的吞吐量。與競爭對手輝達(dá)的H100相比,Gaudi3在執(zhí)行LLaMa270B推論時(shí),以相同的成本提供兩倍的性能。英特爾表示,Gaudi3特別為大規(guī)模生成式AI優(yōu)化,配備64個(gè)張量處理器核心及八個(gè)矩陣乘法引擎,搭載128GB的HBMe2記憶體,能高效加速深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)算。
然而,此次產(chǎn)能的調(diào)整背后,反映了更復(fù)雜的市場動(dòng)態(tài)。隨著全球AI芯片市場的競爭愈發(fā)激烈,輝達(dá)以其強(qiáng)大的市場占有率繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè),英特爾及超微等公司則在積極追趕。在此背景下,英特爾選擇削減Gaudi3的出貨量,實(shí)則是在適應(yīng)市場需求的變化。
供需關(guān)系的隱憂
對于臺積電和日月光等大型半導(dǎo)體廠商而言,其產(chǎn)能相對充足,能夠迅速由其他客戶訂單補(bǔ)位,因此受到的沖擊較小。然而,世芯和欣興則面臨更大的挑戰(zhàn)。世芯為Gaudi2、Gaudi3等AI服務(wù)器芯片提供ASIC設(shè)計(jì)服務(wù),客戶砍單對其影響尤為明顯;而欣興則是英特爾相關(guān)芯片的重要載板供應(yīng)商,盡管公司對客戶訂單變化不做評論,仍舊需面臨來自英特爾的巨大壓力。
在這樣的情況下,市場開始進(jìn)行重新評估,行業(yè)分析師指出,英特爾的決策反映出對未來需求的保守態(tài)度。此外,英特爾在AI芯片開發(fā)戰(zhàn)略上的調(diào)整,也使其與Habana團(tuán)隊(duì)的整合變得更為緊迫,雙方仍在磨合階段。
展望與思考
雖然英特爾的AI芯片出貨量出現(xiàn)下滑,但長遠(yuǎn)來看,市場仍在快速發(fā)展。生成式AI的應(yīng)用廣泛,未來潛力巨大。值得注意的是,行業(yè)的快速變化使得企業(yè)在制定產(chǎn)品策略時(shí)需謹(jǐn)慎。此外,保持技術(shù)更新與市場適配,將是英特爾及其他芯片制造商面臨的長期挑戰(zhàn)。
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