隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長，AI高算力需求的激增，處理器性能不斷提高，高功率機架散熱，在雙碳要求下迎來更大挑戰(zhàn)。丹佛斯將攜數(shù)據(jù)中心液冷全面解決方案亮相9月3日-4日在北京舉辦的2024開放數(shù)據(jù)中心大會，以丹佛斯在數(shù)據(jù)中心液冷領(lǐng)域十幾年的應(yīng)用經(jīng)驗，持續(xù)助力數(shù)據(jù)中心低碳發(fā)展。
液冷技術(shù)針對高功率密度服務(wù)器機柜的低PUE運行需求，近年來發(fā)展非常迅速。丹佛斯為液冷系統(tǒng)提供全方面的產(chǎn)品方案：可靠的快換接頭和連接軟管，高效創(chuàng)新的換熱器，為干盤管定制開發(fā)的微通道換熱器，以及可靠穩(wěn)定的調(diào)節(jié)與關(guān)斷閥門，高精度的壓力溫度傳感器等各類產(chǎn)品。
丹佛斯解決方案
助您克服液冷挑戰(zhàn)
從主線到機架，丹佛斯硬件解決方案確保您的軟件正常工作，建立穩(wěn)定可靠的連接。
丹佛斯在全球范圍內(nèi)進(jìn)行了很多綠色低碳的能源綜合利用實踐，針對大型數(shù)據(jù)中心園區(qū)級低碳綠色的發(fā)展路徑，丹佛斯立足于應(yīng)用前瞻和行業(yè)發(fā)展趨勢，推出丹佛斯數(shù)據(jù)中心“高效冷卻、源網(wǎng)荷儲、液冷及余熱回收、高壓細(xì)水霧消防”的應(yīng)用耦合方案，驅(qū)動數(shù)據(jù)中心未來可持續(xù)發(fā)展。
活動預(yù)告
2024開放數(shù)據(jù)中心峰會邀請函
9月3日——9月4日
北京國際會議中心
歡迎蒞臨丹佛斯展臺
現(xiàn)場與丹佛斯數(shù)據(jù)中心專家共同探討
數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)，更有好禮相送，先到先得!
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