芯片雙雄財(cái)報(bào)亮眼!

時(shí)間:2024-08-09

來源:全球半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語(yǔ):8月8日,晶圓代工雙雄中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體陸續(xù)發(fā)布了今年二季度財(cái)報(bào)。兩家大廠毛利率和產(chǎn)能利用率正逐步回升,其中華虹更是表示已接近全方位滿產(chǎn)。此外,包括臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯等晶圓代工廠均已釋放部分市場(chǎng)回暖的信號(hào),預(yù)計(jì)今年四季度市場(chǎng)景氣度有望繼續(xù)提升。

       8月8日,晶圓代工雙雄中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體陸續(xù)發(fā)布了今年二季度財(cái)報(bào)。兩家大廠毛利率和產(chǎn)能利用率正逐步回升,其中華虹更是表示已接近全方位滿產(chǎn)。此外,包括臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯等晶圓代工廠均已釋放部分市場(chǎng)回暖的信號(hào),預(yù)計(jì)今年四季度市場(chǎng)景氣度有望繼續(xù)提升。

  01

  中芯國(guó)際:公司二季度的銷售收入和毛利率皆好于指引

  報(bào)告顯示,今年第二季中芯國(guó)際營(yíng)收19.01億美元,環(huán)比增長(zhǎng)8.6%、同比增長(zhǎng)21.8%。凈利潤(rùn)為1.646億美元,同比下降59%,但環(huán)比大幅增長(zhǎng)129.2%。從毛利率來看,毛利率為13.9%,上一季度為13.7%,相對(duì)于一季度有所提升。

  從8英寸晶圓的產(chǎn)能利用率來看,中芯國(guó)際從2024年第一季度的80.8%,上升至2024年第二季度的85.2%。對(duì)此,中芯國(guó)際管理層評(píng)論稱:“公司二季度的銷售收入和毛利率皆好于指引。其中,出貨超過211萬(wàn)片8英寸晶圓約當(dāng)量,環(huán)比增長(zhǎng)18%,平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合變動(dòng)環(huán)比下降8%。”

  近期,中芯國(guó)際接受投資者調(diào)研時(shí)表示,二季度公司收入和產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)有所恢復(fù),急單主要是來自12英寸特別是40納米和28納米的新產(chǎn)品。40納米和28納米已恢復(fù)到滿載,復(fù)蘇的領(lǐng)域包括DDIC,攝像頭、LED驅(qū)動(dòng)芯片等。

  另外,從分布地區(qū)上看,中國(guó)區(qū)收入占比80.3%,美國(guó)區(qū)16%,歐亞區(qū)3.7%。從應(yīng)用分類上看,中芯國(guó)際二季度消費(fèi)電子、智能手機(jī)、工業(yè)與汽車分別占比35.6%、32%、8.1%,較上季的30.9%、31.2%、7.2%有所上漲.此外電腦和平板、互聯(lián)與可穿戴占比均略有下滑。資本開支方面,中芯國(guó)際二季度資本開支為 22.515 億美元,與一季度的22.354 億美元基本持平。

  02

  華虹:產(chǎn)能利用率較上季度提升,已接近全方位滿產(chǎn)

  華虹半導(dǎo)體今年二季度營(yíng)收為4.79億美元,同比下降24.2%,環(huán)比增長(zhǎng)4%;毛利率為10.5%,相對(duì)于上季度的6.4%有所提升。華虹表示,公司產(chǎn)能利用率較上季度進(jìn)一步提升,已接近全方位滿產(chǎn)。

  和中芯國(guó)際相同,華虹半導(dǎo)體的毛利率和產(chǎn)能利用率也在緩慢回升。華虹公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示,半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷從底部開始的緩慢復(fù)蘇。在經(jīng)歷了數(shù)個(gè)季度的持續(xù)疲軟后,市場(chǎng)在部分消費(fèi)電子等領(lǐng)域的帶動(dòng)下,出現(xiàn)了企穩(wěn)復(fù)蘇信號(hào)。華虹公司預(yù)計(jì),其第三季度銷售收入約在5億美元—5.2億美元之間,毛利率約在10%—12%之間。

  在下游市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇的趨勢(shì)下,受益于CIS及邏輯產(chǎn)品、其他電源管理產(chǎn)品需求的增加,2024年二季度,華虹半導(dǎo)體部分產(chǎn)品的銷售收入實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)步增長(zhǎng)。其中,邏輯及射頻銷售收入6350萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)11.0%。模擬與電源管理銷售收入1.011億美元,同比增長(zhǎng)25.7%。55nm及65nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入9860萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)16.1%。

  產(chǎn)能利用率上,二季度末華虹公司月產(chǎn)能39.1萬(wàn)片8英寸等值晶圓,總體產(chǎn)能利用率為97.9%,較上季度提升6.2個(gè)百分點(diǎn)。目前該公司第二條12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)正在緊鑼密鼓地推進(jìn)中,預(yù)計(jì)年底前可以試生產(chǎn)。

  03

  AI浪潮極力拉動(dòng),晶圓代工持續(xù)受益

  截止至今,晶圓代工領(lǐng)域包括臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、聯(lián)電、格芯、華虹半導(dǎo)體、TOWER、力積電、世界先進(jìn)已紛紛釋出二季度財(cái)報(bào)。

  截至今年6月30日的第二季度,臺(tái)積電合并營(yíng)收約208.2億美元,同比增長(zhǎng)32.8%,環(huán)比增長(zhǎng)10.3%。臺(tái)積電表示,公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)歸功于市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電3nm和5nm技術(shù)的強(qiáng)勁需求。財(cái)報(bào)顯示,先進(jìn)技術(shù)(7nm及以下)在2024年第二季度創(chuàng)造了臺(tái)積電整體晶圓收入的67%。應(yīng)用領(lǐng)域,臺(tái)積電表示HPC高性能計(jì)算已經(jīng)取代手機(jī)業(yè)務(wù)成為支撐公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心,營(yíng)收占比達(dá)52%。另外,盡管今年第二季度臺(tái)積電汽車電子終端業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)5%,但臺(tái)積電預(yù)警今年汽車市場(chǎng)可能會(huì)出現(xiàn)下滑。

  三星電子方面,二季度負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的數(shù)字解決方案(DS)部門營(yíng)收為28.56萬(wàn)億韓元,同比增長(zhǎng)94%,去掉存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的21.74萬(wàn)億韓元,預(yù)計(jì)包含自研芯片和代工業(yè)務(wù)的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)營(yíng)收則為6.82萬(wàn)億韓元(約合49.6億美元)。

  聯(lián)電今年第二季度營(yíng)收為568億元新臺(tái)幣(約合17.54億美元),環(huán)比增長(zhǎng)4%,同比增長(zhǎng)0.9%。聯(lián)電預(yù)計(jì)今年下半年通訊、消費(fèi)性電子與電腦等領(lǐng)域客戶,庫(kù)存將回到過往季節(jié)性水準(zhǔn),年底會(huì)達(dá)到健康水位,但車用終端需求持續(xù)疲弱,預(yù)期庫(kù)存調(diào)節(jié)時(shí)間將拉長(zhǎng),明年第一季才可望回到健康水準(zhǔn)。

  格芯近期財(cái)報(bào)顯示,二季度營(yíng)收為16.3億美元,同比下12%,環(huán)比增長(zhǎng)5%;凈利潤(rùn)1.55億美元,同比下滑35%,環(huán)比增長(zhǎng)16%。業(yè)界認(rèn)為,疫情期間物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和數(shù)據(jù)中心等行業(yè)客戶積累了較高庫(kù)存,這對(duì)格芯營(yíng)收帶來了一定影響。同時(shí),受汽車、工業(yè)以及其他行業(yè)需求不振因素影響,格芯正在經(jīng)歷周期性的低迷。

  Tower高塔半導(dǎo)體也在近日公布了其截至2024年6月30日的第二季度業(yè)績(jī),第二季度營(yíng)收3.51億美元,而第一季度的收入為3.27億美元;毛利8700萬(wàn)美元,第一季度的毛利為7300萬(wàn)美元;利潤(rùn)方面2024年第二季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5500萬(wàn)美元,包括與之前披露的2022年日本業(yè)務(wù)重組和結(jié)構(gòu)調(diào)整相關(guān)的重組凈收益600萬(wàn)美元,而2024年第一季度為3400萬(wàn)美元;2024年第二季度凈利潤(rùn)為5300萬(wàn)美元。展望未來,Tower預(yù)計(jì)今年三季度營(yíng)收3.7億美元,上下浮動(dòng)幅度為5%。

  世界先進(jìn)在7月末發(fā)布了二季度財(cái)報(bào),總營(yíng)收約為新臺(tái)幣110.65億,季增14.9 %、年增12.3%;稅后純利潤(rùn)約為17.98億。世界先進(jìn)總經(jīng)理尉濟(jì)時(shí)表示,在第一季傳統(tǒng)淡季過后,有看到需求復(fù)蘇的現(xiàn)象,第二季芯片出貨量較上季度增加約19%,產(chǎn)品平均銷售單價(jià)下降4%,毛利率增加2個(gè)百分點(diǎn)至26%。預(yù)計(jì)今年三季度芯片出貨量將季增約9%至11%,產(chǎn)品平均銷售單價(jià)將季減約0%至2%,毛利率將約介于28%至30%之間。

  世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示,第四季度行情有很大不確定性,車用和3C表現(xiàn)較弱,整年看起來有雙位數(shù)年對(duì)年增長(zhǎng);至于2025年,由于許多公司下半年表現(xiàn)比預(yù)期弱勢(shì),認(rèn)為2025年不會(huì)是太大幅度增長(zhǎng)的一年。消費(fèi)性電子下半年需求不太強(qiáng)勁,筆記本因庫(kù)存調(diào)整結(jié)束,加上新機(jī)型下半年推出,會(huì)有急單轉(zhuǎn)單狀況;手機(jī)下半年需求不強(qiáng),但新機(jī)型會(huì)刺激部分需求上升。整體來說,HPC和服務(wù)器、AI服務(wù)器電源應(yīng)用增加,加上手機(jī)新機(jī)型推出,將刺激PMIC需求,預(yù)期表現(xiàn)比DDIC好。

  力積電較早公布了二季度財(cái)報(bào)合并營(yíng)收111.23億元新臺(tái)幣,季增3%,同比增長(zhǎng)1%。得益于手機(jī)、筆記本電腦、汽車電子與網(wǎng)絡(luò)通信等下游市場(chǎng)需求上揚(yáng),今年第三季度營(yíng)收有望持續(xù)緩步走高。二季度力積電整體毛利率為5.3%,該公司表示毛利下滑的原因主要是銅鑼廠開始試產(chǎn),新廠啟動(dòng)初期產(chǎn)能利用率較低,對(duì)毛利率造成顯著影響,預(yù)計(jì)試產(chǎn)過程仍會(huì)對(duì)下半年毛利率產(chǎn)生沖擊。

  英特爾方面,今年二季度財(cái)報(bào)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收128億美元,同比下滑1%。當(dāng)季營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)下滑85%,至8300萬(wàn)美元。凈虧損16億美元,上年同期盈利15億美元。作為本季財(cái)報(bào)亮點(diǎn),英特爾PC業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)9%至74億美元,抵消了數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)下滑的不利因素。英特爾管理層表示,第二季度利潤(rùn)令人失望主要是因?yàn)楣驹诔掷m(xù)推進(jìn)產(chǎn)品路線圖。而CFO辛斯納(David Zinsner)具體解釋說,這是因?yàn)楣驹诩铀偻七M(jìn)AI PC產(chǎn)品,再加上非核心業(yè)務(wù)支出高于預(yù)期以及限制產(chǎn)能的相關(guān)費(fèi)用。英特爾還提到,因?yàn)閺?fù)雜國(guó)際形勢(shì),公司芯片銷售下滑,并且影響還將繼續(xù),第三季度也會(huì)因此受到影響。

  從上述各大晶圓代工廠披露數(shù)據(jù)看,晶圓代工者的毛利率和產(chǎn)能利用率正在逐步回升,其中AI需求旺盛帶動(dòng)HPC高性能計(jì)算業(yè)績(jī)大漲,先進(jìn)制程領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈。消費(fèi)電子部分領(lǐng)域回暖跡象明顯,而車用電子還處于庫(kù)存去化中。未來,AI仍舊將成為驅(qū)動(dòng)晶圓代工以及半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要力量。

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