半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控舉行2024年第二季法說會(huì)，并發(fā)表第二季財(cái)報(bào)。第二季營(yíng)收為新臺(tái)幣1,402.38億元，較第一季增加6%，較2023年同期增加3%。毛利率16.4%，較第一季增加0.7個(gè)百分點(diǎn)，較2023年同期提升0.4個(gè)百分點(diǎn)。
日月光投控表示，2024年第二季能交出季增、年增的成績(jī)，主要是受惠封測(cè)與電子代工產(chǎn)能利用率同步提升，加上產(chǎn)品組合優(yōu)化與有利的匯率因素所造成。日月光投控第二季封測(cè)營(yíng)收比重達(dá)54.7%，電子代工約44.8%，其他約0.5%。其中，在半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的營(yíng)收較第一季成長(zhǎng)5.3%，也較2023年同期同期成長(zhǎng)2.2%。
累計(jì)，2024年上半年?duì)I收2,730.41億元新臺(tái)幣，較2023年同期增加2.2%，毛利率16.1%，也較2023年同期增加0.7個(gè)百分點(diǎn)。
針對(duì)2024年第三季的展望，日月光投控指出，封測(cè)事業(yè)第三季毛利率將介于23%~23.5%之間。若以臺(tái)幣計(jì)價(jià)，電子代工服務(wù)2024年第三季營(yíng)收將較第二季增加15%~20%。而電子代工服務(wù)2024年第三季營(yíng)業(yè)利益率將高于2023年第四季營(yíng)業(yè)利益率的3.5%。
日月光投控財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，面對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)的需求，宣布增加2024年的全年資本支出，從2023年的15億美元左右提高一倍。其中，封裝支出約53%，測(cè)試支出約38%，8%用于EMS電子代工，另有1%用于材料。
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