日前，臺(tái)積電舉辦了2024年第二季度業(yè)績(jī)的法說(shuō)會(huì)。釋出不少動(dòng)態(tài)引發(fā)業(yè)界關(guān)注，除了高性能計(jì)算代工業(yè)務(wù)帶動(dòng)營(yíng)收高速增長(zhǎng)之外，更是首次提供晶圓代工2.0，借由更廣泛的業(yè)務(wù)尤其是先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，以期推動(dòng)臺(tái)積電進(jìn)入下一個(gè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張的階段。

　　晶圓代工2.0的機(jī)會(huì)

　　在日前臺(tái)積電2024年第二季度業(yè)績(jī)的法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家提出了“晶圓代工2.0”概念。他指出，“晶圓代工2.0”不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造，還涵蓋了封裝、測(cè)試、光罩制作等環(huán)節(jié)，以及IDM(不包括存儲(chǔ)芯片)。

　　臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭進(jìn)一步解釋稱(chēng)，“晶圓制造2.0”的提出是為了適應(yīng)IDM廠商介入代工市場(chǎng)的趨勢(shì)，晶圓代工的界線逐漸模糊，因此擴(kuò)大了定義。但臺(tái)積電將專(zhuān)注于最先進(jìn)后段封測(cè)技術(shù)，以幫助客戶(hù)制造前瞻性產(chǎn)品。

　　若按照“晶圓代工2.0”定義來(lái)算，臺(tái)積電表示2023 年晶圓制造產(chǎn)值接近2500億美元，而舊定義為1150 億美元左右。而臺(tái)積電2023年晶圓代工業(yè)務(wù)市占率只有28%。但臺(tái)積電在2023年已經(jīng)拿下全球芯片代工市場(chǎng)55%的份額，?穩(wěn)居全球第一。也就是說(shuō)，按“晶圓代工2.0”定義，市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大了一倍。此外，在新定義下，預(yù)計(jì)2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)10%。這么大的市場(chǎng)容量為臺(tái)積電的營(yíng)收成長(zhǎng)擴(kuò)充了非常多的空間。

　　Q2營(yíng)收同比增長(zhǎng)32.8%，7nm及以下?tīng)I(yíng)收占67%

　　截至2024年6月30日臺(tái)積電第二季度營(yíng)收為 6735.1 億元新臺(tái)幣，凈利潤(rùn)為2478.5億元新臺(tái)幣。與去年同期相比，臺(tái)積電第二季度營(yíng)收增長(zhǎng) 40.1%，凈利潤(rùn)和攤薄每股收益均增長(zhǎng) 36.3%。與2024 年第一季度相比，第二季度營(yíng)收增長(zhǎng) 13.6%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng) 9.9%。

　　以美元計(jì)算，第二季度營(yíng)收為208.2億美元，同比增長(zhǎng) 32.8%，環(huán)比增長(zhǎng) 10.3%。公告顯示，臺(tái)積電第二季度毛利率為53.2%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 42.5%，凈利潤(rùn)率為 36.8%。

　　按制程來(lái)看，2024年第二季度，5nm營(yíng)收占總收入的35%，為最大份額，3nm占15%，7nm 占17%。7nm及以下先進(jìn)制程技術(shù)營(yíng)收的總占比為67%。二季度3nm營(yíng)收較一季度增長(zhǎng)顯著。

　　從應(yīng)用平臺(tái)營(yíng)收來(lái)看，第二季度高性能計(jì)算(HPC)營(yíng)收占比達(dá)52%，智能手機(jī)占比達(dá)33%，IOT僅6%，汽車(chē)僅5%，高性能計(jì)算的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)28%，DCE環(huán)比增長(zhǎng)20%，IOT、汽車(chē)和其他業(yè)務(wù)均有小幅增長(zhǎng)，僅有智能手機(jī)營(yíng)收環(huán)比下降1%。

　　對(duì)于2024年第三季度的業(yè)務(wù)預(yù)期，臺(tái)積電管理層希望收入在224億至232億美元之間(第二季度營(yíng)收為208.2億美元)，毛利率將在53.5%至55.5%之間，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率將在42.5%至44.5%之間。

　　資本支出方面，2024年資本支出小幅上調(diào)，從280 億美元至300億美元調(diào)整為300億美元至320億美元。臺(tái)積電表示資本支出是根據(jù)客戶(hù)需求來(lái)投入，看好AI的長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)。今年資本支出約70%~80% 用在先進(jìn)制程技術(shù)，10%~20% 用在特殊制程技術(shù)，10% 用在先進(jìn)封裝測(cè)試和掩模生產(chǎn)等。

　　臺(tái)積電預(yù)期2nm流片數(shù)量早期會(huì)高于3nm、5nm，器件性能提升達(dá)到25~30%，芯片密度提升15%以上。推出N2P制程進(jìn)一步優(yōu)化能效，支持HPC、手機(jī)應(yīng)用，N2P預(yù)計(jì)2026年H2量產(chǎn)。推出下一代技術(shù) SPR(super power rail)，最佳的背板供電方案，保持密度和靈活性。與N2相比，相同功率性能提升10%，密度提升10%以上，在復(fù)雜信號(hào)場(chǎng)景有很大價(jià)值。

　　CoWoS的產(chǎn)能改善以及 FOPLP封裝預(yù)期

　　受益于AI相關(guān)的先進(jìn)封裝需求旺盛，包括英偉達(dá)H100、A100、AMD MI300等芯片都在使用臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，CoWoS(Chip on Wafer onSubstrate)產(chǎn)能供不應(yīng)求。魏哲家表示，當(dāng)前產(chǎn)能很難滿(mǎn)足客戶(hù)需求，原先預(yù)計(jì)今年產(chǎn)能翻倍，但現(xiàn)在不止翻倍，甚至到明年估計(jì)也會(huì)翻倍不止。

　　至于CoWoS-S遷移到CoWoS-L/R等工藝版本，魏哲家表示這些都是基于客戶(hù)的需求，即便同樣的客戶(hù)對(duì)不同產(chǎn)品也有不同的技術(shù)要求。臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能翻倍是不同版本加起來(lái)。同時(shí)，也需要和所有合作伙伴進(jìn)行合作來(lái)支持客戶(hù)，例如不同版本的CoWoS需要不同的tool set，即使一些tool可以被所有版本使用，但不同版本還是會(huì)有不同需求。

　　此外，過(guò)去先進(jìn)封裝的毛利率比臺(tái)積電的平均毛利低一些，但現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始接近，主要是因?yàn)橐?guī)模效應(yīng)、成本減少。而毛利率是不斷增長(zhǎng)的。

　　當(dāng)前在業(yè)內(nèi)FOPLP有望以更低成本、更大靈活性等優(yōu)勢(shì)成為先進(jìn)封裝的后起之秀。對(duì)于這一工藝，魏哲家表示臺(tái)積電正推進(jìn)扇出式面板級(jí)封裝(FOPLP)工藝，目前已經(jīng)成立了專(zhuān)門(mén)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和生產(chǎn)線，只是目前仍處于起步階段，相關(guān)成果可能會(huì)在3年內(nèi)問(wèn)世。魏哲家還表示未來(lái)英偉達(dá)和AMD等HPC客戶(hù)可能會(huì)采用下一代先進(jìn)封裝技術(shù)，用玻璃基板取代現(xiàn)有材料。

　　為AI刺激換機(jī)需求做準(zhǔn)備等

　　在臺(tái)積電第二季度財(cái)報(bào)發(fā)布前夕，一條有關(guān)特朗普提及半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)以及臺(tái)灣地區(qū)的訪談報(bào)道引發(fā)廣泛關(guān)注。特朗普認(rèn)為，由于美國(guó)全部的芯片業(yè)務(wù)“被搶奪”，且沒(méi)有得到任何好處，臺(tái)灣方面應(yīng)當(dāng)向其支付“防務(wù)費(fèi)用”。受此影響，7月17日，臺(tái)積電股價(jià)一度出現(xiàn)大跌。

　　而在法說(shuō)會(huì)上，魏哲家也對(duì)此做出回應(yīng)，他說(shuō)，到現(xiàn)在為止，我們沒(méi)有修改任何海外擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，我們會(huì)繼續(xù)在Arizona和日本擴(kuò)產(chǎn)，未來(lái)可能在歐洲也會(huì)擴(kuò)產(chǎn)。如果有關(guān)稅提升，客戶(hù)需要負(fù)責(zé)。

　　在AI PC、AI手機(jī)的推動(dòng)下，客戶(hù)都希望在端側(cè)加入AI，增加die size。魏哲家表示，增加的幅度不同客戶(hù)有所不同，總體來(lái)看10%的增長(zhǎng)較為常見(jiàn)。我們期待AI功能將刺激換機(jī)周期的縮短，可能2年后會(huì)看到爆發(fā)，為此我們從現(xiàn)在到2026年都在努力擴(kuò)產(chǎn)支持。

　　魏哲家還說(shuō)到，我們的客戶(hù)進(jìn)入N2、A16，需要采用Chiplet方案以及先進(jìn)封裝。所有客戶(hù)都希望遷移到更好能效的制程，降低功耗，尤其是HPC客戶(hù)。未來(lái)幾年我們都將努力支持這樣的需求。