近日，天準(zhǔn)科技參股的蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“矽行半導(dǎo)體”)宣布，公司面向40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備TB1500已完成廠內(nèi)驗(yàn)證，標(biāo)志著國產(chǎn)半導(dǎo)體高端檢測設(shè)備實(shí)現(xiàn)了新的突破。
這是繼去年8月，天準(zhǔn)科技正式交付面向12英寸晶圓65~90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的寬波段明場缺陷檢測設(shè)備TB1000不到一年后，再次取得的階段性新進(jìn)展。
資料顯示，矽行半導(dǎo)體成立于2021年11月，專注于高端晶圓缺陷檢測設(shè)備及零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。本次產(chǎn)品TB1500是矽行半導(dǎo)體最新的研發(fā)成果，核心關(guān)鍵部件全部實(shí)現(xiàn)自主可控，同時采用了先進(jìn)的信號處理算法，有效提高信噪比和檢測靈敏度。為了滿足40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的工藝制程需求，TB1500提升了光源亮度和感度，增大了物鏡視野和速度，能夠捕捉更小缺陷尺寸。
據(jù)悉，矽行半導(dǎo)體面向28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的TB2000設(shè)備當(dāng)前進(jìn)展順利，各核心零部件均已完成開發(fā)，計劃于2024年底發(fā)布樣機(jī)。
此外，天準(zhǔn)科技在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。全資子公司MueTec研發(fā)的面向12英寸40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的DaVinci G5設(shè)備，經(jīng)過大量的晶圓實(shí)測數(shù)據(jù)驗(yàn)證，表現(xiàn)優(yōu)異。與前兩代產(chǎn)品相比，該設(shè)備提升了重復(fù)性、吞吐量和高深寬比套刻標(biāo)記識別能力，將在滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求下，使復(fù)雜芯片圖案的套刻精度檢測成為可能，極大地提高制造效率。
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