好的產(chǎn)品自帶流量，華為Pura70開售即罄

十二年的設(shè)計基因，一紀風華都凝結(jié)于Pura 70

恍如藝術(shù)品般極致的工藝美學背

正是我國3c智能制造的飛躍

追逐本心  銳意向前

當市場上大多數(shù)鏡頭模組設(shè)計非方即圓——

Pura 70大膽革新，采用三角風向標設(shè)計代表「銳意」

首創(chuàng)旋動伸縮鏡頭結(jié)構(gòu)，更是打破了智能手機與單反相機可變光圈的壁壘，真正成為時代風向標

屏幕-中框-后蓋的過渡極其絲滑——等深四曲屏讓四角更加圓潤

融入四邊等寬的窄邊框和中框，大弧度的R角

在手感上真正將手機機身的前中后融為了一體

值得一提的是，華為Pura 70系列的關(guān)鍵零組件國產(chǎn)化超過90%，包括核心處理器、面板、機殼、電池、鏡頭、散熱、聲學元件等

華為Pura 70的成功，就是中國制造供應(yīng)鏈的成功。去年華為強勢回歸，如今蘋果銷量連續(xù)下滑，這正是國產(chǎn)手機攻堅高端市場的關(guān)鍵時刻，也是我國智能制造大步邁進的時刻。

為助力國產(chǎn)3C智能制造，維宏股份突破了高速高精、多軸聯(lián)動、多通道及復合控制等多軸聯(lián)動關(guān)鍵核心技術(shù)。在電腦、通訊、消費性電子行業(yè)上有著廣泛應(yīng)用，在手機保護片、蓋板、手機按鍵、手機邊框等方面具有行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。

3C觸屏加工

01 智能劃切

玻璃劃切功能

• 智能多刀：系統(tǒng)可根據(jù)圖紙及相鄰刀頭的最小間距，智能地分配多個刀頭同時下刀，提高生產(chǎn)效率

• 獨立設(shè)置：每個刀頭可獨立設(shè)置切割壓力，保證切割效果
  

• 生產(chǎn)數(shù)據(jù)可視化：對接工廠mes系統(tǒng)，可實現(xiàn)數(shù)控系統(tǒng)狀態(tài)、工件加工數(shù)量，刀輪壽命等數(shù)據(jù)的上傳，實現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)可視化智能生產(chǎn)
  

02 3C觸屏蓋板加工

針對玻璃蓋板加工，維宏股份推出鍵鼠形態(tài)與一體機形態(tài)自動上下料方案等，支持多種送料方式，覆蓋客戶所有應(yīng)用場景。

一體機/鍵鼠形態(tài)自動上下料解決方案

• 基于 Phoenix 平臺，二次開發(fā)能力更強大

• 端口配置操作簡單，不需修改文件，現(xiàn)場調(diào)試更方便快捷
  

• 支持總線控制系統(tǒng)，具有完善的刀具壽命解決方案與物料管理方案
  

• 自動上下料相關(guān)參數(shù)獨立界面設(shè)置，方便調(diào)試
  

• 完善的補償功能，刀具補償、工件補償、工位補償、輪廓補償?shù)?/span>
  

03 手機TFT-CCD內(nèi)屏視覺定位加工

CCD視覺加工

• 嵌入式設(shè)計,操作簡單：CCD視覺算法部分嵌入數(shù)控系統(tǒng),作為數(shù)控系統(tǒng)的一個功能模塊

• 底層算法功能強大：幾乎匹配所有需要視覺引導的加工場景,速度快,良率高,精度好
  

• 雙CCD雙通道加工：提高效率的同時降低成本
  

PatternX定位算法

• 采用多級邊緣檢測算法，準確提取輪廓邊緣
  

• 只和物體的形狀特征相關(guān)，對環(huán)境變化及對象的材質(zhì)差異不敏感，因此PatternX定位算法非常穩(wěn)定
  

• 配備PatternX定位算法的維宏CCD系統(tǒng)，圖像輪廓定位更精準、處理效率和精度更高
  

3C產(chǎn)品中框、后蓋、按鍵、卡托加工

01 系統(tǒng)+伺服全套解決方案

• 成熟完善的多Z控制方式及多Z補償方式
  

• 支持多種類型刀庫，直排刀庫、圓盤刀庫、鏈式刀庫等
  

• 支持多Z 剛性攻牙
  

• HPCS算法、循圓功能使得加工高效率高精度
  

• 維宏第三代高性能伺服，帶寬更寬，性能更強
  

• 新一代軸向電機，轉(zhuǎn)矩波動低，搭配維宏控制系統(tǒng)特有算法，可有效解決換向刀紋、光潔度等問題
  

02 多通道、多刀庫方案

• 精度易調(diào)、各通道補償?shù)葦?shù)據(jù)可獨立設(shè)置
  

• 加工效率高、數(shù)倍于單主軸機器產(chǎn)能
  

• 支持探針、視覺輔助、維宏云等功能
  

03 高速、高精、高質(zhì)量

循圓4.0

• 支持任意軸循圓，任意軸畫圓檢測

• 任意軸換向即生效，可用于五軸聯(lián)動設(shè)備
  

• 一鍵式自學習補償，解決象限痕問題
  

2 HPCS算法

CAM軟件出刀路精細度不高導致加工表面不良時,HPCS功能可通過控制精度，

對刀路軌跡進行光順處理得到精優(yōu)輪廓,獲得更高、更平穩(wěn)的速度特性。

• 在線優(yōu)化，自動甄選最合理路徑
  

• 適應(yīng)較低精度CAM刀路，提高出刀路效率
  

• 縮小加工誤差，明顯提升工件表面亮度
  

• 自動去壞點，提高轉(zhuǎn)角一致性
  

• 支持指令調(diào)用（G05P1Qxx）/綁定刀具號
  

3 自適應(yīng)速度光順

• 短線段帶來的速度波動，會導致部分曲面加工品質(zhì)的不良,頻繁短距離加減速對刀具損耗也較大；

• 限制高速時的一些高頻速度波動,使機械運動更平穩(wěn),降低刀具損耗的同時得到更高品質(zhì)的加工效果。

4 探針功能

• 高效的工件找正：能更精確進行工件尺寸測量和坐標位置校正；

• 高精度的加工要求：通過探測工件上點的位置，確定工件的實際尺寸和位置，也可通過探測工件上各點位置確定加工位置。
  

當下智能手機產(chǎn)業(yè)已然成為中國制造的一張名片，百舸爭流千帆競，未來3C制造的智能化發(fā)展勢不可擋。維宏股份以多年沉淀的技術(shù)為基，助力3C制造昂首邁進新時代。