蘋果M5芯片首度曝光:臺積電代工 用于人工智能服務(wù)器

時間:2024-07-09

來源:快科技

導(dǎo)語:據(jù)媒體報道,蘋果M5系列芯片將由臺積電代工,使用臺積電最先進的SoIC-X封裝技術(shù),用于人工智能服務(wù)器。

  7月5日消息,據(jù)媒體報道,蘋果M5系列芯片將由臺積電代工,使用臺積電最先進的SoIC-X封裝技術(shù),用于人工智能服務(wù)器。

  蘋果預(yù)計在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片,屆時臺積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。

  目前蘋果正在其AI服務(wù)器集群中使用M2 Ultra芯片,預(yù)計今年的使用量可能達到20萬左右。

  作為臺積電先進封裝技術(shù)組合3D Fabric的一部分,臺積電SoIC是業(yè)內(nèi)第一個高密度3D chiplet堆迭技術(shù),SoIC是“3D封裝最前沿”技術(shù)。

  據(jù)悉,SoIC設(shè)計讓芯片可以直接堆迭在芯片上,臺積電的3D SoIC的凸點間距最小可達6um,居于所有封裝技術(shù)首位。

  與CoWoS及InFo技術(shù)相比,SoIC可提供更高的封裝密度、更小的鍵合間隔,還可以與CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封裝將帶來更小的芯片尺寸,實現(xiàn)多個小芯片集成。


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