據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，6月20日下午，存儲器大廠美光位于臺中市后里區(qū)的工廠發(fā)生火警，初步調(diào)查為氣體供應室內(nèi)的鋼瓶起火，火警原因待調(diào)查。

　　事件發(fā)生后美光科技迅速疏散現(xiàn)場的工廠人員。而且在消防人員抵達現(xiàn)場之際，美光科技的緊急應變團隊(ERT)已成功控制住情勢，現(xiàn)場也無人受困或受傷。而外觀上，工廠未見明顯火煙痕跡。

　　消防人員表示，火警現(xiàn)場是氣體供應室存放的高壓氣體鋼瓶，有燒損及泄漏情形，消防人員到場時已無燃燒情形，現(xiàn)場無人員受傷。消防局指出，火勢由廠內(nèi)自動撒水設備動作，以室內(nèi)消防栓撲滅，燃燒面積約2平方公尺，起火原因后續(xù)由火調(diào)人員厘清。

　　眾所周知，美光是全球第三大的DRAM存儲器廠商，臺灣地區(qū)則是其重要的生產(chǎn)基地。據(jù)美光臺灣地區(qū)董事長盧東暉此前介紹，美光有多達65%的DRAM產(chǎn)品在當?shù)剡M行生產(chǎn)。

　　而除了DRAM制造外，下一步美光瞄準的，就是應用于AI芯片的HBM3e。美光技術(shù)開發(fā)事業(yè)部資深副總裁Naga Chandrasekaran去年11月在美光中科后里園區(qū)臺中四廠開幕典禮上表示，隨著臺中四廠落成，臺灣地區(qū)將成為美光唯一一個可以進行HBM存儲器制造、探測、測試、組裝的垂直整合生產(chǎn)基地。此次火災事件的發(fā)生也無疑引起了業(yè)界的高度關(guān)注。

　　不過根據(jù)臺灣地區(qū)媒體的報道，此次起火區(qū)域廠區(qū)位于臺中市后里區(qū)，應是美光臺中舊廠，并非整合先進封裝功能，以量產(chǎn)HBM3e及其他產(chǎn)品的臺中四廠，實際影響可能有限。

　　對于此次火警，美光20日晚亦發(fā)布聲明稱，針對6月20日美光臺中廠火警一事，經(jīng)查證臺灣美光所有員工與承包商均安全無虞，且廠區(qū)營運未受任何影響。

　　HBM訂單2025年已預訂一空

　　當前，在人工智能(AI)浪潮驅(qū)動下，高帶寬存儲器(HBM)需求快速成長。

　　據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道稱，存儲芯片供應鏈透露，上游存儲原廠2025年的HBM訂單已預訂一空，訂單能見度可達2026年一季度。另外，SK海力士、美光2024年的HBM提前售罄，2025年訂單也接近滿載，估計合計供應給英偉達的HBM月產(chǎn)能約當6萬多片。

　　以最新研發(fā)進展來看，目前市場關(guān)注焦點由HBM3轉(zhuǎn)向HBM3e，市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢預計，HBM3e今年下半年將逐季放量，并逐步成為HBM市場主流。

　　在龐大的市場需求下，各大存儲器廠商開始爭搶市場商機。美光此前表示，目前正積極強化技術(shù)并同步擴充產(chǎn)能，公司的目標是到2025年，HBM市占率達到約20-25%。

　　從原廠來看，目前HBM3市場的競爭主要集中在美光、SK海力士、及三星，其中美光與SK海力士已正式出貨給英偉達，至于三星，則預期今年第二季完成驗證，于年中開始交付。