近日，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關(guān)系，建立2nm半導(dǎo)體學(xué)校芯片封裝的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)。通過此次合作，Rapidus將獲得IBM關(guān)于高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的許可，并將共同開發(fā)該技術(shù)。
據(jù)了解，2021年，IBM對(duì)外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus與IBM達(dá)成戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系，雙方共同推動(dòng)基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)。
Rapidus董事長(zhǎng)小池淳義表示，“繼2nm半導(dǎo)體的共同開發(fā)之后，關(guān)于芯片封裝的技術(shù)確立也與IBM簽訂了伙伴關(guān)系，今天能夠正式官宣，我感到非常高興。我們將最大限度地運(yùn)用這個(gè)國(guó)際合作，推進(jìn)日本在半導(dǎo)體封裝的供應(yīng)鏈上也能發(fā)揮比現(xiàn)在更重要的作用?！?/p>
資料顯示，Rapidus于2022年8月成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝(Denso)、NANDFlash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立。據(jù)悉，日本于4月批準(zhǔn)向Rapidus公司提供了高達(dá)39億美元的補(bǔ)貼。
Rapidus目標(biāo)在2027年量產(chǎn)2nm以下最先進(jìn)邏輯芯片，該公司位于北海道千歲市的第一座工廠“IIM-1”已在2023年9月動(dòng)工，試產(chǎn)產(chǎn)線計(jì)劃在2025年4月啟用、2027年開始進(jìn)行量產(chǎn)。
此外，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，由于人工智能市場(chǎng)對(duì)于芯片需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，Rapidus董事長(zhǎng)東哲郎(TetsuroHigashi)近日對(duì)外透露，公司上調(diào)了其尖端半導(dǎo)體的銷售目標(biāo)，即到2030年實(shí)現(xiàn)超過1萬億日元的收入，相比之前2040年實(shí)現(xiàn)1萬億日元收入的目標(biāo)提前了10年。
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