3月11日,意大利工業(yè)部周一表示,根據(jù)政府支持的協(xié)議,總部位于新加坡的半導體公司Silicon Box將投資32億歐元(約35億美元)在意大利北部建造一家新工廠。
目前該工廠的確切地點尚未確定,有多個地點可供選擇,羅馬還需要歐盟委員會批準計劃的財政援助,該部表示預(yù)計很快就會收到該援助。
此前行業(yè)消息顯示,據(jù)知情人士透露,意大利正在敲定與半導體公司Silicon Box價值約30億歐元的國家支持協(xié)議條款,用于在該國建設(shè)工業(yè)基地。意大利工業(yè)部長Adolfo Urso將在晚一些時間宣布這一決定。
公開資料顯示,Silicon Box總部位于新加坡,由美國芯片制造商Marvell (美滿電子)的創(chuàng)始人Sehat Sutardja和妻子戴偉立(Weili Dai) 以及現(xiàn)任首席執(zhí)行官 BJ Han( Han Byung Joon)創(chuàng)建,其專注于“chiplets”,即小芯粒。據(jù)悉,它們的大小可以是一粒沙子,并通過稱為先進封裝的工藝組合在一起,這是一種將小型半導體綁定在一起形成一個處理器的經(jīng)濟高效的方式,該處理器可以為從數(shù)據(jù)中心到家用電器的一切。
近年來,隨著芯片制造成本飆升,全球芯片行業(yè)越來越多地接受這項技術(shù),以將晶體管做得小到足以用原子數(shù)量來衡量。