市場復蘇緩慢、競爭加劇，晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價?

時間：2023-12-05

來源：全球半導體觀察

導語：近期市場傳出為緩解產能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調價格的消息。其中，臺積電將對7nm制程降價，降幅5%~10%左右，此前媒體還報道臺積電2024年將對部分成熟制程恢復價格折讓，折讓幅度約2%。

       近期市場傳出為緩解產能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調價格的消息。其中，臺積電將對7nm制程降價，降幅5%~10%左右，此前媒體還報道臺積電2024年將對部分成熟制程恢復價格折讓，折讓幅度約2%。

　　與此同時，聯(lián)電、世界先進等代工廠商也計劃下調明年Q1價格，降幅約1成。

　　韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報道，一些本土設計廠商已經開始要求晶圓代工廠商降價，有代工廠已經收到降價通知。

　　降價潮席卷晶圓代工產業(yè)，尤其是成熟制程領域，對此，業(yè)界認為主要原因在于終端市場尚未全面復蘇以及成熟制程競爭正持續(xù)加劇。

　　近期，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢分析師鐘映廷就指出，基于全球總經風險、區(qū)域沖突與市場復蘇緩慢等各種因素，除AI相關服務器領域外，其余各終端對2024年展望態(tài)度皆保守，使得晶圓代工廠商成熟制程(尤以八英寸為甚)復蘇動能受限;再者，從供給面而言，中國大陸晶圓廠積極擴充成熟產能，也使得總體產能供給增加，且成熟制程平臺與產品重疊度較高，使得晶圓代工產業(yè)競爭加劇，造成了成熟制程價格下行壓力。

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