日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額已連續(xù)5個(gè)月下滑
時(shí)間:2023-11-29
來源:全球半導(dǎo)體觀察
導(dǎo)語:日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)11月24日公布的10月半導(dǎo)體制造設(shè)備初步數(shù)據(jù)顯示,日本制造設(shè)備銷售額(含出口)環(huán)比下降3.7%(2023年9月為2987.38億日元)至2875.4億日元,比去年同期下降17.1%(2022年10月為3470.54億日元)。
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)11月24日公布的10月半導(dǎo)體制造設(shè)備初步數(shù)據(jù)顯示,日本制造設(shè)備銷售額(含出口)環(huán)比下降3.7%(2023年9月為2987.38億日元)至2875.4億日元,比去年同期下降17.1%(2022年10月為3470.54億日元)。
這是日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額連續(xù)第5個(gè)月同比陷入萎縮,也是連續(xù)第5個(gè)月月度銷售額跌破3000日元,跌幅雖較前一個(gè)月份(2023年9月份下滑21.6%)有所減小,不過已連續(xù)4個(gè)月出現(xiàn)2位數(shù)百分比降幅。
2023年1-10月,日本芯片設(shè)備銷售額累計(jì)為29886.41億日元,較去年同期下滑6.9%(2022年1-10月為32096.08億日元),不過仍創(chuàng)下歷年同期歷史次高水平。
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