據(jù)外媒《The register》報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日，印度已批準(zhǔn)對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行兩項(xiàng)大規(guī)模投資，計(jì)劃建立成立印度半導(dǎo)體研究中心(ISRC)。
印度信息技術(shù)部部長(zhǎng)Rajeev Chandrasekhar表示，印度半導(dǎo)體研究中心將成為印度半導(dǎo)體能力不斷增強(qiáng)的核心機(jī)構(gòu)，類似美國MIT的林肯實(shí)驗(yàn)室或歐洲Imec等著名實(shí)驗(yàn)室。
該機(jī)構(gòu)將致力于“半導(dǎo)體制程、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體及無晶圓廠設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具”，希望通過產(chǎn)官學(xué)合作，促進(jìn)從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的無縫轉(zhuǎn)移，縮小研究與制造間的差距。
根據(jù)報(bào)道，印度可能意識(shí)到自己無法迅速實(shí)現(xiàn)世界領(lǐng)先的技術(shù)，而是提議將投資重點(diǎn)放在“可實(shí)現(xiàn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)”上。
同日，印度信息技術(shù)部宣布打算在五年內(nèi)打造硅光子技術(shù)。為了實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，印度信息技術(shù)部秘書S Krishnan成立了可程式設(shè)計(jì)光子集成電路與系統(tǒng)中心(CPPICS)，旨在為硅光子處理器核心提供最先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。
報(bào)道指出，雖然印度的這兩項(xiàng)聲明有些模糊，但印度積極吸引電子制造企業(yè)建廠，包括戴爾、蘋果、惠普、思科和Google等公司都已簽約在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)他們的零組件，證明印度作為巨大的本土市場(chǎng)是不容忽視的機(jī)會(huì)，也是實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多樣化的途徑之一。
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