山西飛虹科創(chuàng)集團半導體封裝測試項目簽約

時間:2023-09-28

來源:全球半導體觀察

導語:山西飛虹科創(chuàng)集團是在傳統(tǒng)能源企業(yè)基礎上,轉(zhuǎn)型發(fā)展而來的以新興高科技產(chǎn)業(yè)為龍頭的多元化、集團化創(chuàng)新型實體企業(yè)。另據(jù)精彩鹿泉消息,山西飛虹科創(chuàng)集團主要從事大功率LED/LD外延片、芯片等的研發(fā)與生產(chǎn)。

       9月22日,廣陽區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會與山西飛虹科創(chuàng)集團有限公司(以下簡稱“山西飛虹科創(chuàng)集團”)關于半導體封裝測試項目簽約儀式在廣陽區(qū)招商促進中心大會議廳舉行。

  儀式上,李書偉代表廣陽經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會與山西飛虹科創(chuàng)集團總經(jīng)理米洪龍簽署了《合作協(xié)議》。

  山西飛虹科創(chuàng)集團是在傳統(tǒng)能源企業(yè)基礎上,轉(zhuǎn)型發(fā)展而來的以新興高科技產(chǎn)業(yè)為龍頭的多元化、集團化創(chuàng)新型實體企業(yè)。另據(jù)精彩鹿泉消息,山西飛虹科創(chuàng)集團主要從事大功率LED/LD外延片、芯片等的研發(fā)與生產(chǎn)。主要產(chǎn)品包括大功率LED外延片、芯片、薄膜太陽能電池等。封裝產(chǎn)業(yè)園項目總投資5億元,占地約16畝,計劃建設6條藍光LED芯片配套封裝生產(chǎn)線。

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