外媒:蘋果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長(zhǎng)期協(xié)議,延續(xù)至2040年以后
時(shí)間:2023-09-06
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察
導(dǎo)語(yǔ):據(jù)路透社報(bào)道,根據(jù)軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm5日提交的首次公開募股文件,蘋果已與Arm簽署了一項(xiàng)新的芯片技術(shù)協(xié)議,該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。
據(jù)路透社報(bào)道,根據(jù)軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm5日提交的首次公開募股文件,蘋果已與Arm簽署了一項(xiàng)新的芯片技術(shù)協(xié)議,該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。
9月5日,Arm公布了520億美元首次公開募股的定價(jià),這將是今年美國(guó)最大的IPO。Arm在一份文件中表示,軟銀集團(tuán)計(jì)劃以每股47至51美元的價(jià)格發(fā)行9550萬(wàn)股美國(guó)存托股票。
據(jù)了解,Arm擁有全球大多數(shù)智能手機(jī)計(jì)算架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán),該公司將其IP授權(quán)給蘋果和許多其他公司使用,而蘋果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程中都使用了Arm的技術(shù)來(lái)進(jìn)行定制。
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