8月18日消息，近期芯礪智能與長(zhǎng)電科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞各自在設(shè)計(jì)、制造及封裝的專業(yè)能力展開(kāi)全面的合作。
基于芯礪智能自研的車(chē)規(guī)級(jí)(ASIL-D Ready認(rèn)證)異構(gòu)集成系統(tǒng)總線拓展接口和芯片，雙方將合作完成種類更為豐富的芯片封裝和測(cè)試，進(jìn)一步加強(qiáng)供應(yīng)鏈協(xié)同，提升高性能計(jì)算芯片產(chǎn)品落地的質(zhì)量和效率。
長(zhǎng)電科技認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代，高性能封裝技術(shù)成為驅(qū)動(dòng)高性能計(jì)算、汽車(chē)電子等領(lǐng)域創(chuàng)新的重要?jiǎng)恿?。本次與芯礪智能合作，將針對(duì)車(chē)載異構(gòu)集成中央計(jì)算平臺(tái)探索更高效的實(shí)現(xiàn)路徑。
芯礪智能表示，通過(guò)與長(zhǎng)電的合作，芯礪的異構(gòu)集成車(chē)載算力芯片可以用更低的成本來(lái)實(shí)現(xiàn)，同時(shí)滿足汽車(chē)行業(yè)的高性能及高安全性的需求，給智能汽車(chē)乃至于需求相似的邊緣計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域提供“大家都用得起”的算力。
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